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  • 液晶封装用玻璃基板及其制造方法以及液晶显示装置制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 中川威雄, 村中昌幸
    公开日: 2005年12月28日
  • 用于封装片状元件的方法和设备制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 丹佛尔·布拉登, 唐纳德A·比斯特兰
    公开日: 1988年2月17日
  • 一种太阳能电池组件封装用的超白浮法玻璃制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种太阳能电池组件封装用的超白浮法玻璃,包括超白浮法玻璃基板,所述的基板上表面由里向外涂有两层光线减反射涂层,里层光线减反射涂层和外层光线减反射涂层,两层光线减反射涂层的厚度均为60nm,本实用新型克服了传统超白浮法玻璃存在的问题,透光性好、耐候性好,大大增加了太阳能电池组件的发电功率,并且成本低,工艺简单。
    发明者: 陈协民, 王自立
    公开日: 2013年4月24日
  • 制备含封装的油的营养乳液的方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: C.赖, J.E.沃尔顿, C.R.赫尔姆克, K.E.希雷尔
    公开日: 2013年1月23日
  • 含封装的油的营养乳液制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: C.赖, K.E.希雷尔, C.R.赫尔姆克, J.E.沃尔顿
    公开日: 2013年1月23日
  • 一种墙体保温板粘结胶粉封装袋制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型涉及一种建筑结构墙体保温板粘结胶粉封装袋,解决了现有传统的桶装墙体保温板液体粘结胶,在施工二次中掺和搅拌比例不均、浪费大、费时、费工、费力,不利于环保等问题。特点是墙体保温板粘结胶粉位于封装袋内,操作时不用混入任何物质,加水即可使用,也可以根据实际使用情况控制用量,避免了各种浪费,并有利于环保。
    发明者: 李彦志
    公开日: 2010年7月7日
  • 一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置制造方法

    专利

    专利摘要: 一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置,包括机架和粉碎机及旋风分离器,旋风分离器设在粉碎机的上方,旋风分离器底部装有振动筛,粉碎机一侧设有集料盒,旋风分离器上设有从集料盒内吸取物料的吸管和吸风机,吸管的吸入端通过连接软管与集料盒相接,振动筛下部设有合格品出料管,振动筛上部与粉碎机之间设有二次输送粉碎管道。本实用新型通过设吸管和集料盒,避免对周边环境的污染及对员工身体的危害,吸管为陶瓷耐磨管,减少物料在输送过程中摩擦产生的铁削含量,集料盒为封闭式盒体,物料不会暴露在外界环境中,避免对物料的污染;设旋风分离器、振动筛和二次输送粉碎管道,对半成品物料进行二次筛选,提高物料的合格率。
    发明者: 王成, 李文翔, 薛建民, 颜景义, 成兴明, 韩江龙, 李兰侠
    公开日: 2015年1月28日
  • 一种带切药装置的药片封装盒制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型涉及一种带切药装置的药片封装盒,包括上盖、盒体、环形外罩及切药装置;盒体内一周通过隔板分割为七个储药腔;切药装置固定孔底部设置有圆柱定位凸台,圆柱定位凸台的中心位置设置有小药片固定圆槽及大药片固定圆槽,沿圆柱定位凸台的直径方向设置有条形药片固定槽,条形药片固定槽的两端位于切药装置固定孔的圆柱壁上对称的设置有刀片导向槽;盒体圆柱壁上每个储药腔对应的位置处设置有盒体出药口;环形外罩套接在盒体外圆柱面上,环形外罩可绕盒体外圆柱面转动;所述切药装置卡接于切药装置固定孔内,包括切割刀座和刀片,所述刀片上设置有刀片固定翼,通过刀片固定翼将刀片与切割刀座固定连接。
    发明者: 安培华, 薛德冬
    公开日: 2015年3月18日
  • 即溶膜封装的粉剂创伤贴制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种贴剂形态的药物制剂,即溶膜封装的粉剂创伤贴。其技术内容是止血愈伤粉剂被即溶膜包裹,即溶膜与胶带固定;胶带由网状背衬与弹性背衬组成,使用医药不干胶将即溶膜与胶带的网状背衬固定,即溶膜外部加护一层外护膜。本实用新型与现有的创可贴相比,能保持创伤粉剂止血迅速、凝血效果好、镇痛佳的优势,能起到良好的活血化瘀、消肿止痛、止血愈伤的功效,且携带方便、起效迅速,疗效确切、干净卫生,在炎热及湿热环境下使用,伤口也不致因不透气和潮湿而溃脓。
    发明者: 郝保华, 刘建利, 徐花荣
    公开日: 2006年8月2日
  • 一种饮水机陶瓷水包的封装结构制作方法

