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空心水泥砌块制作方法

  • 专利名称
    空心水泥砌块制作方法
  • 发明者
    金锡元
  • 公开日
    2013年4月24日
  • 申请日期
    2012年10月23日
  • 优先权日
    2012年10月23日
  • 申请人
    常州华光建材科技有限公司
  • 文档编号
    E04C1/00GK202899405SQ201220544649
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种空心水泥砌块,具有水泥砌块本体(1),水泥砌块本体(I)上开设有数排等间距分布的圆孔(2),每排圆孔(2)至少为两个,其特征在于所述的相邻两排的圆孔(2)相错设置2.根据权利要求1所述的空心水泥砌块,其特征在于所述的水泥砌块本体(I)上开设有三排圆孔(2),第一排圆孔(2)为四个,第二排圆孔(2)为三个,第三排圆孔(2)为四个
  • 技术领域
    本实用新型涉及建筑材料的技术领域,尤其是一种空心水泥砌块
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种空心水泥砌块,具有水泥砌块本体,水泥砌块本体上开设有数排等间距分布的圆孔,每排圆孔至少为两个,相邻两排的圆孔相错设置。该空心水泥砌块的传热系数低,保温效果好。
  • 实用新型内容
    本实用新型要解决的技术问题是为了解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提供一种空心水泥砌块,该空心水泥砌块的传热系数低,保温效果好本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种空心水泥砌块,具有水泥砌块本体,水泥砌块本体上开设有数排等间距分布的圆孔,每排圆孔至少为两个,相邻两排的圆孔相错设置进一步地水泥砌块本体上开设有三排圆孔,第一排圆孔为四个,第二排圆孔为三个,第三排圆孔为四个本实用新型的有益效果本实用新型的空心水泥砌块上相邻两排的圆孔相错设置,在砌块厚度相同的情况下,其传热方向的两侧面经过砌块的传热途径为折线,传热途径变长,降低了传热系数,使得保温效果变得更好
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:空心水泥砌块的制作方法近年来,随着我国经济建设的蓬勃发展,建筑行业也得到了长足的进步。由于空心砖具有重量轻,保温的优点,故广泛用于建筑行业中。然而目前使用的空心砌块,如图1所示,水泥砌块本体I上的每排通孔3都是对齐排列的,它虽然具有一定的保温效果,但是在砌块厚度相同的情况下,其传热方向的两侧面经过砌块的传热途径为直线,使得保温效果未能达到最佳状态。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是现有的空心水泥砲块的结构不意图。图2是本实用新型的结构示意图。图中1、水泥砌块本体,2、圆孔,3、通孔。
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如
图1所示的空心水泥砌块,具有水泥砌块本体I,水泥砌块本体I上开设有数排等间距分布的圆孔2,每排圆孔2至少为两个,相邻两排的圆孔2相错设置。其中水泥砌块本体I上开设有三排圆孔2,第一排圆孔2为四个,第二排圆孔2为三个,第三排圆孔2为四个。该空心水泥砌块上相邻两排的圆孔2相错设置,在砌块厚度相同的情况下,其传热方向的两侧面经过砌块的传热途径为折线,传热途径变长,降低了传热系数,使得保温效果变得更好。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。





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