专利名称：囊切开术修复装置和用于囊切开术修复的方法用于白内障治疗的一种可接受的治疗是手术移除晶状体(例如，通过晶状体乳化)并且用人造眼内晶状体(IOL)替换晶状体功能。在移除白内障晶状体之前，可以在前囊膜中制造出开口或裂口。在晶状体乳化期间，当晶状体核被乳化时在前囊膜撕囊术的切口边缘上可能有张力。如果打开囊时有多个小囊袋裂口，则余留的小碎片可以导致可能延伸到后囊膜中的径向囊袋裂口。这样的径向裂口可能构成并发症，原因是它在之后的手术中使用于进一步白内障移除的晶状体和将眼内晶状体安全放置在晶状体囊袋中不稳定。另夕卜，如果后囊膜被穿刺则玻璃体可能通向眼睛的前房。如果发生该情况，则可能需要通过附加手术用特定器械移除玻璃体。玻璃体的损失也可能导致以后的视网膜剥离和/或眼内感染。此外，虽然一些眼科手术可能也需要后囊膜撕囊术，但是为前囊膜撕囊术设计的当前装置可能不具有用于执行后囊膜撕囊术的最佳几何形状。
囊切开术修复装置的各种实施例包括电阻加热元件，所述电阻加热元件包括电阻性、超弹性线材，所述超弹性线材在其第一和第二端部之间形成环。所述环的第一和第二端部可以至少部分地以一定角度从由所述环所限定的平面延伸到绝缘部分，以形成所述环和所述绝缘部分之间的过渡颈部。所述囊切开术修复装置可以相对于撕囊周边定位在眼睛中。例如，所述囊切开术修复装置可以与撕囊周边中的裂口重叠，并且通过围绕裂口烧灼 (因此形成经修整的撕囊周边)而消除裂口。所述囊切开术修复装置可以具有长圆形/椭圆形形状。不同形状的线材(例如，圆形和抛物线形)也可以用于不同的裂口几何形状。不同尺寸的环也可以用于适应不同的裂口尺寸。在一些实施例中，所述过渡颈部可以在所述绝缘部分具有第一和第二端部之间的间隙，所述间隙比在所述过渡颈部的相对侧上的第一和第二端部之间的间隙宽。所述超弹性线材的所述环中的间隙可以足够小以允许所述环在眼睛的囊袋中形成连续切口。为了更完整地理解本发明，参考结合附图进行的以下描述，其中图la-b示出了根据一实施例的撕囊装置的各种位置；图lc-d示出了用于撕囊装置的过渡颈部的两个实施例的正面、横截面图；图le-f示出了用于后囊膜撕囊术的环的实施例；图lg-h示出了用于前囊膜撕囊术的环的实施例；图2a_b示出了手持件的实施例；图2c_d示出了暴露环和缩回环的实施例；图3a_d示出了根据一实施例的撕囊装置通过插入套筒的展开和缩回；图4示出了根据一实施例的带弯折部的撕囊装置；图5示出了根据一实施例的插入后囊膜中的撕囊装置的侧视图；图6a_b根据各种实施例示出了用于撕囊装置中的线材的备选构造；图7示出了根据一实施例的用于执行囊切开术的方法的流程图；图8示出了根据一实施例的用于撕囊装置的处理器和存储器；图9示出了根据一实施例的囊切开术修复装置；图lOa-b示出了根据一实施例的使用囊切开术修复装置进行的小裂口修复；图lla-b示出了根据一实施例的使用囊切开术修复装置进行的大裂口修复；以及图12示出了根据一实施例的用于囊切开术修复的方法的流程图。应当理解的是前面的概述和以下的详述都仅仅是示例性的和解释性的，并且旨在提供对如权利要求所述的本发明的进一步解释。
在703，可以将加热元件环23展开到眼睛32的前房34中(用于前囊膜撕囊术) 或晶状体囊袋中(用于后囊膜撕囊术)。由于本文中所述的加热元件12可以被收缩，因此插入套筒19的尺寸可以被确定成适合通过小于加热元件的环23的展开直径401的切口 505。在705，一旦加热元件12的环23展开到眼睛32中，它可以抵靠晶状体前囊膜509 和/或晶状体后囊膜513定位。在一些实施例中，可以通过评估加热元件12的引线节段中的弯曲来计量加热元件12和囊袋36之间的作用力。在707，插入套筒19和加热元件12所形成的平面之间的角度可以匹配到预定角度 (例如，参见图4)以确定是否施加了正确的力。在709，在加热元件12抵靠囊袋36定位之后，可以通过施加电流激励加热元件 12，使得环23可以被加热，从而以晶状体前囊膜509和/或晶状体后囊膜513上的大致圆形、连续切口来“烧灼”晶状体囊袋36。在711，一旦囊袋36的烧灼完成，可以将加热元件12缩回到插入套筒19中，并且在713，可以从眼睛32移除插入套筒19。在一些实施例中，可以使用外科器械(例如钳) 移除囊的分离部分。