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一种无缝铺贴瓷砖制作方法

  • 专利名称
    一种无缝铺贴瓷砖制作方法
  • 发明者
    何建荣, 梁伟洪, 曾武胜
  • 公开日
    2013年5月8日
  • 申请日期
    2012年10月24日
  • 优先权日
    2012年10月24日
  • 申请人
    佛山市南海赛德陶瓷有限公司
  • 文档编号
    E04F13/14GK202925823SQ20122054538
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体,其特征在于,所述砖体的抛光倒角为0.2-0.4mm2.根据权利要求1所述的一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体,其特征在于,所述砖体为抛光砖体,包括从上到下依次分布的面料层、线条料层和基础料层3.根据权利要求1所述的一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体,其特征在于,所述砖体为釉面砖,包括基板及其上设置的经过抛光处理的釉面层
  • 技术领域
    本实用新型涉及建筑材料技术领域,尤其是涉及一种陶瓷砖
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体,其特征在于,所述砖体的抛光倒角为0.2-0.4mm。本实用新型结构简单,铺贴方便,性能稳定,具有良好的推广价值。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种无缝铺贴瓷砖的制作方法所谓瓷砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料。瓷砖通常分为釉面砖、通体砖、抛光砖和玻化砖四种。釉面砖是广泛用于客厅的地面装饰材料;通体砖具有很好的防滑性和耐磨性,也就是一般说的“防滑地砖”,非常适用于厨房、厕所等用水的环境;抛光砖具有天然石材的装饰效果,价格容易被人接受,且厚度薄,重量轻;玻化砖是一种高温烧制的瓷质砖,是所有瓷砖中最硬的一种,它不容易在表面留下划痕,主要用于装饰。选用瓷砖过程中,人们首先考虑的瓷砖的质量,吸水能力强的瓷砖往往会比较容易产生渗漏,另外,目前瓷砖的抛光倒角一般都是在Imm左右,在铺贴瓷砖过程中很难做到无缝铺贴,不仅影响外观,还会对其防渗漏性能产生影响。发明内容本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单,铺贴方便,而且性能稳定的无缝铺贴瓷砖。本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体,其特征在于,所述砖体的抛光倒角为0.2-0.4mm。作为上述方案的进一步说明,所述砖体为抛光砖体,包括从上到下依次分布的面料层、线条料层和基础料层。所述砖体为釉面砖,包括基板及其上设置的经过抛光处理的釉面层。本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:本实用新型采用将砖体的抛光倒角设计为0.2-0.4mm,结构简单,能达到无缝铺贴的效果。图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的另一实施方式结构示意图。附图标记说明:1、砖体1-1、面料层1-2、线条料层1-3、基础料层1-4、基板1_5、轴面层。实施例1如图1所示,本实用新型一种无缝铺贴瓷砖,它包括砖体1,砖体I为抛光砖体,包括从上到下依次分布的面料层1-1、线条料层1-2和基础料层1-3,砖体的抛光倒角2为0.2-0.4mm。实施例2如图2所示,本实施例与上述实施方式不同之处在于,所述砖体为釉面砖,包括基板1-4及其上设置的经过抛光处理的釉面层1-5。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。



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