专利名称：清洗机的可调定位装置的制作方法目前产业中常有物件需要清洗，因此传统习用的清洗机的种类繁多，不胜枚举。其中，半导体元件是属于较为精密昂贵的物件，因此传统习用的清洗机较不适用，以离心式清洗机而言，是将残留在晶片上的环氧树脂、以及加工成覆晶(flip chip)或BGA、SUBSTRATRS过程中的锡膏、锡球所释出的酸性助焊剂，以离心力籍助水、化学药剂等液体，将前述的残留物予以清洗干净。现有传统的清洗机，如台湾专利公告第430118号专利案(详细结构请参阅附件一所示)，是针对一种传统离心式清洗机所作的改良。如图11所示，是现有传统的清洗机的结构示意图，该现有传统的清洗机(10)，具有一清洗槽(11)，其内部盛装有清水、化学药剂等清洗液体(12)，清洗槽(11)的上方设有一马达(13)，马达(13)的转轴上利用固定组件(14)组装设置一治具(15)，晶片架(16)是层叠于治具(15)内，借由马达(13)的转动带动治具(15)在清洗槽(11)内转动，使清洗槽(11)内的清洗液体(12)翻搅而达到清洗的目的。但是上述利用转动方式进行清洗，主要是借转动所产生的离心力，使晶片架(16)上残留的环氧树脂的残余物脱离，但是离心力的产生是在转动的圆周部位，越往转轴的中心其离心力越弱。换言之，图中治具(15)内的晶片架(16)只有最外两排晶片架(16)才能获得较大的离心力而清洗干净，而位于中间的一排则根本无离心力产生，因此无法一次完成清洗作业，存在耗时且无效率的缺点。为此，前述台湾公告第430118号专利案则揭示了一种如图12所示的清洗机(20)，其结构包括一清洗槽(30)，其下方设有一马达(31)，马达转轴(32)穿过清洗槽(30)的底面，转轴(32)的末端结合有一固定座(33)，该固定座(33)的中央及周缘设有数个凸柱(34)；一治具(40)，其中央设有一中空柱(41)，并在中空柱(41)的周缘设有向外延伸的数个连板(43)，连板(43)上设有与前述凸柱(34)相对应的嵌孔(42)，连板(43)另一端则结合设有由数个围板(44)所构成的置放槽(45)；具有开放的空间。数个匣体(60)，其内设有数个插槽(62)供晶片架(61)层叠置放。借由前述构成，治具(40)能直接借嵌孔(42)与凸柱(34)的插接而组装设于固定座(33)上，并因马达转动而带动治具(40)旋转，于是在匣体(60)产生离心力对晶片架(61)上的半导体元件加以清洗。前述专利案虽可改善第一代清洗机(10)离心力不足的缺点，但是其在使用时仍有业者反映存在以下若干缺陷1、该案治具(40)，在清洗前必须以机具吊挂组装在固定座(33)的凸柱(34)上；清洗后亦必须加以机具吊出清洗槽(30)，而有诸多不便。2、该治具(40)是以中空柱(41)的周缘向外延伸四个连板(43)，用以支撑四个置放槽(45)，如此在高速离心运转下，强度略嫌不足，容易发生离心力不均衡的现象，而有抖动等缺陷。3、最为半导体业者所困扰的是，该置放槽(45)是呈固定状，仅能提供一种尺寸的匣体(60)使用，但是半导体晶片的尺寸众多，而匣体(60)是依各晶片的尺寸而制成，因此，对于不同的匣体(60)半导体业者必须更换一组治具(40)，如此一来，不仅增加成本，而且必须储放多组不同尺寸的治具(40)，事实上实在不方便。
4、此外，该案的清洗槽(30)是呈方型结构设计，在其对角处容易形成涡流，降低离心清洗的功能，故亦有待改善。
由此可见，上述现有的清洗机仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于，克服现有的清洗机存在的缺陷，而提供一种新型结构的清洗机的可调定位装置，使旋转盘的治具设置为可依晶片的承载具(匣体)的尺寸调整其定位装置，可以达到适用于所有不同尺寸晶片清洗的功效。
本实用新型的次一目的在于，提供一种清洗机的可调定位装置，使治具在每次清洗前后，不必吊上吊下，可以直接供承载具置入或取出，而具有操作方便的功效。
本实用新型的另一目的在于，提供一种清洗机的可调定位装置，使治具是装设在旋转盘上，在高速离心运转时，具有稳固均衡、不易抖动的增进功效。
本实用新型的再一目的在于，提供一种清洗机的可调定位装置，使其清洗槽是设置为呈圆桶形，在内部离心运转时，可以降低涡流的干扰。
