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口腔正畸支架的表面镀膜方法

  • 专利名称
    口腔正畸支架的表面镀膜方法
  • 发明者
    申雨锡
  • 公开日
    2012年5月23日
  • 申请日期
    2010年7月19日
  • 优先权日
    2009年8月10日
  • 申请人
    Hubit株式会社
  • 文档编号
    A61C7/14GK102470191SQ201080034027
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,包括第一过程和第二过程,上述第一过程SlOO清洗口腔正畸支架100而清除其表面异物,该口腔正畸支架是对陶瓷进行磨工工作,或烧结成型、注塑成型、压力加工而制作的,上述口腔正畸支架的背面110起到直接粘合到牙齿的粘合面作用,并在背面110的反面外侧形成有用于插入将多个支架100进行连接的口腔正畸金属线200的槽120 ;上述第二过程S200是使用通过空心阴极放电(Hollow Cathode Discharge)方法产生电子束以使钛电离为蒸镀粒子的离子镀(ion plating)装置,在由清除其表面异物的陶瓷制作的支架的表面形成用于减少与上述金属线之间的摩擦力的600~800A厚度的钛镀膜层2.根据权利要求1所述的口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,上述第一过程SlOO中,首先使用碱性清洗剂或超声波清洗器将由陶瓷制作的支架100 的表面异物清除之后,紧接着用水将上述支架100进行清洗,最后使用酒精或丙酮将上述支架100的表面异物彻底清除,并进行干燥3.根据权利要求1所述的口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,上述第二过程S200包括第一步骤S210,在设置于上述离子镀装置(300)的腔体310 内部并传递接收电动机(M)的旋转力而向一定角度旋转的支架座320上固定用于镀膜作业的多个支架100,并且在收纳作为镀膜物质的钛(Ti)的靶电极330里收纳钛(Ti);第二步骤S220,为了便于在上述支架100的表面形成钛镀膜层,将设置于上述离子镀装置300的腔体310内侧的加热器340以200 300°C的温度范围预热运转30 50分钟, 从而引导收纳于上述腔体310的上述支架100的表面组织的变化;第三步骤S230,将上述支架100进行预热之后,停止运转上述加热器340,并将上述支架100冷却3 5分钟,以维持上述支架100的变化的表面组织,并运转设置于上述腔体310的一侧的真空泵P,而将形成钛镀膜层所需的腔体310内部的真空度形成为(1.0 5. 0X10)-3torr ;第四步骤S240,当上述腔体310内部维持形成钛镀膜层的真空度时,接着通过形成于上述腔体310 —侧的多个气体投入口 311向上述腔体310内部投入500 300sccm(标准立方厘米/分钟)的氩(Ar)气体4 10分钟,并向空心阴极放电(HCD)电子枪360和上述靶电极330施加从电子束电源部350供应的产生电子束用电源,使产生基于辉光放电(glow discharge)的电子束,将氩(Ar)气体进行电离,并将收纳于靶电极330的钛(Ti)蒸发为原子或分子形状的粒子,由此在上述腔体310内部生成包括氩离子(Ar+)和钛(Ti)蒸发粒子的等离子;第五步骤,在S250上述腔体310内部生成等离子的状态下,为了将上述腔体310内部的温度维持在1000 1500°C,减少向腔体310内部投入的氩气体的量的同时投入5 10 分钟,从而将钛(Ti)蒸发为原子或分子形态的粒子,同时向上述支架座320以30秒 1分钟的间隔施加从偏压电源部370供应的50 100V的蒸镀用偏压电源5 10分钟,而在支架100的表面上形成600 800A厚度的钛镀膜层,以便减少与上述金属线200之间的摩擦力;以及第六步骤S260,形成镀膜层后,阻断产生电子束电源和偏压电源,并将上述支架 100冷却60 90分钟,之后当上述腔体310内部的温度降低至50 80°C的温度范围时,将上述支架100向腔体310外抽取以完成镀膜
  • 技术领域
    本发明涉及口腔正畸支架,更具体地涉及口腔正畸支架的表面镀膜方法
  • 背景技术
  • 具体实施例方式
