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一种弧形陶瓷砖制作方法

  • 专利名称
    一种弧形陶瓷砖制作方法
  • 发明者
    张正荣
  • 公开日
    2013年7月10日
  • 申请日期
    2012年12月7日
  • 优先权日
    2012年12月7日
  • 申请人
    福建省闽清豪业陶瓷有限公司
  • 文档编号
    E04F13/073GK203049974SQ201220677028
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种弧形陶瓷砖,其特征在于具有两个相互呈15 165°夹角的平面,两个平面在交汇处圆弧过渡而形成一过渡圆弧面,所述过渡圆弧面处的瓷砖背面开设有两条以上的凹槽2.根据权利要求1所述的弧形陶瓷砖,其特征在于所述凹槽的尺寸一致且等间距地开设在弧形陶瓷砖的背面3.根据权利要求2所述的弧形陶瓷砖,其特征在于所述凹槽的深度为弧形陶瓷砖厚度的一半,凹槽之间的间距为4飞臟,凹槽的宽度为2 3mm
  • 技术领域
    本实用新型涉及建筑装饰材料领域,具体说是一种弧形陶瓷砖
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种弧形陶瓷砖,其具有两个相互呈15~165°夹角的平面,两个平面在交汇处圆弧过渡而形成一过渡圆弧面,所述过渡圆弧面处的瓷砖背面开设有两条以上的凹槽。本实用新型所提供的弧形陶瓷砖,易于成型,在施工时无需拼接成角,安装方便且不易损坏,装饰效果好。
  • 实用新型内容
    为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种弧形陶瓷砖,在施工时不需拼接成角,安装方便且不易损坏,装饰效果好为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为一种弧形陶瓷砖,具有两个相互呈15 165°夹角的平面,两个平面在交汇处圆弧过渡而形成一过渡圆弧面,所述过渡圆弧面处的瓷砖背面开设有两条以上的凹槽其中,所述凹槽的尺寸一致且等间距地开设在弧形陶瓷砖的背面其中,所述凹槽的深度为弧形陶瓷砖厚度的一半,凹槽之间的间距为Γ5πιπι,凹槽的宽度为2 3mm本实用新型与现有技术相比,具有以下优点1、在施工时无需拼接成角,安装方便且不易损坏,装饰效果好;2、易于成型利用瓷砖的高温软化特性采用平面形的瓷砖即可制得,且由于瓷砖背面开设有凹槽,使瓷砖厚度变薄,更容易受热软化,凹槽也提供了一定的瓷砖变形的空间,降低了瓷砖的形变阻力,因此使瓷砖更易于成型,也有利于降低生产能耗、提高生产效率3、可用于贴护建筑物的墙角、楼梯板或特殊的装饰铺贴场合如球面、弧面、圆柱面等,应用广泛,市场发展前景广阔本实用新型还提供了一种上述弧形陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤步骤1、采用平面形的成品瓷砖为原料,在瓷砖的背面平行地开设两条以上的连接瓷砖相对两侧边的凹槽;其中,瓷砖上设有凹槽的部分为凹槽部,位于凹槽部一侧的部分为支撑部,位于凹槽部另一侧的部分为弯折部;步骤2、将开槽后的瓷砖烘干,然后置于耐火垫板上,所述耐火垫板与瓷砖的接触面呈平面,所述瓷砖的支撑部固定在耐火垫板上,凹槽部及弯折部悬空,然后对至少包括凹槽部在内的部分或整体瓷砖进行加热,使加热部分软化并在重力作用下弯曲而使弯折部呈竖直状态[0016]进一步的,在步骤I中,所述凹槽的尺寸一致且等间距地开设在所述瓷砖的背面进一步的,述凹槽的深度为瓷砖厚度的一半,凹槽之间的间距为Γ5πιπι,凹槽的宽度为2 3_进一步的,在步骤2中,仅对所述凹槽部进行加热进一步的,在步骤2中,以恒定的加热速率进行加热,当温度达到300°C和600°C时分别保温5 30分钟,然后继续加热直至温度达到80(Tl35(rC,保温使加热部分软化弯曲而贴伏在耐火垫板上或使弯折部呈竖直状态,然后继续保温2 20分钟,最后以不高于31°C /min的降温速率降至室温进一步的,在步骤2之后,还包括抛光或上釉步骤本实用新型所提供的弧形陶瓷砖的成型方法,简单易操作、生产成本低、生产效率高,可用于成型不同形状的弧形陶瓷砖,且制得的产品合格率高,使用寿命长,外观多样,很好地满足了市场的不同装饰需求,适用于多种装饰铺贴场合
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种弧形陶瓷砖的制作方法目前,在我国建筑行业中的内外装饰、装修都普遍采用陶瓷砖,常用的陶瓷砖都是条形、方形等平面形。在贴护建筑物的墙角、楼梯板或特殊的装饰铺贴场合如球面、弧面、圆柱面等,用平面形陶瓷砖铺贴时,必须将陶瓷砖经过切割、磨边、倒角、抛光等工序后进行拼接,这样不仅浪费大量的人力、物力、财力、时间,而且装饰效果由于过渡不平滑、连接间隙大而显得不自然、不流畅、不完美,也容易损坏而影响装修美观。
