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瓷砖拍板制作方法

  • 专利名称
    瓷砖拍板制作方法
  • 发明者
    容志伟
  • 公开日
    2013年5月15日
  • 申请日期
    2012年11月30日
  • 优先权日
    2012年11月30日
  • 申请人
    容志伟
  • 文档编号
    E04F21/22GK202936992SQ201220652690
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种瓷砖拍板,包括板体和把手,其特征在于所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块,所述第二板块为具有柔韧性的弹性层2.根据权利要求1所述的瓷砖拍板,其特征在于所述弹性层为橡胶层3.根据权利要求1所述的瓷砖拍板,其特征在于所述第二板块的下表面设有若干凸条4.根据权利要求1所述的瓷砖拍板,其特征在于第一板块厚度为3-4cm,所述第二板块的厚度为l_2mm5.根据权利要求1所述的瓷砖拍板,其特征在于板体的底面为正方形,底面边长为20cm_25cmo
  • 技术领域
    本实用新型涉及一种拍板,具体涉及一种瓷砖拍板
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种瓷砖拍板,包括板体和把手,所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块,所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。所述弹性层有利于提高板体与瓷砖之间的缓冲力。本实用新型克服了传统贴瓷砖时需用锤子敲打瓷砖四周而难以控制瓷砖表面平整度的问题,防止对瓷砖表面造成损伤,使得工作效率高、操作简便、安全可靠。
  • 专利详情
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  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:瓷砖拍板的制作方法贴瓷砖时,通常用锤子敲打瓷砖四周,检测是否空鼓,并及时控制瓷砖的表面平整度,防止水泥干了无法再作调整。由于使用锤子主要是靠经验来调整瓷砖表面的平整度,这使得很难准确快速地对瓷砖进行定位,不利于加快工程的进展。另外,由于锤子表面硬度大,施加在瓷砖的局部压强大,容易对瓷砖造成损坏,而且在敲打瓷砖过程中,容易粘上水泥等杂质,对瓷砖表面造成损伤。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术作出改进。
本实用新型的目的在于避免对瓷砖表面造成损伤,提供一种安全可靠、提高瓷砖表面平整度的瓷砖拍板。本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种瓷砖拍板,包括板体和把手,所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块,所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。所述弹性层有利于提高板体与瓷砖之间的缓冲力,防止拍板损坏瓷砖。所述弹性层为橡胶层。所述第二板块的下表面设有若干凸条。所述凸条既有利于防止第二板块与瓷砖吸附在一起,又防止泥沙粘结在第二板块上。第一板块厚度为3_4cm,所述第二板块的厚度为l_2mm。板体的底面为正方形,底面边长为20cm-25cm,有利于提高操作性。相对于现有技术,本实用新型在贴瓷砖时能快速调整瓷砖的表面平整度,防止瓷砖损坏或水泥等杂质对瓷砖表面造成损伤,提高了工作效率和操作简便性。以下结合附图和对本实用新型作进一步详细的说明。图1为本实用新型瓷砖拍板的结构示意图图2为本实用新型瓷砖拍板的仰视图附图标识说明:1、板体3、第一板块2、把手4、第二板块5、凸条
如图1和图2所示的本实用新型的一种瓷砖拍板,包括板体I和把手2,该板体I包括上下叠加而成的第一板块3和第二板块4,第二板块4为具有柔韧性的弹性层,弹性层可以为橡胶层。该弹性层有利于提高板体I与瓷砖之间的缓冲力,防止拍板损坏瓷砖。第二板块4的下表面设有若干凸条5,该凸条5既有利于防止第二板块4与瓷砖吸附在一起,又防止泥沙粘结在第二板块4上。作为一种优选实施方式,第二板块4的下表面可设有3-4条凸条5。第一板块3厚度为3-4cm,第二板块4的厚度为l_2mm。板体I的底面为正方形,底面边长为20cm-25cm,有利于提高操作性。当然,第一板块3也可以为具有柔韧性的弹性层,进一步提高板体I与瓷砖之间的缓冲力。本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变形。





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