    以下,参照附图更详细说明本发明的优选实施例根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法适用于对陶瓷进行磨工工作,或烧结成型、注塑成型、压延加工而制作的口腔正畸支架,如图1的部分扩大图所示,上述口腔正畸支架的背面110起到直接粘贴到牙齿的粘合面作用,背面110的反面外侧形成有插入将多个支架100进行连接的口腔正畸金属线200的槽120根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法,如图2所示,通过利用空心阴极放电(Hollow Cathode Discharge)法产生电子束而将钛电离成蒸镀离子的离子镀装置300 而实行图2所示的离子镀装置300包括腔体310、支架座320、靶电极330,加热器340、 电子束电源部350,空心阴极放电(HCD)用电子枪360、偏压电源部370、真空泵P、电动机M上述腔体310通过在一侧形成的多个气体投入口 311而投入氩(Ar)气体,并通过运转真空泵P而使内部维持真空状态,并在真空状态下产生电子束,将钛(Ti)电离成蒸镀
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  • 法律状态
专利名称:口腔正畸支架的表面镀膜方法口腔正畸是对位置不当的牙齿进行矫正的工作,包括矫正有害于齿列的牙齿周围组织的异常或矫正整体牙齿或者咬合的异常、上颚和下颚的前突症等所谓的错位咬合。通常的口腔正畸方法区分为将口腔正畸支架放置在牙齿的内侧,使其与舌头接触的舌侧矫正方法,和将口腔正畸支架放置在牙齿的外侧,使其与嘴唇接触的内侧矫正方法,最近由于美观的需要,舌侧矫正方法备受欢迎,但因治疗效果及矫正完成度方面的界限性,在原则上比起舌侧矫正方法更倾向于施行内侧矫正方法。作为参照,图1中显示将口腔正畸支架100放置在牙齿的外侧,使其与嘴唇相接触的内侧矫正方法。如图1的部分放大图所示,通常的口腔正畸支架100可使用金属、陶瓷、树脂等以各种形状制作,并且不管任何形状,基本上都是背面110起到直接粘合到牙齿的粘合面的作用,背面110的反侧外面形成用于插入将多个支架100相互连接的口腔正畸金属线200 的槽120。如果要使用此类口腔正畸支架100进行口腔正畸,医师首先在欲矫正的牙齿表面的一定部位涂抹粘合剂,之后在此粘合剂完全凝固之前将支架100的整个粘合面110粘贴在涂抹粘合剂的牙齿表面,然后为了使金属线200便于插入到槽120,整齐排列支架100的位置并等待粘合剂完全凝固。之后,待上述粘合剂完全凝固时,医师将金属线200插入到形成于粘合到牙齿的多个支架100的外面的槽120,并将金属线200的两端支撑固定在固定到白齿等的支撑部件上,从而完成口腔正畸支架100的安装。完成如上述的多个支架100的安装后,此刻插入到多个支架100的槽120的金属线200开始向牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)。
发明需要解决的技术课题并且,插入到上述多个支架100的槽120的金属线200对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)的期间,摩擦力将作用于支架100上,通常用金属制作的支架100比用陶瓷或树脂制作的支架100,对金属线200的摩擦力相对地小一些。从而,插入到由陶瓷或树脂制作的支架100的槽120的金属线200对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension),以便按医师所需的方向矫正牙齿的期间,过度的摩擦力起到障碍的作用,而使治疗期间不必要地延长,或者增加疼痛、提高治疗费用等,并且因摩擦阻抗,将缓慢老化的金属线200插入到由陶瓷或树脂制作的支架100的槽120中,并对牙齿施加口腔正畸所需要的张力(tension),由于摩擦力,由陶瓷或树脂制作的支架100的表面容易损伤,其结果是矫正期间中途需要更换支架100,因此延迟口腔正畸。本发明为了解决上述的现有问题,目的为提供一种口腔正畸支架的表面镀膜方法,插入到由陶瓷制作的支架的槽的金属线对牙齿施加口腔正畸所需要的张力(tension) 期间,为了将摩擦力最小化而增加表面硬度和耐久性,在由陶瓷制作的支架的表面形成特定厚度的钛镀膜层。本发明的另一目的为提供一种口腔正畸支架的表面镀膜方法,在由上述陶瓷制作的支架的表面形成600 800A厚度的钛镀膜层。