图广图3所示为本实用新型的弧形陶瓷砖的结构示意图。图4所示为本实用新型的弧形陶瓷砖的成型示意图。标号说明:1、第一平面; 2、第二平面; 3、过渡圆弧面; 4、凹槽;5、瓷砖;6、耐火垫板; 51、支撑部;52、凹槽部;`[0027]53、弯折部; 60、接触面。为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参照图1至图3所示,本实用新型的弧形陶瓷砖,具有两个相互呈15 165°夹角的平面(第一平面I和第二平面2),第一平面I和第二平面2在交汇处圆弧过渡而形成一过渡圆弧面3,所述过渡圆弧面3处的瓷砖背面开设有两条以上的凹槽4,所述凹槽4的尺寸一致且等间距地开设在弧形陶瓷砖的背面,所述凹槽4的深度为弧形陶瓷砖厚度的一半,凹槽4之间的间距为4飞臟,凹槽4的宽度为2 3mm。本实用新型的弧形陶瓷砖,可采用以下方法进行成型,请参照图4所示:步骤1、采用平面形的成品瓷砖5为原料,在瓷砖5的背面平行地开设两条以上的连接瓷砖5相对两侧边的凹槽4,所述凹槽4的尺寸一致且等间距地开设在所述瓷砖5的背面,所述凹槽4的深度为瓷砖5厚度的一半,凹槽4之间的间距为Γ5πιπι,凹槽4的宽度为2 3mmο其中,瓷砖5上设有凹槽4的部分为凹槽部52,位于凹槽部52 —侧的部分为支撑部51,位于凹槽部52另一侧的部分为弯折部53 ;步骤2、将开槽后的瓷砖5烘干,然后置于耐火垫板6上,所述耐火垫板6与瓷砖5的接触面60呈平面,接触面60水平放置或倾斜放置,所述瓷砖5的支撑部51固定在耐火垫板6上,凹槽部52及弯折部53悬空;[0034]步骤3、以恒定的加热速率对至少包括凹槽部52在内的部分或整体瓷砖进行加热,当温度达到300 °C和600°C时分别保温5 30分钟,然后继续加热直至温度达到80(Tl35(rC,保温使凹槽部52和弯折部53软化并在自身重力作用下向下弯曲变形,当弯折部53呈竖直状态时,继续保温2 20分钟,然后以不高于31°C /min的降温速率降至室温,得到本实用新型的弧形陶瓷砖。当接触面60水平放置时,弯折部53与支撑部51之间将形成90°夹角,凹槽部52弯曲形成过渡圆弧面3,得到第一平面I和第二平面2之间呈90°夹角的弧形陶瓷砖。当接触面60倾斜放置时,弯折部53与支撑部51之间将形成15、0° (不包括90° )夹角或9(Γ165° (不包括90° )夹角,凹槽部52弯曲形成过渡圆弧面3,得到第一平面I与第二平面2之间呈15 165° (不包括90° )夹角的弧形陶瓷砖。本实用新型的弧形陶瓷砖,其在背面开设有凹槽4,凹槽4具有以下作用:( 1提供瓷砖5变形所需的空间,使瓷砖5变形处不易发生相互挤压而产生表面凹凸不平等缺陷,提高产品合格率:当瓷砖5的加热部分(至少包括凹槽部52在内的部分或整体瓷砖)受热软化时,悬空的瓷砖部分(凹槽部52及弯折部53)在重力作用下会向下弯曲而使瓷砖5发生变形,在变形过程中,悬空的瓷砖部分向支撑部51挤压,而随着悬空的瓷砖部分逐渐变形,悬空的瓷砖部分内部也会发生相互的挤压,凹槽4的存在正好提供了一定的挤压空间,使瓷砖5内部不易发生相互的挤压,从而达到减少或消除成型后的瓷砖表面凹凸不平等缺陷的目的,提高产品的合格率;(2)使瓷砖5更容易软化变形,降低生产能耗,缩短生产周期:开设有凹槽4的瓷砖部分厚度变薄,更容易受热软化,而由于凹槽4提供了一定的瓷砖变形的空间,降低了瓷砖的形变阻力,因此也使瓷砖更容易弯曲成型,从而达到降低生产能耗、提高生产效率的目的;(3)使受热软 化的瓷砖在重力作用下自然形成两个平面交汇处的过渡圆弧面,而无需借助任何的定型设备(如模具),如图2所示。在本实用新型中,凹槽4的尺寸、数量及分布对弧形陶瓷砖的成型有很大的影响,主要体现在以下几点:(I)凹槽深度:凹槽4的深度太大,容易使凹槽4处的瓷砖因强度不够而易断裂,不利于成型且成型后也不利于瓷砖的运输和使用;而凹槽4的深度如果太小,又不能很好地发挥凹槽的作用。最优选的,所述凹槽4的深度为瓷砖5厚度的一半。(2)凹槽宽度:其对瓷砖成型的影响基本与凹槽深度相同。最优选的,所述凹槽4的宽度为2 3mm。(3)凹槽之间的间距:间距太大,所得到的弧形陶瓷砖的弧面过渡不够平滑,而且使得同样大小的凹槽部内的凹槽分布数量变少,降低了凹槽的作用;间距太小,则不利于加工和容易降低瓷砖的强度。最优选的,所述凹槽4之间的间距为Γ5πιπι。(4)凹槽的数量及分布:在本实用新型中,凹槽部52只要能形成两个平面(第一平面I和第二平面2)之间的过渡圆弧面3即可,因此开设2 4条的凹槽(优选4条)就能得到表面较为平滑的圆弧面,当然也可以多设几条,以充分发挥凹槽的作用来达到易成型、降能耗、提效率和提闻广品合格率的目的。为了进一步提闻成型效果,所述凹槽4的尺寸一致且等间距地分布在所述瓷砖5的背面。[0046]本实用新型的弧形陶瓷砖,可用于贴护建筑物的墙角、楼梯板或特殊的装饰铺贴场合如球面、弧面、圆柱面等,应用广泛,市场发展前景广阔。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。




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