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一种高密度电极阵列结构制作方法

  • 专利名称
    一种高密度电极阵列结构制作方法
  • 发明者
    唐世明
  • 公开日
    2006年9月13日
  • 申请日期
    2005年7月7日
  • 优先权日
    2005年7月7日
  • 申请人
    中国科学院生物物理研究所
  • 文档编号
    A61N1/05GK2815273SQ200520023080
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种高密度电极阵列结构,由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口板组成,其特征在于,单电极为直角形,置于微孔阵列的垂直孔中;单电极的尾部焊接有引线,单电极的头部呈尖状,伸出微孔阵列的垂直孔;在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂;引线末端焊接在接口板上2.根据权利要求1所述的高密度电极阵列结构,其特征在于,所述引线为0.01毫米~0.03毫米直径的漆包铜线或漆包银线或漆包金线
  • 技术领域
    本发明涉及高密度电极阵列技术领域,特别是一种高密度电极阵列结构
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型涉及高密度电极阵列技术领域,特别是一种高密度电极阵列结构。高密度电极阵列,由微孔阵列、单电极、固定树脂、接口板组成,其单电极置于微孔阵列的垂直孔中;单电极的尾部焊有引线,单电极的头部呈尖状,伸出微孔阵列的垂直孔;在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂,引线末端焊接至接口板。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种高密度电极阵列结构的制作方法电极阵列是在一块基片集成多个微电极形成阵列,植入脑皮层的多电极阵列,可以读取脑中神经元群体活动的细节信息。在神经科学基础研究方面,多电极阵列开始成为一种重要的神经信息探测手段,在医学应用方面,多电极阵列成为神经科学面向医学应用的接口。1981年,美国科学家Kruger等人在间距250微米的网格上,用陶瓷材料固定多个微电极成为多电极阵列,这种方法效率低,电极长度及平行度不易控制。以后出现了多种改进多电极阵列制造方法,如尤他大学的电极阵列是在硅基片上用划片刀直接刻出多个电极尖,再经绝缘、焊线等工艺制成成品,这类方法问题在于电极尖的尺寸不可能做得太细,而太粗的电极对脑组织的损伤是较大的,同时也很难制造密度高的多电极阵列。另外还有采用光刻蚀、离子溅射等平面集成电路制造工艺制成片状的多电极,再叠合形成多电极阵列,如美国密歇根大学的电极阵列,但这类电极阵列在综合性能方面仍需改进,目前也还未产品化。
本发明的目的是要提供一种高密度电极阵列结构。提供一种电极直径很细、易于实现高密度的多电极阵列结构。为达到上述目的,本发明的解决方案是提供一种高密度电极阵列结构,由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口组成,其单电极为直角形,置于微孔阵列的垂直孔中;单电极的尾部较头部长,水平延伸,单电极的头部呈尖状,伸出微孔阵列的垂直孔;在单电极的部分水平尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂。本发明是将极细的电极丝制成的单个电极,在电极尾部预先焊接上引线,然后插入到微孔阵列中,形成多电极阵列。这种方法所组装出电极阵列背面已经有引线,省去了难度较高的在阵列背面焊引线的工艺。一种高密度电极阵列,由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口板组成,其特征在于,单电极为直角形,置于微孔阵列的垂直孔中;单电极的尾部焊接有引线,单电极的头部呈尖状,伸出微孔阵列的垂直孔;在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂;引线末端焊接在接口板上。所述引线为0.01毫米~0.03毫米直径的漆包铜线或漆包银线或漆包金线。本发明使用预先焊接有引线的单电极,可以组装出电极数很多阵列,电极间距也可以很小,易于制造出高密度电极阵列。


图1为本发明的高密度电极阵列的单个电极示意图。
图2为本发明的高密度电极阵列的微孔阵列示意图。
图3为本发明的高密度电极阵列的微孔阵列安装示意图。

见图1,备孔径25微米左右、孔深1毫米、孔间距150微米、15×15的微孔阵列2。备直径为20微米的单电极1共225根,在电极1端2.5毫米处焊接上引线3,操作将单个电极1入微孔阵列2孔,全部电极1入后,在微孔阵列2面滴上树脂4,固定电极1及引线焊点,引线3末端焊接至接口板5。
图2,高密度电极阵列的微孔阵列结构,在微孔阵列2中有多个孔,以备电极1的插入。
图3,高密度电极阵列的微孔阵列2中插入电极1后的安装结构示意图。





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