一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺的制作方法【技术领域】，尤其涉及一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺。[0002]随着工业的发展以及人民生活水平的逐步提高，建筑物及建筑材料的环保性越来越受到人们的重视。近年在国外兴起了以多微孔结构的硅藻土为原料制造出新型室内装修材料制品，因为硅藻土本身就是一种优良的环保型材料，所以这类材料制品不含有害化学物质，除了具有不燃、隔音、防水、重量轻以及隔热等特点外，还有除湿、除臭、净化室内空气等作用。[0003]抛光废渣主要是在陶瓷砖的研磨、抛光的过程中产生的，其成分主要是抛光磨头中的碳化硅、氧化镁、氯化镁和砖屑等杂质。据统计，2011年我国抛光砖抛光废渣的产出量高达700~800万吨，并呈现逐年递增的趋势。抛光废渣在烧成中容易发泡、变形问题限制其回收利用生产墙地砖，大部分陶瓷厂是采用填埋方式来处理抛光废渣。而抛光废料的填埋，不但耗费人力、物力，还会污染地下水质。[0004]现在市场上做的呼吸砖有两种:一种是专利号201210293269.4公开的以灰钙和硅藻土为主要原料添加光触媒、碧玺粉等材料通过造粒、压制成型，最后氧化一个星期而得到免烧呼吸砖；另外一种是专利 号201210295468.9公开的以玻璃粉和硅藻土为主要原料添加高岭土、硅灰粉在温度为600°C _900°C下保温240min-500min而得到的呼吸砖。[0005]目前市场上生产的呼吸砖是用微波烧结的，其生产率低、加热不均匀、污染环境、成本高。生产出来的砖强度很低，只有6MPa左右，生产周期长。
[0006]本发明的目的在于解决现有呼吸砖生产率低、加热不均匀、污染环境、成本高等问题提出一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺。[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0009]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣30-45 %、钠长石粉10-20%、煅烧滑石5-15%、球粘土 15-20%、锂灰石粉10-20%、硅灰石粉15-20%、石英0_5%，快球球磨，烘干造粒，过目筛，最后陈腐备用；
[0010]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣40-50%、硅藻土 30-40%、球粘土 10-15%、硅灰石粉5-10%、锂灰石粉5-8%，快球球磨之后，再把硅藻土放进去混料，然后烘干造粒，过目筛，最后陈腐备用；
[0011]C)、分层布料、压制:先进行手工布料，然后再压制成型；
[0012]d)、烘干:先在55-60°C的条件下烘干30-40min ;然后温度再提高到95_100°C开启抽风烘干30-40min ；
[0013]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制。[0014]优先的，步骤a的球磨时间为10_20min。
[0015]优先的，步骤a所制得的底料含水量和步骤b所制得的面料的含水量均为8-10%。
[0016]优先的，步骤a和步骤b均过20目筛。
[0017]优先的，步骤b的球磨时间为8_12min。
[0018]优先的,步骤b中娃藻土放进去混料lmin。
[0019]优先的，步骤c中按照整块砖的质量百分比，底料占60%、面料占40%进行布料，先布面料，再布底料。
[0020]优先的，步骤c中用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型的压力为12-15MPa。
[0021]优先的，步骤d中先在60°C的条件下烘干30min ;然后温度再提高到100°C开启抽风烘干30min。
[0022]优先的，步骤 e中用辊道窑在950°C _980°C的条件下烧制40min，在烧制的时候在
底面涂上高温氧化铝。
[0023]本发明是以硅藻土和抛光废渣为主要原料，经科学配比高温烧制而成的呼吸砖；由于多孔硅藻土的存在，使砖体存在大量微细毛孔，微细毛孔能有效的调节空气湿度，净化室内有害气体，消除异味；再加上抛光废渣的引入，降低了烧结温度，从而提高了产品的强度；所以制得的呼吸砖具有极强的物理吸附性能和离子交换性能、吸音隔热作用，还有除湿、除臭、净化室内空气作用，而且本发明的制备工艺简单、生产效率高、降低成本。



[0024]图1是本发明制得的呼吸砖的结构示意图。
[0025]其中:1为硅藻土，2为面料层，3为底料层。

[0026]下面结合附图并通过来进一步说明本发明的技术方案。
[0027]实施例1
[0028]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0029]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣30%、钠长石粉12%、煅烧滑石6%、球粘土 16 %、锂灰石粉11 %、硅灰石粉20 %、石英5 %，快球球磨20min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9%的底料备用；
[0030]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣40 %、硅藻土 40 %、球粘土
10%、硅灰石粉5 %、锂灰石粉5 %，快球球磨12min之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为8%的面料备用；
[0031]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为12MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0032]d)、烘干:先在60°C的条件下烘干30min ;然后温度再提高到98°C开启抽风烘干35min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面硅藻土吸附的水分；
[0033]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在955°C进行烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0034]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0035]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到13.5Mpa、开孔率达到42%、吸水率21 %、体积密度在1.6g/cm3。
[0036]实施例2 [0037]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0038]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣30%、钠长石粉10%、煅烧滑石5%、球粘土 18 %、锂灰石粉20 %、硅灰石粉16 %、石英I %，快球球磨13min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为8.5%的底料备用；
