瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置制造方法[0002]目前，随着人民生活水平和审美观念的日益提高，对陶瓷制品的质量和表面粗糙度提出了更高的要求，陶瓷抛光砖适应当前的需求成为现代建筑装修工程中应用最为广泛的陶瓷制品之一。[0003]现有的瓷质砖抛光加工流程包括粗磨边、刮平定厚、研磨抛光、精磨边倒角、纳米液涂覆等工序。粗磨边工序是对砖坯四周进行粗磨到固定的尺寸，并消除瓷砖边缘的缺陷和波浪边等瓷砖边缘变形；刮平定厚工序是对砖坯表面进行粗加工，将瓷砖表面的烧结层去掉，露出瓷砖表面的 花纹，同时消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷，并获得厚度一致和平整性的表面；研磨抛光工序是对砖坯表面进行精细研磨，使瓷砖表面获得光洁平整的高光泽度的镜面效果；精磨边倒角工序主要完成砖坯四边的侧磨及倒角磨削修整，达到周边平直、对边和对角尺寸准确一致的抛光砖成品；纳米液涂覆工序是由于抛光后的瓷砖表面残留大量的气孔和加工痕迹，这些缺陷影响了瓷砖表面质量，为了获得瓷砖表面超洁亮的效果，在瓷砖表面涂覆纳米液，将瓷砖表面的缺陷进行填充。[0004]现有技术瓷质抛光砖加工生产设备包括粗磨边机组、刮平定厚机组、研磨抛光机组、磨边倒角机组，其中刮平定厚机组和研磨抛光机组属于砖面加工装置，整条生产设备的工作流程为:砖坯由输送线进入，在第一台磨边机对砖坯两对边进行磨边后，经过90度转向后在第二台磨边机对砖坯的另外两对边进行磨边；之后砖坯被送入第一台刮平定厚机对砖坯表面进行铣刮加工，通过90度转向后送到第二台刮平机定厚机继续对砖坯表面进行铣刮加工；铣刮后的砖坯先后送入第一台和第二台研磨抛光设备对砖坯表面进行研磨加工，获得光洁平整的砖坯表面；将完成表面加工后的砖坯送入第三台磨边倒角机将砖坯的两对边磨削到成品尺寸并进行棱边倒角，通过90度转向后送到第四台磨边倒角机对砖坯的另外两对边磨削到成品并进行棱边倒角，接着将瓷砖送入纳米液涂覆机对瓷砖表面进行纳米液涂覆，最后，将完成所有加工的成品砖通过表面风干。[0005]随着我国建筑装饰材料(瓷砖、石材等)不断的更新和发展，瓷砖的日产量越来越大，这就要求瓷砖加工设备必须适应大产量和重载荷的要求，目前瓷砖的进给速度是24米/每分钟，瓷砖出窑炉之后的瓷砖表面在热胀冷缩的急剧作用下会产生很大的变形。[0006]在这种情况下，上述工艺流程和生产设备在实际应用中已经无法满足实际生产需要，并存在如下缺陷:[0007](I)工艺流程匹配不合理。瓷砖抛光线的长度越来越长，现有的加工车间已经无法安装这么长的设备和安排工艺流程，并且由于砖坯变形越来越大，导致刮平定厚工序与研磨抛光工序之间不是平缓的过度，产生了工艺跳跃导致整线的加工效率低、生产成本高。[0008](2)刮平、抛光工艺的磨头不断的增加。随着瓷砖产量的日益提高，目前瓷砖的进给量最快已经达到30米/每分钟，出窑炉后的砖坯变形越来越大，由于瓷砖变形加大，刮平机滚筒由于是定深加工滚筒只能接触到砖坯表面的几个高点，需要先把高点磨削掉。而每个滚筒刮削的深度只有10几丝。瓷砖变形加大，滚筒需要刮削的深度加大。为了将瓷砖表面的烧结层去掉，减少砖坯表面的变形，提高平整度，只能不断加滚筒磨头，致使目前的刮平机的滚筒数量在不断地增加，由原来的16个刮平头增加到了现在的48个刮平头。机器的长度也在不断地增加，原来设计的车间都装不下了。并且，由于瓷砖变形加大，刮平工序无法达到要求，研磨抛光工序出现了漏抛现象，不得不加磨头来提高光泽度，这样就延长了研磨时间，增加了能耗。[0009](3)现有技术研磨抛光机普遍存在砖体在进入抛光机时，容易翘起，导致抛光磨头在切入砖体时，造成砖体进砖端啃边现象，出现啃边砖体是残次品，后续的全部表面加工便为无效加工，对生产效率具有很大的影响。


[0010]基于以上不足之处，本发明要解决的技术问题是提供一种瓷质抛光砖砖面加工的方法，其保证生产线各工序之间平缓、合理过度，工艺流程短，占地面积小，使用设备少，力口工效率高、生产成本低，加工出来的产品质量和精度高。
[0011]为解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案:
[0012]一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，包括:
[0013](I)对砖坯表面进行抛砂冲击加工；
[0014](2)对砖坯表面进行刮平定厚加工；
[0015](3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工；
[0016](4)对砖还表面进行提高砖还表面光泽度的研磨抛光加工。
[0017]所述对砖坯表面进行抛砂冲击加工包括:
[0018](11)抛砂器中旋转的叶片将钢砂抛向砖还表面,钢砂对瓷砖表面产生冲击破碎；
[0019]( 12)冲击破碎瓷砖后的钢砂被收集后重新进入抛砂器中供循环利用；
[0020](13)循环执行步骤11和步骤22。
