专利名称：多功能硅片鼓泡清洗水槽的制作方法硅片作为半导体材料的一种，已经被全世界所广泛应用到各个行业，硅片加工技 术也逐渐成熟。硅材料加工技术步骤主要有拉晶，切片，磨片，腐蚀，抛光等。切片，磨片部 分是硅片损失的主要部分，损失方式主要为裂片，划伤。在切片或者磨片后，硅片表面粘附 有大量硅粉，又由于加工问题，可能会有部分硅片内部已经产生裂纹。处理硅片表面的传统 清洗方法为在将加工后的硅片逐一插入花篮，再用高压纯水水枪冲洗掉表面黏附的硅粉， 然后将硅片花篮放入超声波清洗机，清洗。期间要求硅片表面要一直湿润，表面干燥会产生 花片，硅片报废。在大规模生产中，实践证明传统的办法有三种弊端1.高压水入射压力过 大，将硅片冲裂，或者产生裂纹；2.在高压纯水水枪冲洗时候会留下冲洗死角，将大量污垢 带入超声清洗槽，污染槽内的清洗液，脱落物大量淤积在槽底和槽壁死角，影响整批清洗效 果；3.有裂纹的硅片会在超声波清洗过程中碎裂，而影响其他硅片清洗效果。这种条件下， 需要一种预清洗方法来代替传统的高压纯水洗的办法，既要节约用水，又需要操作简便，清 洗效果更要好。发明内容本实用新型的目的是提供一种多功能硅片鼓泡清洗水槽，该水槽可以暂时存放待 加工硅片，同时可以初步清洗掉硅片黏附的硅渣等杂质，方便后期加工清洗，且水槽结构简 单，操作简便，造价低廉。为了实现上述的目的，本实用新型采用以下的技术方案这种多功能鼓泡式清洗水槽，它包括存放水槽、多个鼓泡水槽，存放水槽设有纯 水进水口，水槽的侧壁均开有漏水槽，水槽底部均为斜面，进水处高，排水处低，排水处底部 都设有一个从底部直接排水的排水口，在水槽内铺设有水平塑料板，塑料板上有小孔，塑料 板下面铺设有压缩空气管道，管道壁上开有多个孔。本实用新型的原理是利用液体流动性与水泡撞击硅片产生的震动，达到清洁硅 片表面的目的，又结合水清洁度因素，设计有多个由高至低的水槽，可以循环使用水，节省 了水资源。漏水槽与水槽水平塑料板距离大于硅片花篮高度。以保证水槽内水可淹没花篮。整个装置表层材料为四氟。水槽底部斜面与水平面的夹角a的范围在0度< a <60度。图1 本实用新型的一种结构的俯视示意图。[0011]图2 本实用新型的一种结构的示意图。图3 塑料底板结构示意图。图4 压缩空气管道铺设方式示意图。图5 压缩空气管道与底板在槽中的关系示意图图1、图2、图3、图4、图5中，该清洗水槽主要由存放水槽1和鼓泡水槽2两部分， 7为纯水进水口，鼓泡水槽数量因清洗需求而自定。存放水槽、多个鼓泡水槽的水槽底部均 为斜面，进水处高，排水处低，其目的是便于杂质的沉淀，同时又便于日常清洗，每个水槽底 部设有宽大的排水口 8，侧面开有漏水槽3，在水槽内铺设有水平塑料板4，塑料板上有小孔 5，塑料板下面铺设有压缩管道12，管道壁上开有多个孔10，其孔径由清洗需求所定。注满 水槽后由侧面的漏水槽3依次流入鼓泡槽(2)中，最后由排水口 6流出。加工过程中，由底部孔9装入管道12，当通入的压缩空气11从管道孔10冒出后， 气泡经由塑料底板孔5上升震动硅片，使硅片表面硅粉硅渣等脱落，杂质通过底板孔5，沉 积在底板下面，防止污染划伤上层硅片。一般情况下，鼓泡槽内的排气孔10较大，而存放槽内的排气孔10较小，当鼓泡槽 内气泡上涌时，可以看到水在水槽内翻滚。表面黏附硅粉，硅渣等杂质的硅片首先放入最低 的鼓泡槽，依次向上进入相对清洁的水质区域。清洗的时间以及鼓泡强度由工艺需求决定。在加工结束后，清洁水槽时可将各槽底部的排水口 8打开，底部塑料板4也可以取 出，方便冲洗。这样达到水流由洁净度高向洁净度低的清洗槽流动。水流末端的鼓泡水槽 中的水流出后，由漏水槽流出，流入排水口。