[0039]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣40 %、硅藻土 35 %、球粘土14%、硅灰石粉6%、锂灰石粉5%，快球球磨12min之后，再把硅藻土放进去混料Imin(硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9%的面料备用；
[0040]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为13MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0041]d)、烘干:先在55°C的条件下烘干40min ;然后温度再提高到96°C开启抽风烘干40min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分；
[0042]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在980°C下烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0043]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0044]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到13Mpa、开孔率达到40%、吸水率20.8%、体积密度在1.7g/cm3。
[0045]实施例3
[0046]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0047]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣30%、钠长石粉15%、煅烧滑石5 %、球粘土 20 %、锂灰石粉10 %、硅灰石粉20 %、石英O %，快球球磨14min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为10%的底料备用；
[0048]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣42 %、硅藻土 34 %、球粘土
11%、硅灰石粉7 %、锂灰石粉6%，快球球磨Ilmin之后，再把硅藻土放进去混料Imin(硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9.5%的面料备用；
[0049]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，在布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为12MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0050]d)、烘干:先在57°C的条件下烘干35min ;然后温度再提高到97°C开启抽风烘干35min ;先烘干砖 表面的自由水，再烘干砖里面硅藻土吸附的水分；
[0051]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在975°C烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0052]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0053]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到14.2Mpa、开孔率达到46.3%、吸水率20.3%、体积密度在1.75g/cm3。
[0054]实施例4
[0055]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0056]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣30%、钠长石粉10%、煅烧滑石15%、球粘土 15%、锂灰石粉10%、硅灰石粉16%、石英4%，快球球磨16min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9%的底料备用；[0057]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣43 %、硅藻土 30 %、球粘土12 %、硅灰石粉8.5 %、锂灰石粉6.5%，快球球磨IOmin之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为10%的面料备用；
[0058]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为15MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0059]d)、烘干:先在59°C的条件下烘干30min ;然后温度再提高到95°C开启抽风烘干40min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分；
[0060]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在950°C烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0061]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相 烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0062]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到15Mpa、开孔率达到40%、吸水率21.2%、体积密度在1.8g/cm3。
[0063]实施例5
[0064]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0065]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣32%、钠长石粉10%、煅烧滑石10 %、球粘土 15 %、锂灰石粉12 %、硅灰石粉18 %、石英3 %，快球球磨IOmin，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为8%的底料备用；
[0066]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣44%、硅藻土 31%、球粘土10 %、硅灰石粉10 %、锂灰石粉5 %，快球球磨9min之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9%的面料备用；
[0067]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为12MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0068]d)、烘干:先在56°C的条件下烘干40min ;然后温度再提高到100°C开启抽风烘干30min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分；
