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高耐热玻璃纤维布制作方法

  • 专利名称
    高耐热玻璃纤维布制作方法
  • 发明者
    毛嘉明
  • 公开日
    2009年7月22日
  • 申请日期
    2008年10月10日
  • 优先权日
    2008年10月10日
  • 申请人
    上海宏和电子材料有限公司
  • 文档编号
    D06N3/00GK201276659SQ20082015391
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种高耐热玻璃纤维布,包括玻璃纤维层,其特征在于,在玻璃纤维层表面设置有涂层2. 如权利要求1所述的高耐热玻璃纤维布,其特征在于,所述的涂层, 其厚度为90-110纳米3. 如权利要求1或者2所述的高耐热玻璃纤维布,其特征在于,所 述的涂层,其厚度为100纳米
  • 技术领域
    本实用新型涉及一种高耐热玻璃纤维布,可应用于高Tg的电路板基材
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种高耐热玻璃纤维布,包括玻璃纤维层,其特征在于,在玻璃纤维层表面设置有涂层。与现有技术相比,本实用新型加厚涂层,可充分释放树脂与玻璃纤维之间的应力,同时提高了涂层自身的热分解温度,耐热性得到了加强。本实用新型可应用于高Tg的电路板基材。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:高耐热玻璃纤维布的制作方法随着电子产品的无铅化,电子行业对印制线路板的耐热性要求越来越 高,基材之耐热性取决于树脂和玻璃纤维布之耐热性,还包括二者之间的 结合力。覆铜板厂商在改变树脂配方提高树脂耐热性的同时,要求玻璃纤 维布厂商对玻璃纤维布之耐热性进一步提升。发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种高耐热玻璃纤 维布,通过改变玻璃纤维布表面涂层的结构,以克服普通玻璃纤维布应用 于高耐热基材引起的耐热性不足问题。现有技术中普通玻璃纤维布表面的 涂层薄,缓冲机械应力效果差,且自身热分解温度低,不耐热,在基材受 到热冲击时易分解导致失去偶合玻璃纤维布和树脂的功能,从而出现分 层、爆板的缺陷,即通常所说的耐热性不足问题。本实用新型通过以下技术方案实现 一种高耐热玻璃纤维布,包括玻璃纤维层,其特征在于,在玻璃纤维层表面设置有涂层。 所述的涂层,其厚度为90-110纳米。优选,所述的涂层,其厚度为ioo纳米。与现有技术相比,本实用新型加厚涂层,可充分释放树脂与玻璃纤维 之间的应力,同时提高了涂层自身的热分解温度,耐热性得到了加强。
图l为本实用新型结构示意图。


以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明本实施例在以本实 用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本实用新 型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1所示,本实施例的高耐热玻璃纤维布,包括玻璃纤维层1,在 玻璃纤维层1的表面设置有涂层2。用处理剂对玻璃纤维布(即玻璃纤维
层l)进行循环涂覆、烘干,涂层2厚度控制在90-110纳米。涂层厚度, 优选100纳米。从而玻璃纤维布表面涂层厚度获得增大,这样当玻璃纤维 布与树脂结合后,作用力增大,耐热性也随着提高。





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