专利名称：一种旱地花生西瓜立体栽培方法西瓜在种植过程中存在瓜秧疯长、风吹瓜秧翻滚掉花化瓜的问题，为此瓜农需反 复人工摘掉侧秧、压秧和打叉，劳动强度很大，同时由于瓜秧较大，需占据一定的空间，因此 西瓜种植过程中需留出充分的土壤空间，造成土地资源的极大浪费。花生是地下生长果实， 地面上占据空间较少。
本发明的目的是针对现有西瓜种植劳动强度大、土地利用率低等技术问题，提供 一种产量高、劳动强度小、土地利用率高的旱地花生西瓜立体栽培方法。本发明为解决上述技术问题而采取的技术方案为一种旱地花生西瓜立体栽培方法包括以下步骤1)将土地十月中旬至十月下旬深耕至20 25厘米；2)在三月中下旬，土壤水分含量为65 70%时按常规方法划行起垄，并在垄沟内 按照20 25千克/亩施硝酸磷肥，垄沟两侧按照20 25千克/亩施硫酸钾肥，并覆盖微 膜；3)四月上旬，在垄沟内按照40 50厘米的株距种植西瓜；4)四月下旬，在垄的上部按照23 26厘米的株距种植花生。其中所述的土地为白壤土或纯砂土质土地。本发明与现有技术相比具有以下有益效果1)本发明根据花生和西瓜的不同生长周期先后、交替种植，一方面保证了作物将 钾肥、磷肥、水份等最大程度利用，另一方面科学利用共生原理，借花生苗盘棵，让西瓜秧须 缠花生苗，从中彻底防治瓜秧因风而翻滚出现的化瓜减产，解决了以往西瓜种植压秧、打 叉、压蔓等复杂的人工劳动，省去中耕，翻秧的辛苦劳动；2)本发明地膜覆盖具有增温保湿的作用，有利于土壤微生物的增殖，使养分源源 不断地供作物生长发育吸收利用。据测定，覆盖地膜后速效性氮可增加30% 50%，钾增 加10% 20%，磷增加20% 30%。同时地膜覆盖，还可减少养分的淋溶、流失、挥发，提 高养分的利用率；3)本发明方法采取合理的株距和薄膜栽培，维持旱地的水分和营养，经试验比不 盖膜单种花生或西瓜的每亩增产2 3倍，比盖膜的单种作物增产50% 90%以上，且科 学的提高土 利用率，全面实现生产者低投入、高产出的最大化效益。本发明属于农作物栽培方法技术领域，具体涉及一种旱地花生西瓜立体栽培方法。本发明的目的是解决现有西瓜种植劳动强度大、土地利用率低等技术问题。本发明的技术方案包括以下步骤1)将土地十月中旬至十月下旬深耕至20～25厘米；2)在三月中下旬，土壤水分含量为65～70％时按常规方法划行起垄，并在垄沟内按照20～25千克/亩施硝酸磷肥，垄沟两侧按照20～25千克/亩施硫酸钾肥，并覆盖微膜；3)四月上旬，在垄沟内按照40～50厘米的株距种植西瓜；4)四月下旬，在垄的上部按照23～26厘米的株距种植花生。本发明具有产量高、劳动强度小、土地利用率高的优点。