本发明的技术解决方案在于为了达到上述目的,根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,包括第一过程和第二过程,上述第一过程清洗口腔正畸支架而去除其表面异物,该口腔正畸支架是对陶瓷进行磨工工作,或烧结成型、注塑成型、压力加工而制作的,上述口腔正畸支架的背面起到直接粘合到牙齿的粘合面的作用,并在背面的反面外侧形成有用于插入将多个支架进行连接的口腔正畸金属线的槽;上述第二过程是使用通过空心阴极放电(Hollow Cathode Discharge)方法产生电子束以使钛电离为蒸镀粒子的离子镀(ion plating)装置,在由去除其表面异物的陶瓷制作的支架的表面形成用于减少与上述金属线之间的摩擦力的600~800A厚度的钛镀膜层。根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,上述第一过程中,首先使用碱性清洗剂或超声波清洗器将由陶瓷制作的支架的表面异物清除之后,紧接着用水将上述支架进行清洗,最后使用酒精或丙酮将上述支架的表面异物彻底清除,并进行干燥。根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法,其特征在于,上述第二过程包括第一步骤,在设置于上述离子镀装置的腔体内部并传递接收电动机(M)的旋转力而向一定角度旋转的支架座上固定用于镀膜作业的多个支架,并且在收纳作为镀膜物质的钛(Ti)的靶电极里收纳钛(Ti);第二步骤,为了在上述支架的表面便于形成钛镀膜层,将设置于上述离子镀装置的腔体内侧的加热器以200 300°C的温度范围预热运转30 50分钟,从而引导收纳于上述腔体的上述支架的表面组织的变化;第三步骤,将上述支架进行预热之后,停止运转上述加热器,并将上述支架冷却 3 5分钟,以维持上述支架的变化的表面组织,并运转设置于上述腔体的一侧的真空泵, 而将形成钛镀膜层所需的腔体内部的真空度形成为(1. 0 5. OX 10)-3torr ;第四步骤,当上述腔体内部维持形成钛镀膜层的真空度时,接着通过形成于上述腔体一侧的多个气体投入口向上述腔体内部投入500 300sCCm(标准立方厘米/分钟) 的氩(Ar)气体4 10分钟,并向空心阴极放电(HCD)电子枪和上述靶电极施加从电子束电源部供应的产生电子束用电源,使产生基于辉光放电(glow discharge)的电子束,将氩 (Ar)气体进行电离,并将收纳于靶电极的钛(Ti)蒸发为原子或分子形状的粒子,由此在上述腔体内部生成包括氩离子(Ar+)和钛(Ti)蒸发粒子的等离子;第五步骤,在上述腔体内部生成等离子的状态下,为了将上述腔体内部的温度维持1000 1500°C,减少向腔体内部投入的氩气体的量的同时投入5 10分钟,从而将钛(Ti)蒸发为原子或分子形态的粒子,同时向上述支架座以30秒 1分钟的间隔施加从偏压电源部供应的50 100V的蒸镀用偏压电源5 10分钟,而在支架的表面上形成 600~800A厚度的钛镀膜层,以便减少与上述金属线之间的摩擦力;以及第六步骤,形成镀膜层后,阻断产生电子束电源和偏压电源,并将上述支架冷却60 90分钟,之后当上述腔体内部的温度降低至50 80°C的温度范围时,将上述支架向腔体外抽取以完成镀膜。本发明的有利效果在于根据本发明,使用由在其表面形成有特定厚度的钛镀膜层的陶瓷而制作的支架进行口腔正畸时,可使插入到支架的槽的金属线对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension) 期间的摩擦力最小化,其结果能够实现医师所期望的口腔正畸路径并缩短治疗期限,并且不容易损伤支架的表面。图1为表示将口腔正畸支架粘合到牙齿的外侧而使其与嘴唇接触的内侧矫正方法的实施例的视图;图2为表示本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法的离子镀装置的结构的实施例的视图;图3为表示本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法的流程图;图4为表示图3的S200过程的优选实施例的流程图.1 子。上述支架座320固定多个用于镀膜作业的支架100,该支架100设置在腔体310内部,并传递接收电动机M的旋转力而向一定角度进行旋转。上述支架座320在固定多个支架100的状态下旋转360°,或反复进行180°的顺逆旋转,而使在多个支架100的表面均勻形成特定厚度的钛镀膜层。