专利名称:切割钢化玻璃基板的方法通常,使用机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法来切割钢化玻璃基板。机械切割方法是使用钻石轮或喷砂机;化学切割方法是使用湿法蚀刻(wet etching)方法。根据机械切割方法,存在的问题是在钢化玻璃基板表面上产生极小的裂纹和颗粒(Particle)。根据化学切割方法,存在化学制品引起环境污染的问题和相对长时间的操作引起生产率低下的问题。另外,根据常规的激光切割方法,形成初始裂纹后,通过照射激光束进行划割(Scr ibing)使裂纹延伸,然后使用机械切割装置即轧碎机对该划割的部分施加物理冲击,从而切割所述钢化玻璃基板。但是,由于所述钢化玻璃基板自身的应力(stress),切割方向不会精确地延伸,从而降低了生产率。因此,为解决机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法中的上述问题,近年来开发了通过激光切割钢化玻璃基板的方法。图1是说明利用激光束切割钢化玻璃基板的常规方法的示意图。参照图1,根据利用激光束切割玻璃基板或钢化玻璃基板的常规方法,使用初始裂纹发生器10在玻璃基板或钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200。在钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200后,如图所示,使用光加热器(未示出)从钢化玻璃基板20的切割起点处即所述初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点沿着图中箭头A方向依次照射激光束11,从而从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13。如上所述,从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处形成划割线13,同时通过使用淬冷喷嘴12从初始裂纹200处到钢化玻璃基板20的切割终点处沿着划割线13依次喷洒冷却物质,对由照射激光束11加热的划割线13部分进行冷却,从而沿着划割线13形成裂纹,钢化玻璃基板20被切割。根据切割钢化玻璃基板的常规方法,从钢化玻璃基板20的初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13的同时,通过冷却划割线13延伸裂纹,但是,对于钢化玻璃基板而言,这种方法存在难以使所述裂纹延伸至所希望的长度,并且难以控制所述裂纹的延伸方向。
抟术问是页本发明的目的在于提供一种切割钢化玻璃基板的方法,该方法是可以完全不使用机械切割方法且无需通过淬冷(Quenching)喷嘴的冷却操作,仅通过激光划割能够迅速地切割钢化玻璃基板,同 时在切割面中不产生微小裂纹,并且能够防止在切割钢化玻璃基板时产生碎屑(chipping)和颗粒(particle)的问题。技术方案根据本发明的切割钢化玻璃基板的方法,其可以包括:在钢化玻璃基板的切割起点处形成初始裂纹的步骤;通过光加热器从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向依次照射激光束,从而在所述钢化玻璃基板上预先形成热线的步骤;以及在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后,所述钢化玻璃基板以所述初始裂纹为起点沿着通过所述激光束已形成的热线被切割的步骤。另外,所述方法还可以包括:在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后,再次从所述初始裂纹的位置到所述钢化玻璃基板的切割终点处照射激光束的步骤。例如,当光加热器移动时,所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。又例如,当钢化玻璃基板移动时,所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。又例如,当光加热器和钢化玻璃基板彼此以相反方向移动时,所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。另外,所述激光束可以从所述钢化玻璃基板的切割终点处向所述初始裂纹的方向依次照射。并且,所述激光束可以从初始裂纹与所述钢化玻璃基板的切割终点之间的预定点向所述初始裂纹的方向照射。有益.效果根据所述切割钢化玻璃基板的方法,由于从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述 初始裂纹的方向照射激光束,从而激光束照射到达初始裂纹时,在钢化玻璃基板上热线都形成。因此,当激光束到达初始裂纹而从该初始裂纹处开始延伸时,所述钢化玻璃基板能够被清楚地切割,并可以防止所述钢化玻璃基板被沿着任意的曲线切割的问题。所以,根据本发明的方法,在钢化玻璃基板的切割面中不产生微小裂纹,并且防止在切割钢化玻璃基板时产生碎屑和颗粒的问题,因此可以提高钢化玻璃基板切割操作的可靠性。此外,根据本发明方法,完全无需机械断裂操作和通过淬冷(Quenching)喷嘴的冷却操作,仅通过激光划割操作切割钢化玻璃基板,从而减少了用于切割钢化玻璃基板的操作的数目,且减少了操作时间,并减少了制造和维持用于切割钢化玻璃基板的装置的费用。图1是用于说明使用激光束来切割钢化玻璃基板的常规方法的示意图;图2是用于说明根据本发明一个示例性实施方案切割钢化玻璃基板的装置和方法的示意图;图3是用于说明钢化玻璃基板的一个切割方向的示意图。
如上文所述,根据切割钢化玻璃基板的方法,激光束11从不同于具有初始裂纹的切割起点200的一个点向所述切割起点而照射到钢化玻璃基板20上,从而在所述激光束11到达初始裂纹200处时热线13处于已完全形成的状态。因此,当激光束11到达初始裂纹200时,初始裂纹200自动从初始裂纹200沿着热线13以箭头C方向延伸,从而对钢化玻璃基板20以一条直线进行清楚切割。因此,防止了所述钢化玻璃基板20被沿着任意的曲线切割的问题。因此,本发明的优点在于,钢化玻璃基板20可以仅通过使用激光束11的划割操作而不通过机械断裂(Mechanical breaking)操作进行切割,能够防止在切割面中产生微小裂纹、碎屑或颗粒的问题。另外,本发明的优点在于,钢化玻璃基板20可以仅通过激光划割操作而不通过机械断裂操作进行切割,且无需使用淬冷喷嘴(Quenching)进行冷却,使得减少了用于切割钢化玻璃基板20的操作的数目,从而减少了操作时间,并减少了制造和维持用于切割钢化玻璃基板20的装置的费用。尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。 ·
公开了一种切割钢化玻璃基板的方法,该方法是完全无需机械切割操作和冷却操作,仅通过激光划割操作能够切割钢化玻璃基板。所述切割钢化玻璃基板的方法包括:在钢化玻璃基板的切割起点处形成初始裂纹的步骤;通过光加热器从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向依次照射激光束,从而在所述钢化玻璃基板上预先形成热线的步骤;以及在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后,所述钢化玻璃基板以所述初始裂纹为起点沿着通过所述激光束已形成的热线被切割的步骤。
切割钢化玻璃基板的方法
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