如上面简要地所述，电阻加热元件12的激励可以有利地包括电流的短脉冲(例如，20毫秒)，或一系列脉冲(例如，每个脉冲1毫秒)。在一些实施例中，脉冲射频功率可以用于减小对囊袋的附带热损伤并且避免间隙25处的电化学反应。射频功率的频率、波形、电压、脉冲宽度和持续时间可以进行配置，以获得囊袋36上的连续贯穿切口，同时减小附带损伤。本领域的技术人员将会理解，可以针对特定加热元件构造建立功率设定(例如， 电压、电流、脉冲宽度、脉冲的数量等)使得可以获得囊袋36上的连续、圆形(或卵形)贯穿切口，同时将对围绕待移除部分的囊袋36的部分的附带损伤降至最低。当根据本文所述的那些方式针对特定加热元件12确定功率设定时，本领域的技术人员可以考虑到多种工作机制可以有助于囊袋36的“切割”。例如，除了囊袋材料的热破坏以外，由加热元件12的快速加热导致的粘弹性材料和组织水中的蒸汽“爆炸”可以有助于囊袋36的切穿。图9示出了囊切开术修复装置的实施例。在一些实施例中，更小的撕囊装置10 (在本文中被称为“囊切开术修复装置901”)可以用于对囊切开术(例如，连续环形撕囊(CCC)) 进行修复。在囊切开术期间，裂口或裂缝可能沿着囊切开周边1041的边缘出现，其可能延伸到后囊膜中。这些径向裂口可能使用于进一步的白内障移除和安全眼内晶状体放置的晶状体不稳定。囊切开术修复装置901的电阻加热元件环23可以具有长圆形形状，并且其长度和宽度可以小于晶状体囊袋的长度和宽度。在一些实施例中，长度和宽度都可以小于大约10毫米(mm)(例如，长度大约在4至5mm的范围内并且宽度大约在2至3mm的范围内)。 其他长度和宽度也是可能的。在一些实施例中，囊切开术修复装置901的环23具有的长度和宽度可以小于囊切开周边1041 (例如，如图3a-d中所见，囊切开周边1041可以被成形为移除晶状体囊以用于随后将眼内晶状体放置到晶状体囊袋内)。尽管在图9-llb中显示了长圆形/椭圆形形状，也可以使用其他形状。例如，不同形状的线材可以用于不同的裂口几何形状。线材形状例如可以包括圆形和抛物线形。不同尺寸的环和长宽比也可以用于适应不同的裂口尺寸。在一些实施例中，囊切开术修复装置901可以具有与上述撕囊装置10大致类似的结构(但是在一些实施例中，可以具有比撕囊装置10更小的尺寸)。例如，囊切开术修复装置901的环23可以包括具有过渡颈部21 (例如，参见图la)的加热元件，所述过渡颈部具有偏移弯曲部，从而将环23的平面39偏移到插入套筒19的中心线27的上方或下方(形成过渡颈部21的线材端部31可以弯曲远离中心线27)。在一些实施例中，囊切开术修复装置901可以不包括过渡颈部(例如，囊切开术修复装置901可以包括直颈部)。在一些实施例中，囊切开术修复装置901可以使用围绕环23的每个端部的独立卷曲管，以使端部在插入套筒19中彼此绝缘。在一些实施例中，可以不使用插入套筒19。例如，环23可以具有减小的直径，其可以在不缩回到插入套筒19中的情况下被插入眼睛中。图lOa-b示出了使用囊切开术修复装置进行的小裂口修复的实施例。如上所述， 环23可以在插入眼睛中之前缩回到插入套筒19中。一旦在眼睛中，囊切开术修复装置901 的环23可以延伸到套筒19之外，此时它可以展开到它的初始形状。如图IOa中所见，环23 可以对准成与小的侧部裂口 1051(例如，长度大约为0至Imm的裂口)重叠。其他裂口尺寸也是可能的。囊切开术修复装置901可以通过用于插入主撕囊装置(例如，用于移除晶状体囊袋的主要部分的撕囊装置10或另一个撕囊装置)的眼睛中的相同孔插入。在一些实施例中，环23可以与裂口 1051对准，以使裂口 1051与囊切开术修复装置901的较广区域略微重叠，从而在囊切开周边1041上产生逐渐弯曲的轮廓。以该方式，修复曲线1055的开始点和结束点1053a、1053b可以具有减小的/弯曲的轮廓(以减小可能自身导致裂口的应力集中)。图lla-b示出了使用囊切开术修复装置进行大裂口修复的实施例。图Ila显示了对准于晶状体囊袋中的延伸的裂口 1151 (例如，长度为大约Imm至2mm)上的囊切开术修复装置901的环23。其他裂口长度也是可能的。修复曲线1155可以与囊切开周边1041形成大致连续的弯曲轮廓。