本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的。一种清洗机的可调定位装置，其包括有一机台，其内部设有一清洗槽，该清洗槽的底部设有一马达，该马达设有一转轴穿过设置于清洗槽底部设置的轴座，其末端设有一结合座并连接一位于清洗槽内的旋转盘；其特征在于上述的旋转盘，其为配合于清洗槽的圆形内壁而设置成圆盘面体，且在该圆盘面体上等距设有二组以上的治具；该治具，其包括有至少一支外侧定位杆、至少一支左侧定位杆、至少一支右侧定位杆以及至少一支内侧定位杆，其中该外侧定位杆，固定连接设置在旋转盘的外侧，形成第一定位基准边；该左侧定位杆，其在底部是连接设有一垂直于第一定位基准边的定位块，并以该定位块锁固连接在旋转盘上，构成第二定位基准边；该右侧定位杆，其底部固定连接设置在一调整块上，该调整块设有一定位件，该定位件的底面设有一凸台滑动设置于旋转盘的第一沟槽内并固定，而可在旋转盘的第一沟槽上移位至预定的位置而固定，所述的第一沟槽设置为平行于外侧定位杆所形成的第一定位基准边；该内侧定位杆，其底部固定连接在一调整块上，该调整块设有一定位件，该定位件的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘的第二沟槽内并固定，而可在旋转盘的第二沟槽上移位至预定位置而固定，所述的第二沟槽是呈垂直于外侧定位杆所形成的第一定位基准边。
本实用新型的目的还可由以下技术措施来进一步实现。
其中右侧定位杆及内侧定位杆所固定的调整块是设置为横跨在第一沟槽、第二沟槽上，该沟槽的底部设置成为较宽部，上述的定位件穿伸过调整块，锁设固定在一设置位于该较宽部的滑块，形成一滑轨结构。
其中左侧定位杆、右侧定位杆以及内侧定位杆分别与底部的定位块及调整块的内缘面设置为呈对齐相切状的结构。
清洗槽的底部设置为倾斜状结构。
本实用新型的目的还由以下技术方案来实现。一种清洗机的可调定位装置，其包括有一机台，其内部设有一清洗槽，该清洗槽的底部设有一马达，该马达设有一转轴穿过设置于清洗槽底部设置的轴座，其末端设有一结合座并连接一位于清洗槽内的旋转盘；其特征在于上述的旋转盘，其为配合于清洗槽的圆形内壁而设置成圆盘面体，且在该圆盘面体上等距设有二组以上的治具；该治具，其包括有至少一支外侧定位杆、至少一支左侧定位杆、至少一支右侧定位杆以及至少一支内侧定位杆，其中该外侧定位杆，固定连接设置在旋转盘的外侧，形成第一定位基准边；该左侧定位杆，其底部是固定连接在一垂直于第一定位基准边的左定位块上；上述的左侧定位杆，其底部是固定连接在一垂直于第一定位基准边的左调整块上；上述的右侧定位杆，其底部是固定连接在一垂直于第一定位基准边的右调整块上；前述的左调整块，设置为与相邻的另一治具的右调整块呈连结状结构而构成一状似L型的总成调整块；前述的总成调整块，其中间设有一定位件，该定位件的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘四个对角设置的径向沟槽内，而借由该定位件可在设于旋转盘四个对角的径向沟槽上移位至预定位置而固定，并使该左、右调整块设置为始终与第一定位基准边呈垂直状。
上述的内侧定位杆，其底端固定连接在一调整块上，该调整块设有一定位件，该定位件的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘的第二沟槽上，而借由该定位件可在旋转盘的第二沟槽上移位至预定位置而固定，所述的第二沟槽是设置为垂直于外侧定位杆所形成的第一定位基准边。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点。采用上述技术方案后，本实用新型具有下述的功效1、本实用新型的清洗机送交半导体业者时，业者仅需调整治具与其承载具配合的尺寸，即可用手将承载具设置于治具内而定位，且因各治具是为等距配设，因此当承载具定位后，其旋转的离心力是相均衡，且旋转盘是与马达的转轴相固定，因此在旋转时非常顺畅及平稳。
2、清洗完毕后，由于仅需用手取出承载具，而治具不再需用机具吊出于清洗槽，所以在操作上非常方便。
3、本实用新型的清洗槽及旋转盘均设置为圆形，没有现有习用产品那样的死角，可避免高速离心清洗时的涡流现象，进而可增进清洗效果。
4、本实用新型清洗机可适用于各种不同尺寸的承载具，无需再另外准备多套不同尺寸的治具，如此对于业者而言，具有降低成本及可避免库存品占用空间的增进功效。
综上所述，本实用新型清洗机的可调定位装置，其主要是在清洗槽内部的圆形旋转盘上，等距设有二组以上的治具；所述治具设有两两对称的四个定位边，所述定位边是至少由一定位杆所构成，且至少有三边的定位杆底部设有定位块或调整块；又，至少其中两个相邻的定位边是可相互呈垂直方向位移调整；借此，可达不需更换治具，即可适用于不同尺寸的清洗承载具(匣体)，且操作便捷、并使离心运转时顺畅平稳，确实具有增进的功效。


