专利名称：半导体专用设备用绕线轮装置的制作方法在国内外的半导体专用设备中，环绕金刚线的绕线轮装置密封部分主要采用传统 的机械密封，密封效果差，造成工作过程中，轴承由于杂质的进入，引起机构的性能不稳定， 使用寿命较短等缺点。
附图为本实用新型一种实施例的剖视结构示意图。 在附图中1快换接头、2主轴、3气封气道、4隔套、5导轮、6轴承、7防尘盖、8轴承 外套压盖、9轴承内套压盖、10锁母、11、内隔圈、12外隔圈。下面将结合实施例附图对本实用新型作进一步详述 参见附图，本半导体专用设备用绕线轮装置的构成中，包括主轴2、隔套4、导轮5、 两个轴承6和防尘盖7。主轴2上开有气封气道3，快换接头1采用螺纹连接安装在主轴2 上，导轮5固定安装在隔套4上，隔套4通过两个轴承6与主轴2连接，两个轴承6之间分 别被内隔圈11和外隔圈12隔开，轴承外套压盖8用螺钉固定在隔套4上，并锁住轴承6的 外圈，轴承内套压盖9锁住轴承6的内圈，两个锁母10通过与主轴的螺纹连接锁住轴承内套压盖9，防尘盖7通过螺钉固定安装在隔套4上。 在工作过程中，导轮5在金刚线的带动下绕主轴2旋转。同时，压縮空气由快换接 头1进入，沿着主轴2内部开有的气封气道3使压縮空气进入机构内部，在气体压力的作用 下，灰尘杂质很难从主轴2和隔套4之间进入机构内部，而且主轴2和隔套4之间采用了沟 槽式机械密封的方式，这两种密封方式相结合极大的增强了机构的密封效果。