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用于腐蚀隧道和q值检测的石英晶体的切割定位夹具制作方法

  • 专利名称
    用于腐蚀隧道和q值检测的石英晶体的切割定位夹具制作方法
  • 发明者
    叶竹之
  • 公开日
    2010年2月3日
  • 申请日期
    2009年1月21日
  • 优先权日
    2009年1月21日
  • 申请人
    深圳泰美克晶体技术有限公司
  • 文档编号
    B28D5/00GK201394897SQ200920129600
  • 关键字
  • 权利要求
    1、一种用于腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位夹具,用于石英晶体的腐蚀隧道和Q值检测的切割加工定位,其特征在于,所述定位夹具包括定位板和侧板,并且所述定位板与所述侧板平行设置,所述定位板与所述侧板形成容置空间,所述容置空间与所述石英晶体的外形相适配2、 根据权利要求1所述的切割定位夹具,其特征在于,所述石英晶体包 括腐蚀隧道晶棒和/或Q值晶棒3、 根据权利要求2所述的切割定位夹具,其特征在于,所述切割定位夹 具包括第一定位板,所述第一定位板具有腐蚀隧道晶棒定位面和腐蚀隧道晶棒切 割对刀面;第一侧板,所述第一侧板与所述第一定位板平行设置,并且所述第一定位 板与所述第一侧板所形成的容置空间的形状为平行四边体形;和/或, 所述定位夹具包括第二定位板,所述第二定位板具有Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割对刀面;第二侧板,所述第二侧板与所述第二定位板平行设置,并且所述第二定位 板与所述第二侧板所形成的容置空间的形状呈长方体形4、 根据权利要求3所述的切割定位夹具,其特征在于,所述第一定位板 的腐蚀隧道晶棒定位面和腐蚀隧道晶棒切割对刀面形成一交角,所述交角与所 述腐蚀隧道晶棒的任意一个顶角相适配5、 根据权利要求3所述的切割定位夹具,其特征在于,所述第二定位板 的Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割对刀面形成一直角6、 根据权利要求3所述的切割定位夹具,其特征在于,所述第一定位板 和/或所述第二定位板底部设置有多个料板固定螺栓7、 根据权利要求3所述的切割定位夹具,其特征在于,所述第一侧板和 第二侧板上端面设置有多个晶棒定位调节螺栓;以及所述第一侧板和第二侧板 的侧端面设置有多个晶棒固定螺栓8、 根据权利要求3所述的切割定位夹具,其特征在于,所述腐蚀隧道晶 棒切割对刀面与所述Q值晶棒切割对刀面设置于同一平面上
  • 技术领域
    本实用新型涉及机械领域,尤其涉及用于腐蚀隧道和Q值检测的石英晶 体的切割定位夹具
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种用于腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位夹具,用于石英晶体的腐蚀隧道和Q值检测的切割加工定位,所述定位夹具包括定位板和侧板,并且所述定位板与所述侧板平行设置,所述定位板与所述侧板形成容置空间,所述容置空间与所述石英晶体的外形相适配。借此,通过使用本实用新型的所述切割定位夹具,提高了腐蚀隧道及Q值检验切割的生产效率,节约生产成本,降低了操作者的劳动强度。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:用于腐蚀隧道和q值检测的石英晶体的切割定位夹具的制作方法石英晶体的应用十分广泛,如图1所示,石英晶体的研发和生产活动中需 要对晶棒2的腐蚀隧道及Q值进行测量。腐蚀隧道又称腐蚀沟槽或腐蚀管道, 它是在石英晶片经氟化物腐蚀过程中形成的。