图1是本实用新型第一可行实施例的结构示意图。
图2是本实用新型的旋转盘及治具的结构立体图。
图3是内侧定位杆的结构分解立体图。
图4是图3的组合结构局部剖视图。
图5是本实用新型的俯视图。
图6是本实用新型的前视图。
图7是本实用新型的俯视图。
图8是本实用新型的前视图。
图9是本实用新型第二可行实施例的俯视图。
图10是本实用新型第二可行实施例的前视图。
图11是现有传统的清洗机的结构示意图。
图12是台湾公告第430118号清洗机的结构示意图。
(1)机台(11)清洗槽(12)马达 (13)转轴(14)轴座 (15)结合座(2)旋转盘 (21)第一沟槽(22)第二沟槽 (23)径向沟槽(221)较宽部(3)治具(31)外侧定位杆 (32)左侧定位杆(321)定位块(33)右侧定位杆
(331)调整块(341)调整块(332)定位件(342)定位件(34)内侧定位杆 (343)滑块(35)总成调整块 (351)左调整块(352)右调整块 (353)定位件(4)承载具
以下结合附图和
，对本实用新型清洗机的可调定位装置作进一步详细的说明。
首先，请参阅图1至图8所示，本实用新型清洗机的可调定位装置，其第一可行实施例包括有一机台(1)，其内部设有一清洗槽(11)，该清洗槽(11)的底部设有一马达(12)，该马达(12)设有一转轴(13)向上穿过设置于清洗槽(11)底部设置的轴座(14)，其末端设有一结合座(15)并连接一位于清洗槽(11)内的旋转盘(2)；其特征在于上述的旋转盘(2)，其为配合清洗槽(11)的圆形内壁而设置成圆盘面体，且在该圆盘面体上等距设有二组以上的治具(3)；该治具(3)，其包括有至少一支外侧定位杆(31)、至少一支左侧定位杆(32)至少一支右侧定位杆(33)以及至少一支内侧定位杆(34)，其中该外侧定位杆(31)，连接固定设置在旋转盘(2)的外侧，形成第一定位基准边；该左侧定位杆(32)，其在底部设有一垂直于第一定位基准边的定位块(321)，并以该定位块(321)锁固连接在旋转盘(2)上，构成第二定位基准边；该右侧定位杆(33)，其底部是固定连接设置在一调整块(331)上，该调整块(331)设有一定位件(332)，该定位件(332)的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘(2)的第一沟槽(21)内，而可在旋转盘(2)的第一沟槽(21)上移位至预定的位置而固定，所述的第一沟槽(21)是设置为平行于外侧定位杆(31)所形成的第一定位基准边；该内侧定位杆(34)，其底部固定连接在一调整块(341)上，该调整块(341)设有一定位件(342)，该定位件(342)的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘(2)的第二沟槽(22)内，而可在旋转盘(2)的第二沟槽(22)上移位至预定位置而固定，所述的第二沟槽(22)是垂直于外侧定位杆(31)所形成的第一定位基准边。
借此，如图2、图5、图6所示，用以承放晶片的承载具(4)，可以置设入前述的治具(3)内，且首先靠向借由外侧定位杆(31)所构成的第一基准边及左侧定位杆(32)所构成的第二定位基准边，而该二个固定基准边则可以形成一L型的定位边，使治具(4)贴紧靠合。接着，调整右侧定位杆(33)及内侧定位杆(34)，利用其底部的调整块(331)、(341)在第一、二沟槽(21)、(22)内移位，而靠合承载具(4)的另外二侧边，如此利用上述的定位件(332)、(342)锁紧于旋转盘(2)上，而可将承载具(4)固定定位。
前述的承载具(或称匣体)(4)是半导体业者依晶片的尺寸所设置的，不同的晶片设置有不同大小的承载具(4)。其中，如图5所揭示的承载具(4)其长度为(L1)、宽度为(W1)，如图7所揭示的承载具(4)其长度为(L2)、宽度为(W2)，然而目前业者所使用的承载具(4)皆可在本实用新型的适用范围内，业者仅须依承载具(4)的大小，调整右侧定位杆(33)及内侧定位杆(34)，即可固定设置各种不同尺寸的承载具(4)，因此，使用非常方便。
