专利名称：高尺寸安定玻璃纤维布的制作方法在多层印制电路板生产工艺中需先将内层做好，然后用半固化片再热 压粘结成一块板，钻孔、孔金属化、制外层图形后成为多层印制电路板。 实际生产中常出现内层制作完后，外层和内层孔位对不准，对孔径小、导 线宽度小的高精细印制电路板，容易造成无法连接而形成废品。印制电路 板的三种原材料环氧树脂、电子玻纤布和铜箔，材料之间的热膨胀特性 相差很大，因此很难做到完全没有尺寸变化，但是从各方面入手尽量减少 基板尺寸的变化仍是一个很大的课题。
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高尺寸安定玻 璃纤维布，通过改变纱束的分布形式，经纬交织的平纹结构，使玻璃纤维 的分布均匀，可以使环氧树脂的浸透性提高，从而改善了整个板材中材料 的各向分布，提高了基板的尺寸稳定性及微通孔质量可靠性。3本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型的高尺寸安定玻 璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，经纬交织成平纹结构，每束经纱由800-850根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，每束纬纱由800-850根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米。其中，优选所述的每束经纱由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。 其中，优选所述的每束纬纱由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。 本实用新型经过这种结构改变，用以生产的印制电路基板各项物性(耐热性，耐离子迁移性，绝缘可靠性等)都获得提高，尤其是尺寸安定性
可提高10%以上。


图1为本实用新型的断面结构示意图。


以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明本实施例在以本实 用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新 型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1所示， 一种高尺寸安定玻璃纤维布，由经纱1和纬纱2编织而 成，经纬交织成平纹结构，每束经纱l由800根单丝组成，每根单丝直径 6微米，每束纬纱2由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。玻纤布的 织造工艺不变，经纱1和纬纱2使用此特殊数量和直径的单丝，以改变电 子玻纤布内部的组成形式，纱束中单丝的直径从现有技术的9微米縮小为6微米后，纱束的表面积增加，含浸树脂后印制电路基板的均匀性更好， 从而提升了尺寸安定性。