上述支架座320与上述偏压电源部370的(-)极进行连接,施加上述偏压电源部 370的蒸镀用偏压电源时,在腔体310内部形成等离子,具有(+)极性的钛(Ti)蒸发离子蒸镀到固定于上述支架座320的多个支架100上而形成特定厚度的镀膜层。上述靶电极330是阳电极,其收纳作为镀膜物质的钛(Ti),起到沸腾作用,与上述电子束电源部350的(+)极进行连接,当施加从上述电子束电源部350供应的产生电子束用电源时,与上述空心阴极放电(HCD)用电子枪360进行对电流反应,而发生基于辉光放电 (glow discharge)的电子束。上述加热器340为了使在上述支架100的表面便于形成钛镀膜层,将上述腔体310 内部以特定温度进行预热,并且此时腔体310内部的特定温度可用通常的温度传感器来感知,并在作业者能够用肉眼确认的标示装置(例如,7-段显示板,IXD显示板,LED显示板等)上进行标示,是温度调节器的液面指示器所指示的温度。上述电子束电源部350向空心阴极放电(HCD)向电子枪360和上述靶电极330施加产生电子束用电源,而产生基于辉光放电(glow discharge)的电子束。此时,上述电子束电源部350的⑴极与靶电极330连接,㈠极与电子枪360连接。上述电子枪360包括钨丝阴极,与上述电子束电源部350的(-)极进行连接,当施加从上述电子束电源部350供应的产生电子束用电源时,与上述靶电极330进行对电流反应,而产生基于辉光放电(glow discharge)的电子束。上述电子枪360与靶电极330进行对电流反应而产生电子束时,在腔体310内将氩(Ar)气体进行电离,并将收纳在靶电极330的钛(Ti)蒸发为原子或分子形态的粒子,而生成包括氩离子(Ar+)和钛(Ti)蒸发粒子的等离子。此时,氩离子(Ar+)向被收纳在靶电极330的钛(Ti)侧加速冲突而将被收纳在靶电极330的钛(Ti)蒸发为原子或分子形状的粒子,其结果是腔体(310)内部生成包括氩离子(Ar+)和钛(Ti)蒸发粒子的等离子。上述偏压电源部370向上述支架座320施加50 100V的蒸镀用偏压电源,而在腔体310内部将已形成等离子的钛(Ti)蒸发粒子蒸镀到固定于上述支架座320的多个支架100上,从而形成特定厚度的镀膜层。优选地,上述偏压电源部370以30秒 1分钟的间隔,向上述支架座320施加 50 100V的蒸镀用偏压电源。通过如上述结构的离子镀装置300,口腔正畸支架的表面镀膜方法如图3和图4实行。参照图3,如上所述,作业者首先将由陶瓷制作的多个口腔正畸支架100进行清洗,而清除其表面异物S100。此时,首先用碱性清洗剂或超声波清洗剂清除由陶瓷制作的支架100的表面异物之后,接着用水清洗上述支架100,最终使用酒精或丙酮彻底清除上述支架100的表面异物并进行干燥。其次,作业者使用通过空心阴极放电(Hollow Cathode Discharge)法产生电子束,以使将钛电离为蒸镀粒子的离子镀(ion plating)装置300,在表面的异物被清除的由陶瓷制作的支架100表面形成用于减少与上述金属线200之间的摩擦力的600 800A厚度的钛镀膜层S200。作为参照,陶瓷比起金属对热处理的色彩变化敏感,因此将本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法适用于由陶瓷制作的支架100时,为了达到稳定保持由陶瓷制作的支架 100的原有色彩并将与金属线200之间的摩擦力最小化的目的,最优选的将由陶瓷制作的支架100的表面上形成的钛镀膜层的厚度限定为600~800A。以下详细说明上述在其表面异物被清除的由陶瓷制作的支架100的表面上形成为了减少与上述金属线200之间的摩擦力的600~800A厚度的钛镀膜层的过程S200。参照图4,作业者首先在设置于上述离子镀装置300的腔体310内部的支架座320 上固定用于镀膜作业的多个支架100,并在上述靶电极330收纳作为镀膜物质的钛(Ti) S210。接着,为了便于在上述支架100的表面形成钛镀膜层,将设置于上述离子镀装置 300的腔体310内侧的加热器340以200 300°C的温度范围预热30 50分钟,而引导收纳在上述腔体310的上述支架100的表面组织的变化S220。作为参照,对上述加热器340进行预热的时间条件(30 50分钟)和温度条件 (200 300°C的温度条件)是在由陶瓷制作的支架100的表面上形成600~800A厚度的钛镀膜层的最佳条件,如果脱离此条件,将发生降低钛镀膜层的粘合性的问题。