腐蚀隧道对石英晶片影响的有以 下几点抗冲击、抗振动能力差;腐蚀隧道中容易捕获杂质,石英晶片在加工 过程中很难清除老化特性,激励电平相关性和等效电阻不好;降低Q值影响电 阻,影响温频特性,影响晶体的老化特性。Q值分机械品质因数Q值与电路品 质因数Q值,两者是等价的。反映了石英晶片内部摩擦造成的能量损失,在电 路中是反映谐振时等效电感的两端电压与信号的比值或贿赂存储能量与消耗 能量的比,Q值越高电阻越低同时选择频率越好。由此可见,腐蚀隧道和Q值直接影响到石英晶片成品的性能。腐蚀隧道检 测需要将晶棒2切割成切割截面为平行四边形的晶块,然后经氟化物腐蚀在显 微镜下观察腐蚀隧道情况。Q值检验需要将晶棒切割成长方体状晶块,使用红 外线检测。因此,腐蚀隧道及Q值检验都需要一种切割加工夹具,将晶棒2切 割成所需要的晶块形状。现有的石英晶片腐蚀隧道及Q值切割晶块的方法是将晶棒2粘在用一块 尺寸与晶棒2大小一致的玻璃3上,将玻璃3粘在原粘坨夹具上。因晶棒3粘在料 板4上有规定的角度要求,因此晶棒2在料板4上的定位还需要使用X光机1定 位。定位完成后,将料板4放在基准板上,基准板为电磁铁装置,通电后即可 将料板4紧紧贴牢,料板4固定之前需确定料板4与基准板的平行度,方能在切 割机上切割。而如图2所示,晶棒2粘接在玻璃3上,比例在料板4上,当对晶棒 2进完腐蚀隧道晶块的切割后,进行Q值切割时,只需要再将晶棒2的角度旋转为直角方向就可以进行切割加工了。现有的腐蚀隧道及Q值切割晶块方法具有以下缺点1、 晶棒2需粘在玻璃3上一起在料板4上,用X光机1定位。由于对切割角 度要求较高,因此整个定位操作过程也一定消耗时间。其定位过程复杂,不利 于提高生产效率。2、 由于整个定位过程均需操作者手工粘晶棒2和粘玻璃3,还需使用X光 机1定位,再加上对晶棒2定位角度公差较小,约为±0.5°,因此需要操作者具备 较高的操作水平。3、 按照上述定位方法为保证定位公差要求,晶棒2长度小于一个范围, 一般小于60mm就不能再使用。由于石英晶体固有的脆硬物理特性,因此切割 过程中很容易将晶棒2折断或崩边,如果可利用长度太短就只能做报废处理, 对原材料造成一定的浪费,不利于节约成本。综上可知,现有的腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体切割的定位夹具在实 际使用上存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。


针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种用于腐蚀隧道和Q值检 测的石英晶体的切割定位夹具,以提高腐蚀隧道及Q值检验切割的生产效率, 节约生产成本。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于腐蚀隧道和Q值检测的石 英晶体的切割定位夹具,用于石英晶体的腐蚀隧道和Q值检测的切割加工定 位,所述定位夹具包括定位板和侧板,并且所述定位板与所述侧板平行设置, 所述定位板与所述侧板形成容置空间,所述容置空间与所述石英晶体的外形相 适配。
根据所述的切割定位夹具,所述石英晶体包括腐蚀隧道晶棒和/或Q值晶棒。
根据所述的切割定位夹具,所述切割定位夹具包括
第一定位板,所述第一定位板具有腐蚀隧道晶棒定位面和腐蚀隧道晶棒切 割对刀面;
第一侧板,所述第一侧板与所述第一定位板平行设置,并且所述第一定位板与所述第一侧板所形成的容置空间的形状为平行四边体形;和/或, 所述定位夹具包括
第二定位板,所述第二定位板具有Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割对刀
面;
第二侧板,所述第二侧板与所述第二定位板平行设置,并且所述第二定位 板与所述第二侧板所形成的容置空间的形状呈长方体形。
