专利名称：一种用于清洗硅片的旋转槽的制作方法硅片的制作要经过切片、退火、全角、研磨、清洗、抛光、检测等多个工艺过程，清洗是众多工艺过程中必不可少的一环，要通过清洗去除研磨过程中产生的氧化层和研磨过程中留下的残渣，为下一个工序作好充分准备。 一般清洗要通过化学清洗和纯水清洗等过程。随着清洗技术的不断改进，现在大体可分为干洗和湿洗两种，但目前主要还是以湿洗为主，在湿洗中又不断加入超声，兆声等清洗方式。早前出现的利用旋转清洗的主要是旋转喷淋的方式。旋转喷淋法是指利用机械方法将硅片以较高的速度旋转起来，在旋转过程中通过不断向硅片表面喷液体(高纯去离子水或其它清洗液)而达到清除硅片目的的一种方法。该方法利用所喷液体的溶解(或化学反应)作用来溶解硅片表面的沾污，同时利用高速旋转的离心作用，使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面，这样硅片表面的液体总保持非常高的纯度。同时由于所喷淋液体与硅片有较高的相对速度，所以会产生较大的冲击力达到清除吸附杂质的目的。但这种方式的问题是已经被利用过的清洗液，在硅片上不易被脱离，清洗不彻底。
直齿圆柱齿轮与电动机连接，另一个直齿圆柱齿轮与穿过槽体侧壁的椭圆轴连接。 其中，所述电机传动组件包括电动机、两个通过链条连接的链轮，其中， 一个链轮与电机连接，另一个链轮与槽体内的椭圆轴连接。由于采取了以上技术方案，本实用新型的优点在于 l本实用新型的椭圆轴的转动能带动硅片不停的旋转，并在旋转的过程中不停地上下浮动，因此，能达到彻底清洗硅片的目的。[0013] 2本实用新型使用方便，清洗效率高。图1为本实用新型实施例1的结构示意图； 图2为图1的B-B向的视图； 图3为图2的俯视图； 图4为图1的A-A向的剖视图； 图5为本实用新型实施例2的结构示意图； 图6为图5的C-C向的视图； 图7为图5的俯视图； 图8为图5的D-D向的剖视图； 图9为本实用新型椭圆轴工作状态的示意图。 图中1、齿轮；2、滑轨；3、滑块；4、椭圆轴；5、槽体；6、电动机；7、链轮；8、链条；9、圆轴；10、软轴套管；11、焊条；12、硅片；13、硅片平台；14、花篮。平台转到最低点时，椭圆轴4也可以通过长径与硅片的接触使硅片继续转动。 本实施例因为清洗槽中放置的为不具有腐蚀性的清水，所以可以在槽体壁上打孔
穿轴，偶有清洗液从槽中渗出时，也不会腐蚀到设备，并且可以简化设备结构。
实施例2 :参见图5_图8，清洗液具有腐蚀性的旋转槽本实用新型通过链传动带
动置于槽内的椭圆轴4旋转，再以旋转椭圆轴4带动置于槽体5中椭圆轴两侧的滑块3上
的花篮内的硅片转动。[0036] 本实施例由电动机6、两个通过链条8连接的链轮7、滑轨2、滑块3、椭圆轴4、槽体
5组成，其中，一个链轮7与电动机连接，另一个链轮7与槽体5内的椭圆轴4连接。其中 1)链轮链条结构通过非金属材料加工成的链轮7链条8结构传递动力。 2)滑块结构通过滑块3在以四条滑条上组成的两条滑轨2上顺滑移动，调节两
滑3块间的间距，来达到可以放置不同尺寸的硅片的目的。尺寸范围6cm-27cm。 本实用新型的滑块3为一阶台阶状，以稳定放置花篮，滑块3的间距可调，增加了
硅片的清洗范围。 3)椭圆轴结构在一根圆轴9上，套一PP材料的软轴套管10，在圆轴9两侧与软轴套管10之间对称焊接两条PP焊条11。[0041] 參椭圆轴结构说明，参见图9 : a.加软轴套管IO可以避免轴在与硅片发生相对运动时，对硅片造成损坏。[0043] b.椭圆轴4在转动过程中，可以使硅片上下浮动，能够更好的清洗硅片，且当硅片平台转到最低点时，椭圆轴4也可以通过长径与硅片的接触使硅片继续转动。[0044] 显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。