专利名称:一种陶瓷熔块接料装置的制作方法熔块是将釉用原料按一定的比例混合,在熔块炉里高温熔制、澄清,并经水浴或水冷金属轧辊将玻璃熔体急速冷却后获得的碎玻璃粒状或片状复合原料,目前大多数熔块生产厂家,其生产方式为熔块经水淬后,用普通料桶接料,待料桶接满熔块后,将其吊起直接包装的方式来包装熔块,因普通料桶为半封闭式全板结构,当将其吊起后,熔块中的水分只有少量可从底部的活动开口渗出,此时包装,熔块含水率均较高。而JC/T 1046.1-2007《建筑卫生陶瓷用色釉料》第I部分建筑卫生陶瓷用釉料中规定,陶瓷水淬熔块,粒状产品水分不大于3%,片状产品水分不大于4%。用普通料桶的接料方式,很难使料桶内水分降低以达到标准。因此,现有技术尚有待改进和发展。发明内容本实用新型的目的在于,提供一种结构简单、实用且可使熔块中水分快速渗出的脱水接料装置。本实用新型的技术方案如下:一种陶瓷熔块接料装置,包括一壳体,固定设置在所述壳体两侧顶部端缘用于与起重设备连接的提耳,其中,所述壳体内设置有一具有数个通孔的漏斗。所述漏斗包括:焊接在所述壳体内数块侧板,活动设置在所述侧板底部的用于放料的底板。所述底板通过弹簧卡扣与所述侧板连接。所述底板通过抽屉式滑轨与所述侧板连接。所述通孔为圆孔、长圆孔、六方形孔、菱形孔。所述通孔的孔距大于两倍的所述通孔的孔径。所述陶瓷熔块接料装置还包括设置在所述壳体底部用于支撑所述壳体并盛放熔块的凹腔,所述凹腔顶部端面与所述壳体底部端面紧密贴合。所述凹腔顶端的外侧设置有紧密包围所述壳体的包边。本实用新型所提供的一种陶瓷熔块接料装置,由于在壳体底部设置方便熔块中的水分流出的漏斗,结构简单、实用且其水分渗出速度快,使得从其漏斗底部出料的熔块质量更好,整体经济效益高。图1是本实用新型陶瓷熔块接料装置的实施例中的侧面剖视图。[0016]图2是本实用新型陶瓷熔块接料装置的实施例中的底部示意图。图3是本实用新型陶瓷熔块接料装置的实施例中的底板的局部示意图。图4是本实用新型陶瓷熔块接料装置的另一实施例中支撑部的示意图。以下将结合附图,对本实用新型的和实施例加以详细说明,所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的。本实用新型的一种陶瓷熔块接料装置,如图1和图2所示,包括一中空的壳体10,其两端具有开口,固定设置在所述壳体10两侧顶部端缘用于与起重设备连接的提耳11,其中,在所述壳体10内设置一具有数个通孔301的漏斗30。所述壳体10与所述漏斗30形成一用于盛放陶瓷熔块的壳体,漏斗30的通孔便于熔块中的水分迅速流出,当壳体内熔块接至8分满时,用吊机将其吊起,熔块间的水分即可从通孔流出。具体的,所述漏斗30包括:相互焊接在所述壳体10内且的数块侧板302,与所述侧板302活动连接的用于放料的底板304,具体的,如图2和图3所示,所述底板304也可通过抽屉式滑轨与所述侧板302连接,抽出底板即可进行放料包装,也可通过弹簧卡扣式结构与所述侧板302连接,保证底板304与侧板302的密封结构的同时,也方便底板304能轻易开合,方便放料包装。另,所述底板304通过插销与所述侧板302固定连接,当所述漏斗30中盛放的熔块原料中水分流至可进行包装的标准时,拔出所述插销,底板304开放,熔块从此口流出,即可进行包装处理。熔块中的水分可从侧板302上的通孔快速流出,而且在接料时可使部分细粉料从该侧板302通孔中流出至捞料池,有效避免因细粉料造成的釉面针孔问题。优选的,所述侧板302与所述壳体10的夹角为145度,所述通孔301的孔径为3mm,孔间距为6.5mm。具体的,所述通孔301为圆孔、长圆孔、六方形孔、菱形孔。优选的,所述通孔301的孔距大于所述通孔的孔径的两倍,以保证漏斗30的侧板302的承受强度。优选的,所述提耳11通过焊接的方式设置在所述壳体10上,所述壳体10和所述漏斗30采用不锈钢材料制成,与熔块不产生粘附,利于生产和清洗。具体的,所述陶瓷熔块接料装置还包括设置在所述壳体10底部用于支撑所述壳体10并盛放熔块的凹腔20,所述凹腔20顶部端面与所述壳体10底部端面紧密贴合。优选的,所述凹腔20顶部设置有紧密包围所述壳体的包边201,如图4所示,以避免熔块放置漏斗30时壳体10不发生移动。应当理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不足以限制本实用新型的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本实用新型的精神和原则之内,根据上述说明加以增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
一种陶瓷熔块接料装置制作方法
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