如上述对支架100进行预热之后,接着使上述加热器340停止运转,并将上述支架100冷却3 5分钟,保持上述支架100的变化的表面组织并运转设置于上述腔体 310的一侧的真空泵P,将对形成钛镀膜层所需的腔体310内部的真空度形成为(1.0 5. 0X10)-3torr S230。此时,腔体310内部的真空度(1. 0 5. OX 10)_3torr的范围是引导用于形成由陶瓷制作的支架100的钛镀膜层的辉光放电的最佳条件,如果超越此真空度,将导致用于形成由陶瓷制作的支架100的钛镀膜层的辉光放电的不良。如上所述,腔体310内部维持形成钛镀膜层的必要的真空度时,接着通过形成于上述腔体310 —侧的多个气体投入口 311向上述腔体310内部投入500 300sccm(标准立方厘米/分钟)的氩(Ar)气体4 10分钟,并将从电子束电源部350供应的发生电子束用电源向空心阴极放电(HCD)用电子枪360和上述靶电极330施加,从而产生基于辉光放电(glow discharge)的电子束,以使氩(Ar)气体进行电离,并将被收纳在靶电极330的钛 (Ti)蒸发为原子或分子形状的粒子,在上述腔体310内部生成包括氩离子(Ar+)和钛(Ti) 蒸发粒子的等离子S240。如上述在腔体310内部生成等离子的状态下,紧接着为了将上述腔体310内部的温度维持在1000 1500°C,而减少投放到腔体310内部的氩气体的量并投入5 10分钟, 以使钛(Ti)蒸发为原子或分子形状的粒子的同时,向上述支架座320以30秒 1分钟的间隔施加从偏压电源部370供应的50 100V的蒸镀用偏压电源5 10分钟,而在支架 100的表面上形成600 800A厚度的钛镀膜层S250,以便减少与上述金属线200之间的摩擦力。此时,腔体310内部的温度可用通常的温度传感器来感知,并标示在作业者可通过肉眼确认的表示的装置(例如,7-段显示板,IXD显示板,LED显示板等)。并且,腔体310的内部温度超过1500°C以上时,钛(Ti)的蒸发量将会增多,在完成镀膜层的形成时,难以维持由陶瓷制作的支架100的原有色彩,并且存在金属线200的滑动不顺畅的缺点;当腔体310内部温度未达到1000°C时,钛(Ti)的蒸发量太少,而使镀膜层不能形成充分的厚度。并且,当从上述偏压电源部370供应的蒸镀用偏压电源的电压超过100V以上时, 钛(Ti)的大小蒸发粒子中,相对小的粒子被蒸镀到由陶瓷制作的支架100的表面而形成镀膜层,从而使金属线200的滑动不顺畅;当蒸镀用偏压电源的电压未达到50V时,在大小蒸发粒子中相对大的粒子被蒸镀到由陶瓷制作的支架100的表面而形成镀膜层,因此使金属线200的滑动过于顺滑,因此在本发明的实施例中,为了稳定维持由陶瓷制作的支架100的原有色彩并将与金属线200之间的摩擦力最小化,最优选的将从上述偏压电源部370供应的蒸镀用偏压电源限定为50 100V,并向上述支架座320以30秒 1分钟的间隔施加。如上所述,完成镀膜层的形成之后,最后阻断产生电子束用电源和偏压电源,并将上述支架100冷却60 90分钟之后,上述腔体310的内部温度减少至50 80°C的温度范围时,将上述支架100向腔体310外侧抽取而完成镀膜S260。作为参照,将冷却时间设定为60 90分钟的长时间的理由是,为了使由对热的色彩变化比金属相对敏感的陶瓷来制作的支架100不失去原有的颜色。以上根据本发明描述的口腔正畸支架的表面镀膜方法并不限定于上述实施例,本发明的技术思想不脱离权利要求的范围,在本发明的宗旨的前提下,具有本发明领域的普通技术人员均可进行多种变更实施。


本发明涉及口腔正畸支架的表面镀膜方法,插入到支架的槽的金属线对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)期间,为了将摩擦力最小化并增加表面硬度和耐久性,在由陶瓷制作的支架表面形成特定厚度的钛镀膜层。根据本发明,使用在其表面形成特定厚度的钛镀膜层的陶瓷来制作的支架而进行口腔正畸时,可将插入到支架的槽的金属线对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)期间的摩擦力最小化,因此能够体现医师所期望的口腔正畸路径并缩短矫正时间。



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