根据所述的切割定位夹具,所述第一定位板的腐蚀隧道晶棒定位面和腐蚀 隧道晶棒切割对刀面形成一交角,所述交角与所述腐蚀隧道晶棒的任意一个顶 角相适配。
根据所述的切割定位夹具,所述第二定位板的Q值晶棒定位面和Q值晶
棒切割对刀面形成一直角。
根据所述的切割定位夹具,所述第一定位板和/或所述第二定位板底部设 置有多个料板固定螺栓。
根据所述的切割定位夹具,所述第一侧板和第二侧板上端面设置有多个晶
棒定位调节螺栓;以及所述第一侧板和第二侧板的侧端面设置有多个晶棒固定 螺栓。
根据所述的切割定位夹具,所述腐蚀隧道晶棒切割对刀面与所述Q值晶 棒切割对刀面设置于同一平面上。
本实用新型通过将用于腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位夹具 设置为包括定位板和侧板,并且所述定位板与所述侧板平行设置,所述定位板 与所述侧板形成容置空间,所述容置空间与所述石英晶体的外形相适配;所述 石英晶体包括腐蚀隧道晶棒和Q值晶棒。提高了腐蚀隧道及Q值检验切割的生 产效率,节约生产成本,降低了操作者的劳动强度。


图1是现有技术中腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位示意图; 图2是现有技术中腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体安装在料板上的示意
图3A是本实用新型提供的腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位夹 具的主视5图3B是本实用新型提供的腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割定位夹
具的俯视图4是本实用新型一个实施例中提供的腐蚀隧道检测的石英晶体的切割 定位夹具的立体结构图5是本实用新型一个实施例中提供的Q值检测的石英晶体的切割定位 夹具的立体结构图。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图 及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体
实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图3~图5,本实用新型提供了一种用于腐蚀隧道和Q值检测的石英 晶体的切割定位夹具5,用于石英晶体的腐蚀隧道和Q值检测的切割加工定位, 定位夹具5包括定位板和侧板,并且定位板与侧板平行设置,定位板与侧板形 成容置空间55,容置空间55与石英晶体的外形相适配;所述石英晶体包括腐 蚀隧道晶棒和Q值晶棒。
参见图3A和图3B所示;在料板4上可以同时设置两个切割晶棒的切割 定位夹具,左边的一个是腐蚀隧道晶棒的切割定位夹具,右边的一个是Q值 晶棒切割定位夹具。当然也可以在料板4上只设置其中一个切割定位夹具,两 个定位夹具均可以独立工作。
参见图4,该实施例中蚀隧道晶棒的切割定位夹具包括第一定位板51, 第一定位板51具有腐蚀隧道晶棒定位面512和腐蚀隧道晶棒切割对刀面511;
第一侧板52,第一侧板52与第一定位板51平行设置,并且第一定位板 51与第一侧板52所形成的容置空间55的形状为平行四边体形;而第一定位 板51的腐蚀隧道晶棒定位面512和腐蚀隧道晶棒切割对刀面511形成一交角,
所述交角与腐蚀隧道晶棒的顶角相适配。这样可以将需要进行切割的腐蚀隧道 晶棒放置在第一侧板52与第一定位板51形成的容置空间55中。第一侧板51 上端面设置有多个晶棒第一定位调节螺栓521;通过调节晶棒第一定位调节螺 栓521可以使第一侧板52与第一定位板51适配不同尺寸的腐蚀隧道晶棒。另 外,第一侧板51的侧端面设置有多个晶棒第一固定螺栓522,当通过晶棒第一定位调节螺栓521调整容置空间55后,选定放入腐蚀隧道晶棒,再通过多 个晶棒第一固定螺栓522将腐蚀隧道晶棒夹紧于第一侧板52与第一定位板51 之间。
