专利名称：用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具的制作方法现代电子装备正朝着高集成、高可靠、高性能和低成本的方向发展，要求不断提高微波电路的组装与互连密度，实现微波电路的微型化、轻量化和高可靠。因此，微波多芯片组件技术得到了广泛研究和应用。低温和高温共烧陶瓷基板技术采用了带状线和微波垂直过渡的形式构成微波信号传输结构，具有体积小、集成度高、电路稳定可靠等优点，已广泛应用于微波多芯片组件中的电路互连基板。此外，由于在微波多芯片组件采用了大量微波单片集成电路和专用集成电路裸芯片，为了保证这些裸芯片的长期可靠性，通常采用金属外壳将微波多芯片组件封装起来，实现气密性封装并有效屏蔽外来电磁干扰。因此，利用低温和高温共烧陶瓷基板技术除了可以克服传统的微波组件气密封装时金属外壳重量较重、热膨胀系数与微波电路基板不匹配、微波输入/输出端引入的差损和驻波较大等缺点，还可以实现互连基板和封装外壳一体化，在提高封装密度、减小体积、减轻重量的同时，改善微波特性、提高可靠性。在低温和高温共烧陶瓷基板上制作各种类型的腔体结构，不仅可以把微波单片集成电路和专用集成电路裸芯片封装在腔体内，进一步减小微波多芯片组件体积、缩短传输线、简化互连结构、提高集成度，还可以解决大功率密度微波器件散热难题，是低温和高温共烧陶瓷基板技术的重要发展方向。低温和高温共烧陶瓷基板腔体是指通过机械冲制、激光切割等方法制作形成的空腔式结构，常见的腔体结构有贯通型、单面型、双面型、台阶型和围框型。低温和高温共烧陶瓷基板腔体成型通常有两种方式( I)先开腔法。先在生瓷打孔工序中用打孔机的方形冲头包络冲制出空腔窗口，再进行填孔与图形丝网印刷，再通过层叠、等静压与烧结工艺，得到有既定空腔的多层基板，该方式适用于各种腔体结构成型。但在等静压过程中，为了避免腔体变形，必须在腔体中放置与空腔配合紧密的等静压用填充嵌件，然后再进行层压。嵌件的材料必须具有一定强度和弹性，其形状必须与空腔相同，尺寸取空腔的负公差(O. 02 O. 05mm)。因而，填充嵌件的制作需要采用专用的嵌件模具，精度要求高，流程复杂，制造成本高；(2)后开腔法。采用传统的低温和高温共烧陶瓷基板工艺流程，在烧结工序之后，采用激光切割的方式制出空腔窗口。后开腔法不存在腔体变形，但需要高精度激光切割设备，精度要求高，且仅适用于贯通型的腔体结构制作。发明内容本实用新型的目的在于提供一种用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具，可满足贯通型、单面型、双面型、台阶型和围框型腔体结构制作要求。[0008]本实用新型的具体技术方案如下用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具包括金属背板和弹性材料板，弹性材料板位于金属背板上，二者的外部包裹着真空包装袋；用于成型时，被加工的陶瓷基板位于金属背板和弹性材料板之间，被加工的陶瓷基板上开设有一个以上的方形腔体或圆形腔体；在被加工陶瓷基板和弹性材料板之间设有金属掩模板，与被加工陶瓷基板对应，金属掩模板上开设有一个以上的方形通孔或圆形通孔。所述金属掩模板材料为铝，厚度为O. 5 inm。本实用新型由金属背板和弹性材料板组成的用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具，以保持腔体形状在等静压过程中不变形，操作方便；与陶瓷基板对应的金属掩模板利用紫外激光切割方式加工而成，精度高；弹性材料板可以采用硅橡胶、乳胶垫等重复使用性好、延展性大的材料，不需要外形加工，成本低。本实用新型有益技术效果是，采用此模具制作的贯通型、单面型、双面型、台阶型和围框型等低温和高温共烧陶瓷基板腔体尺寸满足设计要求，结构无倒塌变形。图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型剖视图。图3为掩模板结构示意图。图4为成型完成状态示意图。上图中序号陶瓷基板1、金属掩模板2、弹性材料板3、金属背板4、真空包装袋5。以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。参见图1和图2，用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具包括金属背板4和弹性材料板3，被加工的陶瓷基板I位于金属背板4和弹性材料板3之间，被加工陶瓷基片上开设有一个方形通孔和一个方形盲孔；在被加工陶瓷基板I和弹性材料板3之间设有金属掩模板2，与陶瓷基板I对应，金属掩模板2上开设有两个方形通孔，见图3 ;金属掩模板2的材料为铝，厚度为O. 5 mm。外部包裹上真空包装袋5。用于成型时，首先将真空包装袋5抽真空；再放入等静压机中层压。参见图4，在低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压过程中，弹性材料板会在外部压力作用下通过金属掩模板开口部分填充到腔体中，以保证腔体各个方向上所受压力更加均匀，而金属掩模板会支撑保护腔体结构，保持腔体结构不变形。