[0069]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在965°C下烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0070]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0071]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到14.5Mpa、开孔率达到41 %、吸水率
20.4%、体积密度在 1.65g/cm3。
[0072]实施例6
[0073]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0074]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣35%、钠长石粉20%、煅烧滑石5%、球粘土 15%、锂灰石粉10%、硅灰石粉15%、石英0%，快球球磨18min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为10%的底料备用；
[0075]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣45 %、硅藻土 32 %、球粘土10%、硅灰石粉5%、锂灰石粉8%，快球球磨8min之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为10%的面料备用；
[0076]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为12MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0077]d)、烘干:先在58°C的条件下烘干35min ;然后温度再提高到99°C开启抽风烘干30min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分；
[0078]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在960°C烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0079] 理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0080]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到13Mpa、开孔率达到50.1 %、吸水率20.5%、体积密度在 1.63g/cm3。
[0081]实施例7
[0082]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0083]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣40%、钠长石粉10%、煅烧滑石5 %、球粘土 15 %、锂灰石粉10 %、硅灰石粉15 %、石英5 %，快球球磨15min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为9.5%的底料备用；
[0084]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣40 %、硅藻土 30 %、球粘土15 %、硅灰石粉8 %、锂灰石粉7 %，快球球磨IOmin之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐含水量为9.5%的面料备用；
[0085]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为15MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0086]d)、烘干:先在60°C的条件下烘干30min ;然后温度再提高到100°C开启抽风烘干30min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分； [0087]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在970°C下烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0088]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0089]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到13.8Mpa、开孔率达到44%、吸水率20.7%、体积密度在 1.72g/cm3。
[0090]实施例8
[0091]一种利用抛光废渣制备呼吸砖的工艺，其步骤包括:
[0092]a)、底料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣45%、钠长石粉10%、煅烧滑石5 %、球粘土 15 %、锂灰石粉10 %、硅灰石粉15 %、石英O %，快球球磨12min，烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为8%的面料备用；
[0093]b)、面料的制备:按照质量的百分比，各取抛光废渣50 %、硅藻土 30 %、球粘土10%、硅灰石粉5%、锂灰石粉5%，快球球磨9min之后，再把硅藻土放进去混料Imin (硅藻土球磨的时间不宜太久，不然会破坏它的结构)，然后烘干造粒，过20目筛，最后陈腐得到含水量为8%的底料备用；
[0094]c)、分层布料、压制:先进行手工布料，先布面料，再布底料；然后用SY-35B型实验用压砖机进行压制，压制成型压力为14MPa，按整块砖的质量百分比，面料占40，底料占60 ；
[0095]d)、烘干:先在58°C的条件下烘干36min ;然后温度再提高到100°C开启抽风烘干30min ;先烘干砖表面的自由水，再烘干砖里面娃藻土吸附的水分；
[0096]e)、烧成:将烘干后的砖放入辊道窑在980°C下烧制40min，在烧制的时候在底面涂上高温氧化铝，制得呼吸砖。在1000°c以下烧成对硅藻土的结构破坏率低，高温氧化铝可以防止黏棍棒。
[0097]理论上断裂模数越高就越好的，方便了运输和施工；但是砖的强度太高了，烧结的时候形成液相封堵了大部分硅藻壳体微孔，还有部分硅藻土晶化；显气孔率就降低了，砖的呼吸功能就降低了 ；所以砖的断裂模数在ll_15MPa比较好。这样既保证了呼吸砖的呼吸功能，又方便了运输和施工。吸水率要介于20% -30%之间比较好，使得砖有部分烧结了，部分没烧结。随着温度的进 一步升高，坯体内液相逐渐增多，体积密度上升，显孔隙率下降；高温下逐渐出现液相，润湿硅藻土颗粒，使其相互间发生粘结，试样逐渐变得致密，硅藻土固体颗粒之间亦可能发生固相烧结，从而使坯体内整体烧结程度增加，坯体变得更加致密，宏观间隙变小，而形成的液相也会封堵部分硅藻壳体微孔，使得整个砖坯的呼吸功能降低；所以体积密度不能太大，在1.5-2.0g/cm3比较理想。显气孔率理论上是越大越好，但是显气孔率太大了，砖的强度就下降了，这对砖的运输和施工带来了很多的不便；所以综合各方面的考虑，砖的显气孔率在40% -50%比较好。
[0098]本实施例制得的呼吸砖的断裂模数可以达到14.8Mpa、开孔率达到43%、吸水率19.8%、体积密度在 1.67g/cm30
[0099]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。