专利名称：一种三工位多线切割工作台的制作方法经过几十年的快速发展，半导体单晶的切割由最初的内(外)圆切割技术发展为目前普遍采用的多线切割技术，在成本降低以及产品质量提高方面都取得极大的进步。切割钢线在高速转动的主辊带动下，携带由喷嘴喷出的砂浆对晶体材料进行磨削与切割。目前采用的多线切割机主要有两种:单工位切割机和双工位切割机。早期的多线切割机一般采用单工位切割，即一次只能加工一根单晶；后期较为先进的多线切割机采用双工位切割，即一次能够加工两根单晶。目前在加工8英寸或8英寸以上的单晶时，所用到的多线切割机一般为单工位切割。现行单晶切割设备中，有限的切割工位在极大程度上制约了设备的生产能力。
图1是具有三个切割工位工作台的示意图图2是工作台的仰视图图3是工作台的紧固装置示意图图4是砂浆喷出方向示意图图中:1、料板紧固螺丝 2、料板3、螺丝帽孔4、工作台5、切割工位6、喷嘴7、单晶硅8、工作台紧固螺丝 9、尼龙套10、圆环钢垫11、顶部连接板12、砂浆如图1所示，本实用新型提供一种三工位多线切割工作台，包括三个切割工位5，三个切割工位5上分别固定有料板2，每个料板2上分别可装有一个直径为3英寸的单晶硅7，工作台4配有四个喷嘴6，四个喷嘴6两两之间分别可具有一个单晶硅7，单晶硅7的直径与一个喷嘴6的宽度之和小于相邻切割工位5中心轴线之间的距离，切割后的硅片厚度为300微米。三个切割工位5均为工作台4下表面上的水平条形内凹槽，且均包括上部分和下部分，三个切割工位5相互平行且高度相等，三个切割工位5上部分的最小宽度均大于各自的下部分的最大宽度，料板2的侧面为工形，三个切割工位5的上部分均允许料板2的上部分插入，料板2通过料板紧固螺丝I分别固定在三个切割工位5上。中间料板紧固螺丝孔位于中间切割工位5左边，包括螺丝帽孔3和螺丝杆孔，螺丝帽孔3与左边切割工位5的上部分相通，且其长度大于中间料板紧固螺丝的螺丝帽的长度，其高度等于螺丝帽的直径。如图2、3所示,工作台4通过工作台紧固螺丝8固定于顶部连接板11上,工作台紧固螺丝8与工作台4之间夹有尼龙套9，用来保证工作台紧固螺丝8与工作台4绝缘，尼龙套9的厚度为I毫米，其上部圆柱环的内径为6毫米，下部圆柱环的内径为10毫米，工作台紧固螺丝8的螺丝杆上套有圆环钢垫10，与工作台紧固螺丝8的螺丝帽相贴，用于避免螺丝与尼龙套9之间的磨损，圆环钢垫10的厚度为1.5毫米，其内径为6.2毫米，外径为9.8毫米。工作台紧固螺丝8分布在三个切割工位5顶端，每个切割工位5上的工作台紧固螺丝8的数量为四个，且工作台紧固螺丝8在每个切割工位5上均匀分布。如图4所示，四个喷嘴6并排分布，每个喷嘴6与位于其旁边的单晶硅之间距离为5毫米。分别位于工作台4两端的两个喷嘴6的下方均具有一个喷孔，位于工作台4中间的两个喷嘴6的下方均具有两个喷孔，每个喷孔喷出砂浆12的方向分别朝向与其相邻的切割工位5的竖直中心轴线，且与竖直方向所成角度为15度。以上实施例的实现方式为，以机型为442的双工位多线切割机为基础，在其工作台上的两个工位之间增加一个切割工位以及一个相应的砂浆喷嘴。改造后的多线切割机，按照行业内悉知的方法配备并灌入砂浆、绕线、输入相应的工艺参数后进行切割工作，完成最终的单晶硅加工，改造后的设备生产能力提高25%-50%。以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。