专利名称：玻璃纤维激光钻孔布的制作方法随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展，要求在 印制电路板钻孔时能高效、高速、高精度、低成本完成，以提高互联和安 装的可靠性。这样使得红外C02激光钻孔慢慢成为主流，但由于电子级玻璃纤维布对红外C02激光波长的吸收不佳，而使得钻出的直径200微米的微导通孔内壁不光滑，孔形差。 发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种玻璃纤维激光钻孔布，改善了玻纤布对红外C(V激光波长的吸收，提高钻孔质量，满足 曰益发展的HDI技术以及PCB小型化和多功能化要求。本实用新型通过以下技术方案实现 一种玻璃纤维激光钻孔布，包括 玻璃纤维层，其特征在于，在玻璃纤维层表面设置有涂层。所述的涂层，其厚度为l-2纳米。3与现有技术相比，本实用新型通过在玻璃纤维布表面涂覆一层红外光 波吸收剂涂层，加强布面对红外波长的吸收，积累热能使玻纤快速分解， 使微导通孔内壁光滑。


图l为本实用新型结构示意图。


以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明本实施例在以本实 用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新 型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1所示，本实施例玻璃纤维激光钻孔布，包括玻璃纤维层l，其
特征在于，在玻璃纤维层1表面设置有涂层2。涂层2的厚度为1-2纳米。
在电子玻纤布(即玻璃纤维层1)的表面涂覆一层红外光吸收剂涂层
2，涂层2厚度最佳为1——2微米，可以采用喷涂或浸渍后烘干的方式。 红外光吸收剂配成l%wt的水溶液喷涂使用。
与未进行涂覆的电子玻纤布相比具有如下优点玻纤布表面对红外波 长的吸收率由60%提高到90%以上，其它性能不受影响。钻孔效果和孔内 壁粗糙度有明显改善。