专利名称：加工抛光米的方法和设备的制作方法 已知生产无糠谷物的设备，如日本专利3206752号(图6所示)。这种无糠谷物生产设备由湿加工部分105、混合/搅拌部分110和分离/干燥部分116组成，这些部分基本上水平布置并相互平行。湿加工部分105包括第一螺旋筒101，第一螺旋轴103(支撑在第一螺旋筒101内旋转)并带有搅拌片102，喷嘴104(对进入第一螺旋筒101一端的抛光米喷水)。位于湿加工部分105下的混合/搅拌部分110包括一个第二螺旋筒106(基本上与第一螺旋筒101尺寸相同)和第二螺旋轴108(支撑在第二螺旋筒106内旋转)并带有搅拌片107。供应糊状颗粒料的料斗109连接在第二螺旋筒106的一端。位于混合/搅拌部分110下的分离/干燥部分116包括带有许多槽缝的筛筒111，位于筛筒111上的进气口112，套在筛筒111外的筒罩113，与筒罩113底部相连的排气管114，位于筛筒111末端的出料口115，用来送出加工后的抛光米，即无糠米。在湿加工部分105内，一定量的抛光米料供入第一螺旋筒101，约为重量5％的水分从喷嘴104以雾状喷向抛光米料，使水分渗入每粒抛光米表面，软化粘附在每粒米上的糠。在混合/搅拌部分110内，加湿的抛光米和从料斗109进入的温度为60℃-120℃的高温糊状颗粒料在第二螺旋筒106内进行混合和搅拌。附在抛光米表面被加入水分软化的糠，在与高温颗粒料接触后立即被胶化，被颗粒料粘住并从每颗抛光米的表面剥离。因为糠3被糊状颗粒料4紧紧粘住，糠不可能再粘附到米粒表面。在分离/干燥部分116，进入筛筒111的抛光米和颗粒料，被搅拌使其相互分离。抛光米被来自进气口112的40℃空气干燥，以加速抛光米从颗粒料中分离。与颗粒料分离的抛光米从出料口115排出，从筛筒111的槽缝落下的颗粒料，从排气管114排出。在上述生产无糠谷物的设备中，附着在被软化米上的糠被糊状颗粒料有效地吸附，增加了无糠米的白度，由于在混合/搅拌部分110第二螺旋筒106中的压力相对较小(例如20gf/cm2)，抛光米粒和糊状颗粒料之间的摩擦力较低，避免了出现糠粉化。然而却存在一个问题得到的无糠米亮度低。据认为，低亮度是由于无糠米颗粒表面不平坦引起的。由于糠是从米粒表面合缝处微槽上分离出来的，微槽留在颗粒表面形成表面不平坦。因此，光线照射在细微不平处的散射作用，增加了颗粒的白度但降低了其亮度，如图5所示。有一种已知抛光米的方法来自日本专利54-13383号。该专利中水以液态、雾气、蒸汽加入抛光米料，使米粒表面软化，并对加湿的米搅拌，经过抛光、脱糠、加热、打磨(通过加湿软化的米粒之间表面摩擦使米粒表面磨平)的处理，利用在这一过程中产生的热量干燥颗粒表面，生产出米粒表面亮的产品。可是，在这种利用米粒加湿表面之间的摩擦使米粒表面磨平的方法中，因米粒表面的软化通过加湿进行，如果湿润不充分，附在米粒表面的糠就不能有效去除，而嵌入颗粒表面的微槽，不能增加白度。


本发明提供一种加工抛光米的方法和设备，能够有效除去抛光米粒表面的糠，增加米粒白度，还能去除其表面的微槽，磨平米粒表面，从而使米粒表面具有高的亮度。
本发明加工抛光米的方法包括以下步骤对抛光米加湿，软化米粒表面；加湿的抛光米与加热的糊状颗粒料(温度不低于60℃)混合和搅拌，使抛光米粒表面的糠被糊状颗粒料粘住并剥离；将抛光米从带有糠的糊状颗粒料中分离，在去糠后通过除去米粒表面的细微不平处，磨平米粒表面，从而增加米粒表面的亮度。
糊状颗粒料的粒径可以为0.5mm-1.7mm，因此附在米粒表面的糠容易被糊状颗粒料所粘住，与抛光米混合的糊状颗粒料能够有效地从抛光米中分离出来。
糊状颗粒料的湿度可以不大于重量的5％，因此加湿的糠容易被低湿度的糊状颗粒料粘住。
