专利名称：一种梁板下填充墙塞顶的墙体的制作方法传统框架梁下的填充墙塞顶，一般采取斜砖塞砌法，预留50mm缝隙，采用干硬性细石混凝土塞压法施工，由于室外温差或上下材质不同或框架梁绕度的影响，墙体上口容易出现水平缝，并引起外墙印水、漏水，以及墙面粉刷裂缝。发明内容为了克服上述问题，本实用新型提供了一种简单方便、墙体不易出现裂缝，填充密封效果好的梁板下填充墙塞顶方法。本实用新型的技术方案是:一种梁板下填充墙塞顶的墙体，包括框架梁和砖墙体，其特征在于所述框架梁下底面与砖墙体上顶面之间设有聚苯乙烯发泡剂层。所述聚苯乙烯发泡剂层厚度为20-40mm。本实用新型采用聚苯乙烯发泡剂层填充于框架梁和砖墙体之间，聚苯乙烯发泡剂层具有较好的强度和韧柔性，能与梁面和墙体有效连接且缝隙填充密实，能够确保梁或墙受温度或荷载变化后，连接位置无裂缝、漏水现象。图1是本实用新型的结构示意图。图中:框架梁1，砖墙体2，聚苯乙烯发泡剂层3。以下结合附图对本实用新型做进一步描述。图1所示，一种梁板下填充墙塞顶的墙体包括框架梁1、砖墙体2和聚苯乙烯发泡剂层3。框架梁I下底面与砖墙体2上顶面之间设有聚苯乙烯发泡剂层3，聚苯乙烯发泡剂层3厚度为20-40mm。