囊切开术修复装置901的长圆形加热元件环903的较窄区域可以用于延伸的裂口 115，以减小在修复期间移除的周围材料的量。如上所述，在一些实施例中，不同的环几何形状可以用于不同的裂口尺寸(例如，更偏心的椭圆形线材可以用于延伸的裂 Π )。图12示出了用于囊切开术修复的方法的实施例的流程图。流程图中提供的要素仅仅是示例性的。各种提供的要素可以被省略，附加的要素可以被加入，和/或各种要素可以以不同于下面提供的顺序被执行。在1201，可以执行撕囊(例如，根据图7中所述的方法)。也可以想到执行撕囊的其他方法(例如，使用手术刀)。囊切开可以包括后囊膜切开或前囊膜切开。在撕囊期间裂口 1051/1151可能形成于囊切开周边1041中。在1203，可以将囊切开术修复装置901插入用于插入原撕囊装置10的孔中。在一些实施例中，囊切开术修复装置901可以插入不同的孔(例如，为了囊切开术修复形成的新孔)中。囊切开术修复装置901的环23可以在插入期间缩回到插入套筒19中。在1205，囊切开术修复装置901的环23可以被推出套筒19进入晶状体囊袋中，并且可以展开到它的初始形状(如上所述，环23可以由超弹性镍钛诺线材或某些其他形状记忆材料形成)。在一些实施例中，环23可以被推出插入套筒19或插入套筒19可以被回拉以暴露环23(例如，使用杆45，如图2a-b中所见)。其他伸出方法也是可能的(例如，使用弹簧或螺线管)。
在1207，可以将环23置于囊切开周边1041上，使得它与裂口 1051/1151重叠。在1209，可以将电流施加于环23，所述环可以烧穿下方的晶状体囊袋材料以与囊切开周边1041形成大致连续的弯曲轮廓(例如，参见图IOb和lib)。在1211，可以将环23缩回到套筒19中并且可以从眼睛收回囊切开术修复装置 901。在一些实施例中，可以将环23拉入插入套筒19中或者可以将插入套筒19推动到环 23之上(例如，使用杆45，如图2a-b中所见)。其他缩回方法也是可能的(例如，使用弹簧或螺线管)。在一些实施例中，撕囊装置10 (包括囊切开术修复装置901)和/或用于撕囊装置 10的管理系统(例如，手持件41和/或控制台43)可以包括一个或多个处理器(例如，处理器1001)和/或存储器1003 (例如，参见图8)。处理器1001可以包括单个处理设备或多个处理设备。这样的处理设备可以是微处理器、控制器(其可以是微控制器)、数字信号处理器、微型计算机、中央处理单元、现场可编程门阵列、可编程逻辑设备、状态机、逻辑电路、 控制电路、模拟电路、数字电路和/或基于操作指令处理信号(模拟和/或数字)的任何设备。联接到和/或嵌入处理器1001中的存储器1003可以是单一存储设备或多个存储设备。这样的存储设备可以是只读存储器、随机存取存储器、易失性存储器、非易失性存储器、 静态存储器、动态存储器、闪存、高速缓冲存储器和/或存储数字信息的任何设备。应当注意的是当处理器1001经由状态机、模拟电路、数字电路和/或逻辑电路执行它的一个或多个功能时，存储相应操作指令的存储器1003可以嵌入包括状态机、模拟电路、数字电路和/ 或逻辑电路的电路内或在所述电路的外部。存储器1003可以存储——并且处理器1001可以执行——对应于与附图关联示出和描述的要素中的至少一些的操作指令。本领域的普通技术人员可以对提出的实施例进行各种修改。例如，尽管一些实施例在上面结合撕囊装置10进行描述，但是它也可以用于其他利用热量的外科装置。对于本领域的技术人员而言，根据本说明书和本文中公开的本发明的实施，本发明的其他实施例是显而易见的。本说明书和例子应当被视为仅仅是示例性的，本发明的实际范围和精神由以下权利要求及其等效物限定。
囊切开术修复装置的各种实施例包括电阻加热元件，所述电阻加热元件包括电阻性、超弹性线材，所述超弹性线材在其第一和第二端部之间形成环。所述环的第一和第二端部可以至少部分地以一定角度从由所述环所限定的平面延伸到绝缘部分，以形成所述环和所述绝缘部分之间的过渡颈部。所述囊切开术修复装置可以相对于撕囊周边定位在眼睛中以与撕囊周边中的裂口重叠，从而通过围绕裂口烧灼形成修整的撕囊周边而消除裂口。
囊切开术修复装置和用于囊切开术修复的方法
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