糊状颗粒料可以从下列一组中选择碾磨的小麦，碾磨的大麦，碾磨的小米，碾磨的荞麦和碾磨的高粱，还可以包括珍珠木薯。这些材料均可食用且价廉易得。
去糠后通过除去细微不平处使颗粒表面磨平的加工过程，优选压力范围在40gf/cm2和100gf/cm2之间。
本发明还提供了一种加工抛光米的设备，包括加湿装置，混合/搅拌装置及分离/磨平装置，用于实现上述抛光米加工方法的各个步骤。
加湿装置可以包括水平放置的螺旋筒，安装在螺旋筒内可旋转并带有搅拌片的螺旋轴，和一个向抛光米料喷水的喷嘴。混合/搅拌装置可以包括一个水平放置的筒罩，在筒罩内有一个可旋转、有搅拌板的第一中空搅拌轴，一个颗粒料供应装置通过中空搅拌轴将糊状颗粒料供入筒罩。分离/磨平装置可以包括一个水平放置的多孔壁筒，一个安装在多孔壁筒内可旋转的、带有搅拌板的第二中空搅拌轴，一个将空气通过中空搅拌轴吹入多孔壁筒的吹气装置。
为使设备紧凑，混合/搅拌装置和分离/磨平装置可与所述的筒罩、多孔壁筒同轴连接在一直线上，并与所述的第一中空搅拌轴、第二中空搅拌轴连接在同轴延长线上形成一个单元。
分离/磨平装置在其末端可以有颗粒输出装置，在颗粒输出装置上有一个用于调节多孔壁筒内压力的阻力装置。所选择的多孔壁筒内的优选压力范围在40gf/cm2和100gf/cm2之间。


图1是当附在米粒表面的糠被颗粒料剥离时加湿软化的抛光米粒表面的放大图；图2是米粒表面去糠后的无糠米放大图；图3是在磨平加工后的无糠米粒表面放大图；
图4是本发明抛光米加工设备的立剖面图；图5是抛光米的颗粒放大图，显示颗粒表面细微不平处引起光的散射；图6是现有技术加工无糠谷物设备的立剖面图。

首先，参照图1-3说明本发明方法的原理。
在经过通常的抛光加工后，糠3残留在有合缝的抛光米粒表面1上。糠3包括在米粒表面1上残留的糊粉层的一部分糊粉，米粒表面1通过抛光加工后所形成去糠后的一部分糊粉和附着的部分。通过对抛光米粒表面1加湿，米粒表面1上糠的湿度增加，以至糠3随水分膨胀并软化，在糠3和米粒表面1之间形成了空隙。
糊状颗粒料4的温度不低于60℃(最好的温度范围是60℃-120℃)，与加湿的米混合并搅拌。米粒表面1的糠3在一接触到糊状颗粒料4后，立即受来自糊状颗粒料4的热而变为胶状。在胶状的糠3和糊状颗粒料4之间的亲和力，不仅通过加热胶化加强，而且还在糠3和糊状颗粒料4之间形成了交联，以至于糠3被糊状颗粒料4粘住并剥离，如图1所示。
通过糊状颗粒料4很容易将糠3剥离而形成米粒表面1，但不造成对米粒表面1的损坏，如图2所示。除去糠3的抛光米粒从粘着糠3的颗粒料4中分离，这样就得到了在细小缝隙或凹槽中都没有糠3的米粒。
可是，虽然糠3从米粒表面1除去，但米粒表面1上仍然残留部分合缝作为凸起2，在凸起2之间形成细凹槽5，如图2所示。由于凸起2和细凹槽5的存在，使光照射在米粒表面1上产生散射，降低了米粒表面1的亮度。按照本发明的方法，通过米粒之间的相互摩擦，凸起2被磨到与米粒表面1的凹槽5一样平，因而具有了高的亮度，如图3所示。在磨平过程中，相互摩擦的压力优选为40-100gf/cm2。
作为糊状颗粒料4所使用的碾磨的米、碾磨的小麦或大麦、碾磨的小米、荞麦和高粱，其粒度范围可以在0.5mm-1.7mm的范围内调整，并干燥至湿度不高于5％。另外，优选使用的颗粒料如珍珠木薯，是将木薯粉经过预胶化、干燥，并形成球状加工而成的。
用于实施抛光米加工方法的加工设备，将参照图4进行说明。
抛光米加工设备6包括一个加湿部分7，用于增加抛光米料的湿度，以便将抛光米料的米粒表面的糠软化；一个混合/搅拌部分8，用来将预加热的糊状颗粒料和加湿的抛光米混合并搅拌，以便颗粒料粘住抛光米表面上被软化的糠；还有一个分离/磨平部分9，用于将加工的抛光米从糊状颗粒料中分离，并磨平米粒表面。