参见图5,在本实用新型的另一个实施例中,切割定位夹具包括
第二定位板53,第二定位板53具有Q值晶棒定位面532和Q值晶棒切 割对刀面531;
第二侧板54,第二侧板54与第二定位板平行设置,并且第二定位板53 与第二侧板54所形成的容置空间55的形状呈长方体形。第二定位板53的Q 值晶棒定位面532和Q值晶棒切割对刀面531形成一直角。这样可以将需要 进行切割的Q值晶棒放置在第二侧板53与第二定位板54形成的容置空间55 中。第二侧板54上端面设置有多个晶棒第二定位调节螺栓541;通过调节晶 棒第二定位调节螺栓541可以使第二侧板53与第二定位板54适配不同尺寸的 Q值晶棒。另外,第二侧板54的侧端面设置有多个晶棒第二固定螺栓542, 当通过晶棒定位调节螺栓541调整容置空间55后,选定放入Q值晶棒,再通 过多个晶棒第二固定螺栓542将Q值晶棒夹紧于第二侧板53与第二定位板54 之间。而第一定位板51和/或第二定位板53底部设置有多个第三固定螺栓513 和多个第四固定螺栓533。用于将第一定位板51和/或第二定位板53与料板4 固定。
而如图3所示,当在一个料板4上同时设置两个切割定位夹具时,腐蚀隧 道晶棒切割对刀面511与Q值晶棒切割对刀面531设置于同一平面上。这样, 如果在完成腐蚀隧道晶棒切割后进行Q值晶棒切割时,就不需要再次对刀了 。
本实用新型提供用于腐蚀隧道及Q值检测的石英晶体的切割定位夹具, 专门用于腐蚀隧道及Q值检验晶块的切割作业。在本实用新型的一个实施例 中,其操作流程如下切割定位夹具安装在料板4上,然后将晶棒粘在玻璃上, 玻璃长宽尺寸与晶棒尺寸略小,粘棒时玻璃尺寸不超过晶棒边缘;将粘好玻璃 的晶棒与各自腐蚀隧道定位面512、 Q值定位面532靠紧。定位完成后使用晶 棒固定螺栓将晶棒固定。晶棒固定好之后,将料板4固定在基准板上,其作业 方法同现有技术中的料板4的定位方法相同。晶棒固定完成后,在腐蚀隧道或 者Q值各自对刀面进行对刀具位置进行校正。若在料板4同时设置腐蚀隧道 或者Q值检测的石英晶体的切割定位夹具,则由于腐蚀隧道晶棒切割对刀面511和Q值晶棒切割对刀面531均在同一平面,因此作业前只需进行一次对刀 即可。对刀完成后启动切割机6,通过切割刀具61对腐蚀隧道晶棒和/或Q值 晶棒进行切割。
使用本实用新型提供的腐蚀隧道或者Q值检测的石英晶体的切割定位夹 具,使得腐蚀隧道或者Q值检测的石英晶体的切割操作更为简单,便于员工 操作。使用该夹具定位省去了将玻璃粘在料板4上和使用X光机1定位步骤, 简化操作,提高了作业效率。另外,由于现有技术是采用的粘合剂在将玻璃3 及晶棒2固定,因此操作者一旦定位不准,该料板4就必须重新清理将晶棒2 从料板4上分离开,浪费时间及料板4重复使用效率也会降低。而使用本实用 新型提供的切割定位夹具操作过程中,若发现定位不准,可立即调整设备状态, 只需松动多个晶棒第二固定螺栓542和/或多个第一晶棒固定螺栓522就可将 晶棒2卸下重新定位。而且现有技术中需使用化胶剂、超声波等材料及设备将 切好的晶块2从料板4上分离开,操作工序复杂。另外,采用本实用新型提供 的切割定位夹具对晶棒利用效率高。在晶棒长度大于40mm还能继续利用,其 优于现有技术中晶棒长度须大于40mm的要求,节省了资源。
综上所述,本实用新型通过将用于腐蚀隧道和Q值检测的石英晶体的切割 定位夹具设置为包括定位板和侧板,并且所述定位板与所述侧板平行设置,所 述定位板与所述侧板形成容置空间,所述容置空间与所述石英晶体的外形相适 配;所述石英晶体包括腐蚀隧道晶棒和Q值晶棒。提高了腐蚀隧道及Q值检验 切割的生产效率,节约生产成本,降低了操作者的劳动强度。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。





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