又，前述的右侧定位杆(33)及内侧定位杆(34)，其在旋转盘(2)的第一、二沟槽(21)、(22)上可调整位移的结构是相同的结构，如图3、图4是揭示了该内侧定位杆(34)的可调结构的构成，该定位杆(34)所固定的调整块(341)是横跨设置在第二沟槽(22)上，该沟槽(22)的底部设置成为较宽部(221)，供定位件(342)穿伸调整块(341)后，锁设固定在一设置位于较宽部(221)的滑块(343)，形成一滑轨结构形态。当定位件(342)缩紧时，调整块(341)被固定在旋转盘(2)上，当定位件(342)放松时，则调整块(341)可以在第二沟槽(22)上移位至预定位置，再将定位件(342)锁紧。而所述的定位件(342)可为螺栓。至于右侧定位杆(33)与第一沟槽(21)的结构构成，是与前述结构相同，故此不再赘述。
再者，前述的左侧定位杆(32)、右侧定位杆(33)以及内侧定位杆(34)，其分别与底部的定位块(321)及调整块(331)、(341)的内缘面，设置为呈对齐相切状的结构，如此可以紧贴承载具(4)，使其能够稳固定位，且每一承具(4)设置为其底面至少有三边是与定位块(321)及调整块(331)、(341)相贴靠的结构，因此结构非常稳固。
进一步地，如图1所示，本实用新型的清洗槽(11)，其底部是可设置为倾斜状结构，如此可以更为方便于清洗槽(11)内部液体的排泄更新，从而更加适于实用。
借由上述结构，本实用新型在使用时，业者仅需调整治具(3)与其承载具(4)配合的尺寸，即可用手将承载具(4)设置于治具(3)内而定位，且因各治具(3)是为等距配设，因此当承载具(4)定位后，其旋转的离心力是相均衡，且旋转盘(2)是与马达(12)的转轴(13)相固定，因此在旋转时非常顺畅及平稳；清洗完毕后，由于仅需用手取出承载具(4)，而治具(3)不再需用机具吊出于清洗槽(11)，所以在操作上非常方便；本实用新型的清洗槽(11)及旋转盘(2)均设置为圆形，没有现有习用产品那样的死角，可避免高速离心清洗时的涡流现象，进而可增进清洗效果。其可适用于各种不同尺寸的承载具，无需再另外准备多套不同尺寸的治具，而可降低成本，并可避免库存品占用空间。
请再参阅图9、图10所示，是本实用新型的第二可行实施例，其是在旋转盘(2)上等距设有对称的二组以上治具(3)，该治具(3)包括有至少一支外侧定位杆(31)、至少一支左侧定位杆(32)、至少一支右侧定位杆(33)以及至少一支内侧定位杆(34)，其中上述的外侧定位杆(31)，是固定连接在旋转盘(2)的外侧，形成第一定位基准边；上述的左侧定位杆(32)，其底部是固定连接在一垂直于第一定位基准边的左调整块(351)上；上述的右侧定位杆(33)，其底部是固定连接在一垂直于第一定位基准边的右调整块(352)上；其中前述的左调整块(351)，设置为与相邻的另一治具(3)的右调整块(352)呈连结状结构而构成一状似L型的总成调整块(35)；前述的总成调整块(35)，其中间设有一定位件(353)，该定位件(353)的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘(2)四个对角设置的径向沟槽(23)内，而借由该定位件(353)可在设于旋转盘(2)四个对角的径向沟槽(23)上移位至预定位置而固定，并使左、右调整块(351)、(352)始终与第一定位基准边呈垂直状；上述的内侧定位杆(34)，其底端固定连接在一调整块(341)上，该调整块(341)设有一定位件(342)，该定位件(342)的底面设有一凸台并滑动设置于旋转盘(2)的第二沟槽(22)上，而借由该定位件(342)可在旋转盘(2)的第二沟槽(22)上移位至预定位置而固定，所述的第二沟槽(22)是设置为垂直于外侧定位杆(31)所形成的第一定位基准边。
由上述技术手段可知，本实用新型第二实施例与第一实施例皆是可因应承载具(4)的尺寸而调整，其与第一实施例的主要结构特征相同、所不同的是，其是将左侧定位杆(32)与相邻治具(3)的右侧定位杆(33)皆是固定连接在一L型的总成调整块(35)的两垂直边上，且该总成调整块(35)的径向沟槽(23)是与第二沟槽(22)设置为呈45度夹角，因此当总成调整块(35)愈向内调整时，其长度(L)将愈小，反之愈向外调整，则长度(L)愈大；且其调整一个总成调整块(35)，即可同步调整一个左侧定位杆(32)及相邻边的右侧定位杆(33)，从而具有操作便捷且左右都均衡的功效。
需要说明的是，本实用新型第二实施例的其他结构特点与第一实施例的结构皆相同，故此不再赘述。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。