在这一实施例中，加湿部分7安装在抛光米加工设备6的最上部，混合/搅拌部分8以及分离/磨平部分9在抛光米加工设备6的中部相互连接并同轴延伸，使得设备紧凑。
加湿部分7、混合/搅拌部分8、分离/磨平部分9也可以分离设置，用适当的送料机连接。另外，在一个抛光米加工设备中，加湿部分7可以安装在最上端，混合/搅拌部分8可以安装在中部，分离/磨平部分9可以安装在最下端。
加湿部分7包括一个水平安装的螺旋筒10，一个支撑在螺旋筒10中可旋转的螺旋轴11。一个用于供应抛光米料进入螺旋筒10的供料筒13，安装在螺旋筒10上面的一端，一个连通管15连接一个在螺旋筒10末端的出口14和在混合/搅拌部分8的最顶端的进口24。
位于供料筒13的下面，螺旋轴11端部带有螺旋叶片16，在螺旋叶片16中间区域有一些搅拌片17。为了向进入供料筒13的抛光米料喷水，一个喷嘴19直接安装在供料筒13中，一个电机18用于驱动加料器(图中未标示)以向供料筒13供应抛光米料。一个固定在螺旋轴11末端的皮带轮20，通过在机箱22内的皮带23与电机21连接。
混合/搅拌部分8和分离/磨平部分9同轴安装在加湿部分7的下面。混合/搅拌部分8由一个在最前端与连通管15连接的筒罩25和一个支撑在筒罩25上可旋转的中空搅拌轴26组成。中空搅拌轴26的一端部作为颗粒料供应管27，供应管27在其末端隔墙37附近有颗粒料供应孔。一个米粒供料旋转器29用于供应从进口24填入的米粒，该旋转器安装在中空搅拌轴26一端的外部；搅拌平板30固定在供料旋转器29和中空搅拌轴26末端之间。在供料旋转器29和搅拌平板30以及筒罩25内表面之间形成一个混合/搅拌室31。
颗粒料供料管33的一端与中空搅拌轴26的最前端相连，另一端与一个吹颗粒料的鼓风机34相连。一个用于供应颗粒料的料斗36连接在颗粒料供料管33上，在颗粒料供料管33的中部有一个调节阀门35，该阀门用于调节进料速率。颗粒料供料管33、鼓风机34、料斗36、调节阀门35组成颗粒料供应装置。隔墙37在中空搅拌轴26接近中部位置，将中空搅拌轴26的内部空间分成颗粒料供应通道和空气供应通道。
分离/磨平部分9与混合/搅拌部分8紧连并同轴布置。分离/磨平部分9由一个多孔壁筒39(筒39与筒罩25的末端同轴连接，安装在机器架38中)和中空搅拌轴26(带有许多通孔48)的末端部分组成。分离/磨平室40在搅拌轴26的末端和与筒罩25连接的多孔壁筒39的内表面之间形成。
米粒出料装置43由一个带有开口41的出料管42组成，在出口斜槽53内，出料装置43安装在分离/磨平室40的末端。为了调节分离/磨平室40中的压力，在出料装置43上有一个阻力装置46。阻力装置46由一个阻力罩44(对从出料管42出来的米粒产生阻力)和一个重砣45(对阻力罩44产生阻力)。分离/磨平室40内部的压力可以由阻力装置46在40-100gf/cm2范围内调节。
用于空气进入的进气口47在中空搅拌轴26的末端，在中空搅拌轴26壁上形成许多通孔48与多孔壁筒39相对。用于收集从加工抛光米(无糠米)过程分离出来颗粒料的出料斗49，安装在多孔壁筒39的下部，并与连接导管50和抽气扇(未标示)相连。空气从进气口47进入中空搅拌轴26，通过通孔48进入分离/磨平室40，穿过多孔壁筒39、出料斗49和连接导管50，直到抽气扇抽出。
在机箱22中，皮带轮51安装在搅拌轴26的一端，并通过皮带52与电机21相连。
输送设备具有一个螺旋输送器54、一个输送筒55，该装置安装在分离/磨平部分9的下部，输送筒55的最前端与分离/磨平部分9的出口斜槽53相连，输送筒55的末端与出口56相连。出口56用于输出加工后的抛光米(无糠米)。在机箱22中，皮带轮58固定在螺旋轴57的一端，通过皮带59与电机21相连。
