专利名称：一种用于单线金刚石切割CVDZnSe/ZnS薄片的卡具的制作方法CVD法生长的多晶ZnSe/ZnS材料通常为薄板状。目前国内CVD法生长的多晶ZnSe/ZnS材料的厚度一般在IOmm至20mm，而大量元器件用尺寸厚度一般只需要3_8mm，因此需要对CVD法生长的多晶ZnSe/ZnS材料加以切割。目前常规的切割方法，是先对所切割材料对刀，起刀切割后设为零点，然后设定切割厚度，一片一片切割。对刀起刀产生的废料以及切割后剩下的尾料相对于厚度比较厚的材料来说，所占比例并不很大，而对于薄板状的ZnSe/ZnS材料来说比例是相当大，因此无谓的增加了成本。而CVDZnSe/ZnS材料的原料成本比较高，生产效率较低，因此如何精确切割需要的厚度，如何减少尾废料，提高生产效率是加工中所要解决的问题。发明内容本实用新型的目的是提供一种用于单线金刚石切割CVDZnSe/ZnS薄片的卡具，本卡具操作方便，效果好。为达到上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:这种用于单线金刚石切割CVDZnSe/ZnS薄片的卡具，它包括:卡具底板(I)，卡具底板上设有调整水平的螺孔以及用于将卡具锁定于切割机工作平台上的T型槽；在卡具底板上垂直固定有两个铝圆柱(5)，两个铝圆柱侧面通过螺杆(8)、螺母(7)铝垫片(6)连接可拆卸铝板(4)，加工工件(3)粘结在可拆卸铝板(4)上并与石墨板2相粘结，三者成为一个整体，所述的调整水平的螺孔内设有调整螺钉(9)。可拆卸铝板(4)表面与砂线轨迹面(12)平行。本卡具是利用圆柱体与平面的切线作为基面。本实用新型的优点是:本装置简单可靠，实现了无需对刀切割CVDZnSe/ZnS晶体，保证了加工的精度，提高了材料利用率。图1a:本实用新型卡具的主视图图1b:图1a的侧视图图la、图1b中，I卡具底板、2、石墨板，3工件，4、可拆卸铝板、5铝圆柱、6垫片，7螺母、8螺杆、9调整螺钉10、锁紧螺钉，11为切割机工作台面，12为砂线轨迹面，13砂线。卡具包括:卡具底板1，卡具底板上设有调整水平的螺孔以及用于将卡具锁定于切割机工作平面上的T型槽；在卡具底板上垂直固定有两个铝圆柱5，两个铝圆柱的侧面通过螺杆8、螺母7、铝垫片6连接可拆卸铝板4，可拆卸铝板4面上粘接待加工工件3 (晶体)并与石墨板2相粘结，所述的调整水平的螺孔内设有调整螺钉9。本卡具的安装和使用:首先将本卡具中的两个铝圆柱5固定在卡具底板I上，调整其垂直度，在将可拆卸铝板4固定靠紧铝圆柱5，然后将卡具底板固定在切割机工作台面上，通过调整3个调整螺钉9高度，使得底板表面水平，通过调整切割机转台使得可拆卸铝板表面与砂线轨迹面平行，即卡具定位面与Z轴(即砂线切割面)平行，要求其平行度在0.02/300。需要加工的工件3 (晶体)粘结在可拆卸招板4上并与石墨板2相粘结,使二者成为一个整体，在整个切割过程中不分离，通过垫片6、螺母7和螺杆8将工件固定在砂线切割机工作台上。通过调整砂线切割机Y轴确定所切厚度，将砂线移动到工件上方。确定切割速度及深度，点击开始单线金刚石砂线切割。切割完成后，取下工件。