一种各向异性导电胶膜去除剂制作方法

冯磊

2010年10月27日

2010年6月12日

2010年6月12日

山东大学

C11D3/24GK101870932SQ20101019883

导电胶 各向异性 去除 制作

一种各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，各组分的体积份配比为25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂2.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的室温下为液态 的烷基取代苯系衍生物为甲苯或二甲苯3.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级脂肪酮为丙酮4.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级一元脂肪 酸为甲酸或乙酸5.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级一元饱和 醇为甲醇或乙醇6.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级脂肪酸酯 为乙酸乙酯或乙酸正丁酯7.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的卤代烷烃为1， 1，I- 二氣乙焼8.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的室温下为液态 的非离子表面活性剂为LFS-02表面活性剂

本发明涉及一种各向异性导电胶膜去除剂

下面通过实施例对本发明进行具体描述实施例1在室温 下，按照体积份配比将25份甲苯，10份丙酮，20份乙酸，10份乙醇，8份乙 酸乙酯，18份1，1，1-三氯乙烷，9份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均勻得到 无色透明液体静置一至两个小时，即可过滤灌装成品将按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶 膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置10分钟后，可以将软化膨胀的 各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光 显微镜下目检，玻璃基板回收率在80%左右，IC芯片回收率在30%左右实施例2在室温下，按照体积份配比将30份二甲苯，10份丙酮，15份甲酸，8份甲醇，10份 乙酸乙酯，17份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均勻得 到无色透明液体静置一至两个小时，即可过滤灌装成品将按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶 膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置15分钟后，可以将软化膨胀的 各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光 显微镜下目检，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在35 %左右实施例3在室温下，按照体积份配比将25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份 乙酸正丁酯，20份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均勻 得到无色透明液体静置一至两个小时，即可过滤灌装成品按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜 去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置10分钟后，可以将软化膨胀的各 向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显 微镜下目检，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在30 %左右实施例4在室温下，按照体积份配比将25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份 乙酸正丁酯，15份溴代正丙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均勻得到 无色透明液体静置一至两个小时，即可过滤灌装成品按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜 去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置15分钟后，可以将软化膨胀的各 向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显 微镜下目检，玻璃基板回收率在70 %左右，IC芯片回收率在30 %左右

随着移动电子产品、大屏幕液晶显示器，液晶平板电视的普及，推动液晶面板新一 代封装技术的发展从而使COG技术成为各尺寸液晶面板驱动IC的一种主要封装形式，进 而成为这些显示模组的重要组成部分，其应用领域正在迅速扩大COG (Chip On Glass)技术是指一种IC芯片被直接绑定在玻璃基板上的技术，它是 制造液晶显示模块LCM(LiquiCrystal Display Module)的关键技术之一，是采用各向异性 导电薄膜ACF(Anisotropic ConductivFilm)和热压焊工艺，将精细间距的IC芯片粘贴封 到玻璃基板上，实现IC芯片和玻璃基板的电气和机械互连的一种先进工艺设备COG组装 工艺设备是今后IC芯片与玻璃基板连接的主要设备，可广泛应用于平板显示器行业，特别 是液晶模的组装各向异性导电胶膜简称ACF，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻 特性具有明显的差异性当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后， 既可称为良好的导电异方性各向异性导电胶膜主要组成包括树脂粘着剂、导电粒子两大 部分树脂粘着剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间 电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积一般树脂分为热 塑性树脂与热固性树脂两大类在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑胶球表 面涂布金属为主常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等COG技术使用各向异性导电胶膜在玻璃基板固定IC芯片需要达到以下要求(1)确保IC芯片定位准确；(2)固定好的IC芯片要有良好的电气联通性能；(3) IC 芯片要与玻璃基板联接牢固由于人工操作以及环境等因素的影响，使得固定IC芯片后的 液晶成品难免会出现各种性能不达标准的不合格品出现据统计部分厂家的成品的不合格 率甚至达到15%以上