循环装置60通过管61与连接导管50相连，用于刮送粘接在颗粒料上的糠，并将颗粒料与被刮下的糠通过管62循环进入料斗36，加热装置63用于将颗粒料预热到100℃-120℃。
抛光米加工装置6的操作如下所述。
预先决定抛光米料(抛光米是通过稻米抛光机抛光白米而得到的)的量，抛光米料通过由电机18驱动的供料装置，从供料筒13进入螺旋筒10。安装在进口12附近的喷嘴19喷出的水雾，使约为5％(重量)的水分加到抛光米上，搅拌片17搅拌加湿的抛光米，同时以500rpm旋转的螺旋叶片16将其送向螺旋筒10的最末端。通过搅拌，水分以喷雾的形式渗透到每颗抛光米表面，使每颗抛光米表面的糠软化。
然后，抛光米通过出口14从螺旋筒10流出，经出料筒15从进口24进入混合/搅拌部分8的筒罩25，用供料旋转器29和搅拌平板30进行搅拌。同时，在料斗36中的糊状颗粒料通过供料阀门35进入供料管33，来自鼓风机34的压缩空气也进入供料管33，使糊状颗粒料进入中空搅拌轴26。由于糊状颗粒料可以是很小的颗粒(如珍珠木薯，是经淀粉预先胶化并干燥形成球状而制成的，硬度为2-5kgf/cm2，标准粒度为0.5mm-1.7mm)，所以颗粒料通过由来自鼓风机34的空气输送。颗粒料通过加热装置63预热到100℃-120℃的高温，并被送到颗粒料供料管33中。进到中空搅拌轴26的颗粒料被隔墙37阻挡，从通孔28流出，进入混合/搅拌室31。
在加热装置63中温度为100℃-120℃的糊状颗粒料，在混合/搅拌室31中其温度降到了60℃-100℃，并与抛光米混合/搅拌。每颗抛光米粒表面上的糠在加湿部分7加湿而被软化，在与高温的糊状颗粒料接触后立刻被胶化，被糊状颗粒料粘住并从每粒抛光米的表面剥离。由于糠被颗粒料牢牢地粘住，它不会再回到抛光米颗粒的表面。糠的水分被蒸发，从每颗米粒表面吸收热量，降低了抛光米颗粒表面的温度。
抛光米和糊状颗粒料进入分离/磨平部分9的分离/磨平室40，糊状颗粒料由通孔经多孔壁筒39落入出料斗49，抛光米粒留在分离/磨平室40被多孔壁筒39阻止，从颗粒料中分离。留在分离/磨平室40的抛光米粒，被搅拌平板30搅拌。同时从进口47进来的空气通过中空搅拌轴26和通孔48被引入到分离/磨平室40，加速抛光米从颗粒料中分离。
留在分离/磨平室40中的抛光米粒，在40gf/cm2-100gf/cm2压力范围下被搅拌平板30搅拌，该压力范围是通过出料管42上的阻力装置46来调节的。通过在合适压力下对米粒的搅拌，米粒之间的相互摩擦作用，磨去了需要打磨的抛光米每颗米粒表面凸起2。
从出料管42排出的米粒除去了其表面的糠，增加了白度，并且其沟槽凸起也被磨光，具有更高的亮度。
抛光米通过阻力罩44落到出口斜槽53上，由输送装置输送，并从出口56排出。
已知抛光米的加工设备的工艺和产品如图6所示，本发明的抛光米加工设备如图4所示，两者对比如下表1 (米粒与糊状颗粒料混合的丰度和压力)

表2 (加工米粒表面的亮度、白度和浊度)

如上所述，根据本发明，附着在抛光米颗粒表面的糠有效地被去除，增强了所得无糠米的白度，并且米粒表面的微槽被磨平，使其具有更高的亮度。


本发明涉及一种用于加工抛光米的方法和设备，能够使所加工的抛光米粒表面白度增强，亮度提高。该方法包括以下步骤将抛光米加湿，软化米粒表面，将加热到60℃以上的糊状颗粒料与加湿的抛光米混合并搅拌，使米粒表面所附着的糠被糊状颗粒料粘下并除去，将抛光米从粘着糠的糊状颗粒料中分离出来，去糠后通过除去表面细微不平处，磨平米粒表面，使米粒表面的亮度增加。本发明加工抛光米的设备包括加湿装置、混合搅拌装置和分离/磨平装置，用于完成上述方法的加工过程。