一种防止玻璃黏片的涂布机托盘的制作方法[0002]在半导体行业的制程工艺中，旋转式涂布机(spin type coater)是光刻过程的一种必不可少的设备，结合图1所不,涂布机主要包括一固定座50,固定座50上设有一转轴60，转轴60上设有一涂布机托盘(coater chuck)70，在光刻过程中，将玻璃基板80放置在托盘70上进行光刻，光刻完成后，通过机械部件90将玻璃基板80向上托举脱离托盘70后，再进行下一步的工艺步骤。[0003]但是，设备商在制作涂布机托盘时，为避免托盘70与玻璃基板80之间发生黏片的情况，会在托盘70上设置具有一定粗糙度的表面，以减小托盘70与玻璃基板80的接触面积从而避免黏片。但是，在现有技术中托盘70的整个表面粗糙度设置的皆一致。结合图2、图3所示，托盘70承载玻璃基板80时间久后会造成托盘70的表面粗糙度变差，尤其是玻璃基板80与托盘70摩擦较多的地方(一般为如图2中所示的托盘中心区域)，托盘70的表面会变的较平整，造成玻璃基板80与托盘70的接触面积增加，从而造成当机械部件90将玻璃基板80向上托举脱离托盘70时表面容易产生黏片，导致玻璃基板80的位置发生偏移，造成传送异常而破片。
[0004]有鉴于上述问题，本发明提供了一种防止玻璃黏片的涂布机托盘，所述涂布机包括一固定座，所述固定座上设有一转轴，所述转轴上设有用于承载玻璃基板的所述托盘，根据所述玻璃基板与所述托盘之间的摩擦程度，将所述托盘按圆周划分为复数个区域，并对该复数个区域设置不同的表面粗糙度。[0005]本发明的进一步改进在于，将所述托盘划分为内圈和外圈两个区域。[0006]本发明的进一步改进在于，所述内圈与所述外圈的面积之比为1:3。[0007]本发明的进一步改进在于，所述内圈的表面粗糙度为2~3μπι，所述外圈的表面粗糙度为I~2 μ m。
[0008]本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘，根据玻璃基板与托盘之间的摩擦程度，将托盘按圆周划分为复数个区域，并对该复数个区域设置不同的表面粗糙度。通过增加玻璃基板与托盘之间摩擦较多区域的表面粗糙度，减少托盘与玻璃基板的接触面积，避免玻璃黏片。降低了托盘的更换率，延长了托盘的使用寿命，节约了成本。



[0009]图1是现有技术中涂布机的托盘与玻璃基板的连接示意图。
[0010]图2是现有技术中玻璃基板脱离托盘时的示意图。
[0011]图3是现有技术中玻璃基板黏片后位置发生偏移的示意图。[0012]图4是本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘的一种实施例示意图。
[0013]图5是本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘的立体结构示意图。

[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]配合参看图4所示，是本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘10的一较佳实施例，其中涂布机包括一固定座50，固定座50上设有一转轴60，转轴60上设有用于承载玻璃基板80的本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘10，根据玻璃基板80与托盘10之间的摩擦程度，将托盘10按圆周划分为复数个区域，并对该复数个区域设置不同的表面粗糙度。增加其中玻璃基板80与托盘10之间摩擦较多区域的表面粗糙度，减少托盘10与玻璃基板80的接触面积，避免玻璃基板80发生黏片。
[0016]配合参看图5所示，本发明的防止玻璃黏片的涂布机托盘10划分为内圈20和外圈30两个区域。所述内圈20与所述外圈30的面积之比为1:3。所述内圈20与玻璃基板80之间的摩擦程度比所述外圈30与玻璃基板80之间的摩擦程度高，所以将所述内圈20的表面粗糙度设置为2~3 μ m，将所述外圈30的表面粗糙度设置为I~2 μ m。
[0017]以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。