专利名称：半导体封装清洗用装置的制作方法众所周知，半导体封装技术是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷电路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术；其目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤芯片，使封装后的半导体可承载一定的外力，并具有良好的散热性。随着半导体技术的日益发展及市场对小型化的需求，产品的轻薄短小化已成为技术发展的趋势及行业竟争的焦点。QFN(Quad Flat Non-leaded lockage，QFN)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚也呈方形分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高。QFN封装的主要工艺有晶圆背部研磨一晶圆切割成单颗芯片一芯片与引线框架粘合一引线键合一塑封一印字一切割(芯片与芯片彼此分离)-一抓取(芯片从引线框架上分离)-一测试一包装出货。目前，QFN封装实现的最小封装尺寸可达到 0. 6mm*0. 3mm*0. 3mm，相当于一个大米粒的百分之一大小，是目前国内外在该领域内达到的最小尺寸。如此小的封装体积，对于QFN现有工艺来说是个巨大的挑战。在切割工艺中，需要先将附有胶层的薄膜贴到圆铁环上，薄膜由胶层和塑料组成，胶层的一面贴上并列的引线框架条，之后利用切割机对贴有引线框架条的一面进行切割，切割时为避免切好的芯片从薄膜上脱离，并不将薄膜切透，而是剩余一部分，由于刀片很大程度上只是在切薄膜上的胶层，对于0. 6mm*0. 3mm*0. 3mm级封装尺寸而言，由于产品极其微小，切割中产生的残胶经常会粘到产品上，甚至会将产品整个粘住，这会极大影响产品的性能及后续进行的功能测试， 因此必须将胶去除干净。为此，现有工艺中通常采用带有超声波清洗功能的清洗机对产品进行清洗，在清洗过程中，主要是将产品直接放入超声波清洗机的清洗槽中，利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清除产品表面残胶的目的。但是，现有的超声波清洗机主要用于清洗体积较大的半导体封装产品，对于像QFN封装如此微小体积的产品，超声波清洗机并不能完全将产品上的残胶清除干净，且于清洗完毕后，操作人员也很难将产品自清洗槽中拿取，操作很不方便。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式1的支撑体的立体图；图2为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式1的组合立体图；图3为本实用新型的半导体封装清洗用装置的承载罐的立体图；图4为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式2的支撑体的立体图；图5为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式2的组合立体图；图6为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式3的支撑体的立体图；图7为本实用新型的半导体封装清洗用装置实施方式4的支撑体的立体图。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1-2所示，本实用新型提供一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括支撑体1和至少一个承载罐2。其中，所述支撑体1具有支撑板11和固定连接在所述支撑板11上表面上的拾取杠12，所述支撑板11上设有至少一个开口 111 ；所述承载罐2的数量与所述开口 111的数量相同，所述承载罐2套设在所述开口 111内。具体是，支撑体1与承载罐2均由铁制材料制成。支撑体1的支撑板11大体呈平板状；拾取杠12两端向下弯折并固定连接在支撑板11的上表面上，其大体呈η形，在本实施方式中，拾取杠12是采用例如焊接的方式固定连接在支撑板11上，当然，在其它的实施方式中，拾取杠12也可一体成型于支撑板11或者通过螺纹连接在支撑板11上，在此不作限制，只要能将拾取杠12牢固的定位在支撑板11上即可；另外，拾取杠12的形状也可为弧形或其它形状，只要能便于操作人员握取即可。