    专利

    专利摘要: 一种饮水机陶瓷水包的封装结构,所述封装结构由加固块一体成型加固。所述加固块设置于罐口和罐体、盖口和盖体之间。所述加固块在连接于罐口的下部和罐体的外部、以及盖口的上部和盖体的外部时,至少设置4只。所述加固块的厚度包括两个罐口固定孔、两个盖口固定孔之间的距离。本实用新型陶瓷水包的封装结构在罐体和盖体结合的最脆弱之处增加了一体成型的加固块,从而使结合部的机械强度大大提高,进而使陶瓷水包的耐压指标成倍增加。
    发明者: 周育强
    公开日: 2010年7月28日
  • 囊封装的导管尖端制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 格雷戈里·D·维塔, 布鲁斯·E·维塔
    公开日: 2012年12月5日
  • 可生物降解的且生物相容的封装有肠炎沙门氏菌的聚合物微球体制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 杨义燕, 吉米·况, 陈雪琴, 钟台生, 刘伟
    公开日: 2002年4月24日
  • 形成玻璃封装的方法和形成有机发光二极管器件的方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及形成玻璃封装的方法和形成有机发光二极管器件的方法。描述了一种形成玻璃封装的方法,其包括将玻璃料沉积到第一玻璃基板上;将该第一玻璃基板连接到第二玻璃基板上;用辐射源照射所述玻璃料,以形成在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间的气密密封。还描述了一种形成有机发光二极管器件的方法。
    发明者: L·A·兰伯森, R·M·莫伦纳
    公开日: 2014年8月27日
  • 一种制备高荧光效率谷胱甘肽封装铁基异质结的方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种制备高荧光效率谷胱甘肽封装铁基异质结的方法。该方法分两步进行,第一步采用腐败希瓦氏菌MR-1还原针铁矿得到纳米级铁素体,并引入七种二价过渡金属离子(镁、锰、钴、镍、锌镁、锌锰和锌镍)取代二价铁,得到赤铁矿-铁素体的核-壳型铁基异质结;第二步将异质结溶入谷胱甘肽和氯化钙混合溶液中,避光静置后冷冻干燥,得到谷胱甘肽封装铁基异质结。该方法获得了多种具有赤铁矿(内核)-过渡金属修饰铁素体-谷胱甘肽(双壳层)的异质结结构,可应用于磁共振成像、靶向给药和磁热疗等领域。
    发明者: 边亮, 徐金宝, 李海龙, 侯文平, 董海良, 史发年, 王磊, 任卫, 张晓艳
    公开日: 2015年4月1日
  • 一种led封装材料及其制备方法与应用制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 李启智, 诸平
    公开日: 2012年5月9日
    #
    led
    #
    封装
    #
    材料
  • 胶囊型医疗装置的封装体制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 濑川英建, 高桥正树
    公开日: 2012年10月24日
  • 用于将预定剂量的添加剂引入封装液体中的装置制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 伯纳德·德里克·弗鲁蒂恩
    公开日: 2002年6月26日
  • 封装剂组合物制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: J·霍尔马达利, B·E·泰勤
    公开日: 1993年1月6日
  • Bsi图像传感器的晶圆级封装方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 王之奇, 喻琼, 王蔚
    公开日: 2013年5月1日
  • 半导体封装清洗用装置制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置,所述半导体封装清洗用装置包括支撑体,其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠,所述支撑板上设有至少一个开口;至少一个承载罐,所述承载罐的数量与所述开口的数量相同,所述承载罐套设在所述开口内。本实用新型的半导体封装清洗用装置,利用该清洗用装置承载半导体封装产品,可便于操作人员将半导体封装产品,特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取;另外,通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触,从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。
    发明者: 李志卫, 王超, 陈武伟
    公开日: 2011年11月16日
  • 药物粉针剂的封装方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 赵玉山, 苗得足, 孙永建, 王可成, 王连彦
    公开日: 2004年4月7日
胡娟
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