封接玻璃组分以及含有该组分的导电性配方制作方法
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专利名称:封接玻璃组分以及含有该组分的导电性配方的制作方法描述了一种封接玻璃组分,其中包括(以重量百分比计)13-15%氧化铅、20-50%氧化钒、氧化碲2-40%、小于40%氧化硒、小于10%氧化磷、小于5%氧化铌、小于20%氧化铋、小于5%氧化铜和小于10%氧化硼,以及一种导电性配方,其中包括以重量百分比计)50-77%银、8-34%如上所述的封接玻璃组分、0.2-1.5%树脂和触变胶和10-20%的有机溶剂。
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