承载罐2可活动地套设在支撑板11的开口 111内，其内放置有待清洗的半导体封装产品。本实用新型的半导体封装清洗用装置具有多个可以容纳半导体封装产品的承载罐2，在清洗过程中，将半导体封装产品放置在各个承载罐2中，然后将该清洗用装置放置在现有的超声波清洗机的清洗槽中，操作人员握持着支撑板11上的拾取杠12，通过摇晃该清洗用装置，使承载罐2内的半导体封装产品与清洗液充分地接触，从而有效地去除粘附在半导体封装产品上的残胶；另外，在清洗完毕后，操作人员通过拾取杠12提取该清洗用装置，可以很方便地将半导体封装产品，特别是体积微小的QFN封装产品自清洗槽中拿出， 其操作简便且快捷。根据本实用新型的一个实施方式，如图3所示，所述承载罐2具有底部21和自所述底部21边缘向上延伸的周侧壁22，所述周侧壁22的顶端径向向外延伸设有卡扣凸缘 23，所述卡扣凸缘23卡抵在所述开口 111的内边缘上。具体是，该承载罐2大体呈圆柱筒状，其上端开口，所述承载罐2的底部21为具有多个网孔211的网状结构，所述网孔211的直径小于0. 5mm。这样设置的好处是，一方面，具有网孔211的网状结构可便于清洗液自承载罐2的底部21流进承载罐2内，使清洗液与待清洗的半导体封装产品充分接触，进而有效清除附着在半导体封装产品上的残胶；另一方面，承载罐2内可放置体积为0. 6mm*0. 3mm*0. 3mm的QFN封装产品，因QFN封装产品的体积大于网孔211的直径，因此QFN封装产品不会自承载罐2内漏出。当承载罐2套设在支撑板11的开口 111内时，其顶端设置的卡扣凸缘23恰好卡抵在开口 111的内边缘上，从而使得承载罐2可以稳固的连接在支撑板11上，承载罐2可以随支撑板11的移动而移动。根据本实用新型的一个实施方式，所述开口 111为四个，所述两两开口 111之间具有间隔部112。间隔部112的设置是便于承载罐2的卡扣凸缘23具有足够的空间卡抵在开口 111的内边缘上，且两两承载罐2的卡扣凸缘23互相之间不干扰。如图4、图5所示，根据本实用新型的一个实施方式，所述开口 111为圆形通孔。具体是，支撑板11为长方体形或正方体形，四个开口 111呈“田”字形均勻分布在支撑板11 上。如图1、图6和图7所示，根据本实用新型的一个实施方式，所述开口 111为圆弧形凹口，所述凹口位于所述支撑板11的边缘，所述圆弧形凹口两端的距离小于所述承载罐 2的直径。具体是，在图1所示的实施方式中，凹口开设在支撑板11的四个端角位置处，两两凹口之间的间隔部112的外缘向内凹陷形成弧形曲线状；在图6所示的实施方式中，凹口开设在支撑板11的四个端角位置处，两两凹口之间的间隔部112的外缘呈平直直线状；在图 7所示的实施方式中，凹口开设在支撑板11的侧边缘处，两两凹口之间的间隔部112的外缘呈平直直线状。根据本实用新型的一个实施方式，所述支撑板11上设有识别标记部113，所述识别标记部113设置在所述间隔部112上，并与所述开口 111相对应。具体是，在间隔部112 上每一开口 111的位置处均设有识别标记部113，当承载罐2套设在各自的开口 111内时， 每一识别标记部113对应一个承载罐2，该识别标记部113主要用于注明各个承载罐2内所装载的半导体封装产品的批号，便于在清洗后，操作人员分类拿取所需的半导体封装产品， 提高包装出货的工作效率。根据本实用新型的一个实施方式，所述支撑体1还具有多个支撑柱13，所述多个支撑柱13分别固定连接在所述间隔部112的下表面上，所述支撑柱13的高度大于所述承载罐2的高度。在本实施方式中，所述支撑柱13为四个，分别固定连接在两两开口 111之间的间隔部112的下表面上。支撑柱13可起到固定支撑半导体封装清洗用装置的目的，使清洗用装置可以稳固地放置在超声波清洗机的清洗槽中，同时，支撑柱13的高度设置成大于承载罐2的高度，主要是使当支撑柱13与清洗槽的底部接触时，承载罐2与清洗槽底部留有一定的空间，便于清洗液自承载罐2的底部21流进承载罐2中，从而有效清洗位于承载罐2底部的半导体封装产品。根据本实用新型的一个实施方式，所述支撑板11与所述承载罐2 —体成型。以上所述仅为本实用新型的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的内容可以对本实用新型实施例进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。