专利名称：晶片清洗机的制作方法晶片在制程中所沾附的化学药剂或杂质，必须经由清洗机适时予 以清洗。但现有清洗机的清洗程序，并无治具可供晶片载盘直接定位, 使得晶片载盘的定位过程甚是麻烦，故操作很不方便。发明内容为了克服现有晶片清洗机存在的对晶片载盘定位过程很麻烦，操 作非常不方便的缺点，本实用新型提供一种晶片清洗机，其治具可供 晶片载盘直接插置定位，并可直接嵌置定位于清洗简的转盘，可免除 繁瑣的定位过程，具有操作方便的功效。本实用新型解决其技术问题所釆用的技术方案是 一种晶片清洗机，其特征在于，其包括一机架； 一清洗简，是设 置于机架上，其底缘设有下凸缘； 一盖体，其一侧缘借助转轴枢设于 清洗简上缘，内面设置有清洗部件； 一转盘，是安装于清洗简内底部； 一马达，是设置于所述清洗简的下方，该马达的上部设有上凸缘，借 助该上凸缘利用螺丝与该清洗简底缘的下凸缘固定一体，而马达的输 出轴向上穿过设置于清洗简底部的防水套后，该输出轴的轴端锁定在 所述转盘底缘，启动马达，马达通过输出轴驱动转盘旋转；数个定位 体，是对称固定于前述转盘的表面，该数个定位体相向侧上缘形成有 凸唇，凸唇与转盘之间构成嵌槽；数个限位柱，是对称固定于转盘表 面的边缘；数个治具，是设置于转盘的表面上，该数个治具分别直接 嵌置于相邻定位体间的相对应的嵌槽中，每个治具的中央设有供晶片载盘插置的插槽，顶面则形成有槽孔，侧面与底面分别设有侧流通孔 与底流通孔，而端面下缘对应该定位体与转盘间构成的嵌槽设有嵌体。本发明的优点和有益效果在于，其治具可供晶片载盘直接插置定 位，并可直接嵌置定位于清洗简的转盘，可免除繁瑣的定位过程，具 有操作方便的功效。图l是本实用新型的外观立体示意图2是本实用新型纵剖视结构图3是图2所示3-3剖线的剖视图4是本实用新型的治具嵌置状态示意图5是本实用新型治具供晶片载盘插置的状态示意图6是本实用新型治具的剖视图。

以下结合附图和实施例，对本发明的
作进一步描 述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以
首先，请参阅图1至图3所示，本实用新型包括 一机架10;
一清洗简ll，是设置于机架10上，其底缘设有下凸缘lll; 一盖体12,其一侧缘借助转轴120枢设于清洗简11上缘，内面设 置有清洗部件，本实施例中的清洗部件为清洗液喷嘴121; 一转盘13,是安装于清洗简ll内的底部；
一马达M，是设置于前述清洗简ll的下方，该马达14的上部设有 上凸缘141，借助该上凸缘141利用螺丝142与该清洗简11底缘的下凸
4缘lll固定一体，而马达14的输出轴向上穿过设置于清洗简11底部的 防水套112后，该输出轴的轴端锁定在前述转盘13底缘，启动马达14, 马达14通过输出轴驱动转盘13旋转；
数个定位体15，是对称固定于前述转盘13的表面，该数个定位体 15相向侧上缘形成有凸唇151，凸唇151与转盘13之间构成嵌槽152， 如图4所示；
数个限位柱16，是对称固定于转盘13表面的边缘； 请参阅图5、 6,数个治具17，是设置于转盘13的表面上，该数个 治具17分别直接嵌置于相邻定位体15间的相对应的嵌槽152中，每个 治具17的中央设有供晶片19载盘18插置的插槽171,其顶面则形成有 让晶片19显露的槽孔172,侧面与底面分别设有侧流通孔173与底流通 孔174 ，而端面下缘对应该定位体15与转盘13间构成的嵌槽152设有嵌 体175。
前述治具17是由一底座17a与一上盖17b拼组而成； 前述盖体12顶面设有掀把122。
基于上述结构，本实用新型是在清洗简11的转盘13的表面上对称 设置数个定位体15 ，而相邻的定位体15间则构成有对应的嵌槽152, 供该治具17直接嵌置定位。且治具17的插槽171可让晶片载盘18直接 插置定位，整个定位过程非常简单方便。这样，当转盘13转动时，各 治具17则会因离心力而抵靠于该限位柱16定位，且清洗晶片19的清洗 液亦会由于离心力，而自治具17的侧流通孔173或底流通孔174流出， 不会残留，清洗工作可顺利进行。此外，由于清洗设置(如喷嘴121) 为现有技术，在此不再赘述。
本实用新型可将晶片载盘18直接插置定位于治具17中，然后将治 具17直接嵌置于相邻定位体15间的嵌槽152,整个定位过程非常简 单，操作方便。
综上所述，本实用新型所揭示的构造，为昔所无，且确能达到预 期的功效，并具可供产业利用价值，完全符合新型专利要件，故依法 提出申请。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领 域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以 做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。