[0021]所述粗抛加工或所述研磨抛光加工采用旋转的摆动式磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动的磨削式加工。
[0022]本发明要解决的另一个技术问题是提供一种瓷质抛光砖砖面加工的装置，取代了传统的粗磨机和刮平机，并通过合理配置加工设备，既提高了生产率和产品质量，又有效降低了能耗。
[0023]为解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案:
[0024]—种瓷质抛光砖砖面加工装置,包括对砖还表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、提高表面平整度加工的粗抛研磨抛光机、对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度加工的精抛研磨抛光机以及将砖坯进行输送的输送系统，其特征在于:还包括对砖坯表面进行刮平定厚的刮平机，所述刮平机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统，所述刮平头系统固定在垂直上下移动系统上。
[0025]所述抛砂冲击成型机包括对砖坯表面进行抛砂冲击的抛砂器系统、对砂尘进行回收的混合流收集提升系统、将合格砂与废砂分离的粉尘分离系统以及不断将瓷砖供给给抛砂冲击成型机的瓷砖进给系统，所述抛砂器系统与混合流收集提升系统连接，所述混合流收集提升系统与钢砂粉尘分离系统连接，所述钢砂粉尘分离系统与抛砂器系统连接。
[0026]所述抛砂器系统包括抛砂器驱动电机、主轴、分砂轮和叶轮，所述抛砂器驱动电机与主轴相连接，所述分砂轮和叶轮均固定在主轴上，叶轮上设置有5— 8块叶片。
[0027]所述混合流收集提升系统包括收集箱、滚筒筛、提升通道、斗式提升机，所述收集箱、滚筒筛与提升通道依次连接，所述斗式提升机安装在提升通道中，所述斗式提升机将钢砂提升至所述粉尘分离系统。
[0028]所述粗抛研磨抛光机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行研磨的磨头系统和驱动磨头进行摆动的横梁摆动系统，所述磨头系统设置在横梁摆动系统上。
[0029]所述粗抛研磨抛光机采用的磨块为金刚石磨块。
[0030]所述精抛研磨抛光机采用的磨块是碳化硅磨块。
[0031]采用以上技术方案，本发明所取得的有益效果是:
[0032](I)减少了传统的工序，并且工艺流程匹配合理，各工艺之间平缓过度，减少了低效和无效加工，加工效率提高，生产成本降低。
[0033](2)采用所述瓷质抛光砖砖面加工装置，取代了传统的粗磨机和刮平机，减少了生产设备，大大缩短了生产线，从而不需要面积庞大的加工车间，
[0034](3)采用抛砂冲击成型机来进行抛砂加工，将砖坯的变形降到最小，并且瓷砖的破碎率减小，提闻了广品质量。



[0035]下面结合附图和
[0036]图1为本发明瓷质抛光砖砖面加工方法的工艺流程图；
[0037]图2为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的结构图；
[0038]图3为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的运行原理图；
[0039]图4为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的抛砂器系统的结构图；
[0040]图5为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的粉尘分离系统的结构图；
[0041]图6为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的刮平机的俯视图；
[0042]图7为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的刮平机的左视图；
[0043]图8为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的粗抛研磨抛光机的主视图；
[0044]图9为本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的粗抛研磨抛光机的左视图。
【具体实施方式】
[0045]如图1所示，本发明提供了一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，包括:
[0046]( I)对砖坯表面进行抛砂冲击加工；
[0047](2)对砖坯表面进行刮平定厚加工；
[0048](3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工；
[0049](4)对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。[0050]所述对砖还表面进行抛砂冲击加工包括:
[0051](11)抛砂器中旋转的叶片将钢砂抛向砖坯表面，钢砂对瓷砖表面产生冲击破碎；
[0052]( 12)冲击破碎瓷砖后的钢砂被收集后重新进入抛砂器中供循环利用；
[0053](13)循环执行步骤11和步骤22。
[0054]所述对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工以及对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工均包括采用旋转的摆动式磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动磨削，可以将砖坯表面均匀研磨，以得到光滑平整的砖坯表面。
[0055]所述加工方法采用瓷砖抛砂冲击加工工序，此工序可以将瓷砖表面的烧结层去除，减少瓷砖表面烧结变形，并可以对瓷砖表面进行粗加工和平整度处理，并且为后面研磨抛光工序提供了良好的处理基础，对表面烧结层的处理效率远远高于平面铣磨工序的磨肖IJ，而表面变形的平整处理效率高于刮平定厚工序。
[0056]抛砂后的砖坯直接进入粗抛工序进行加工，使粗加工到研磨抛光工序之间最大限度地实现了加工效率和加工精度的有机结合，原来由3台刮平机和48个刮平头完成的工作，现在只需要一台抛砂冲击成形机就可以完成，刮平机的一个刮平头的电机功率是15KW，38个刮平头就是570KW，而抛砂冲击成形机只需要4个抛砂头，每个抛砂头功率是15KW，一共是60KW，3台刮平机的长度是50米，一台抛砂冲击成型机的长度不超过3米，能耗和占地面积都远远小于刮平机和平面铣磨机。抛砂冲击成形使用的钢砂的直径介于0.2—0.3mm之间，抛砂后的瓷砖表面不仅冲击破碎掉砖坯表面的烧结层，而且使砖坯表面的变形减少，并且由于抛砂器与瓷砖无接触，因此，瓷砖的破碎率小。
[0057]本发明所述的瓷质抛光砖砖面加工的装置包括对砖坯表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、提高表面平整度加工的粗抛研磨抛光机、对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度加工的精抛研磨抛光机以及将砖坯进行输送的输送系统，还包括对砖坯表面进行刮平定厚的刮平机，所述刮平机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统，所述刮平头系统固定在垂直上下移动系统上。
[0058]如图2和图3所示，所述抛砂冲击成型机包括对砖坯表面进行抛砂冲击的抛砂器系统、对砂尘进行回收的混合流收集提升系统、将合格砂与废砂分离的粉尘分离系统以及不断将瓷砖供给给抛砂冲击成型机的瓷砖进给系统，所述抛砂器系统与混合流收集提升系统连接，所述混合流收集提升系统与钢砂粉尘分离系统连接，所述钢砂粉尘分离系统与抛砂器系统连接。
[0059]如图4所示，所述抛砂器系统包括驱动电机6、供砂管8、主动带轮14、皮带15、从动带轮16、主轴17、叶轮18、分砂轮19、叶片20、定向套21、外罩22，电机6的轴与主动带轮14连接，主动带轮14与从动带轮16之间通过皮带15连接，从动带轮16的轴与主轴17连接，叶轮18、分砂轮19均安装在主轴17上，叶轮18为一个整体圆盘结构，其上装有6-8块叶片20，叶片20在叶轮18上均匀分布，叶片20围成一个圆环形，圆环的中心位置安装分砂轮19，供砂管8与分砂轮19相对接。外罩22安装工作箱5上，外罩22上装有定向套21，定向套21也是安装在叶片20围成的圆环中心位置，安装在分砂轮19、叶片20之间。
[0060]抛砂器系统工作原理:所述抛砂器系统对砖还表面的处理方法是米用冲击破碎的形式,工作时,抛砂器驱动电机6驱动主动带轮14旋转,主动带轮14通过皮带15驱动从动带轮16旋转，从动带轮16旋转带动主轴17旋转，由于叶轮18和分砂轮19 一起安装在主轴上，因此主轴17同时带动叶轮18和分砂轮19旋转。钢砂由供砂管8进入，到与叶轮18一起高速旋转的分砂轮19中，旋转的分砂轮19使钢砂得到初加速度，由于离心力的作用，钢砂随着分砂轮作旋转运动的同时从出口向外运动，滑向定向套21，在分砂轮19出口端和定向套21内壁之间逐渐积聚。当钢砂到达定向套21窗口时，钢砂失去了定向套21对它的约束，便从定向套21窗口沿一定方向飞出。当钢砂与叶片20相遇，进入外面旋转的叶片20，沿着叶片20表面向外作加速运动，在叶片20上进一步加速后，最后钢砂以每分钟60-80米每秒的速度抛出，抛射到砖坯表面。由于钢砂的抛射速度很高，被冲击的砖坯表面的烧结层被冲击破碎，而且破碎的深度能一次性达到需要的深度，加工效率高于刮平机，而加工精度及表面质量则高于平面铣磨机，从而提高整线效率和表面质量，节省能耗；由于砖坯表面变形总体规律是中间高两边低，而抛砂冲击成型机可以实现中间高的地方冲击的密度大一些，变形小的地方冲击的密度小一些，减少无效加工，加工效率高，并能有力地改善砖坯表面的变形，提高砖坯表面的平整度。
[0061]如图5所示，所述粉尘分离系统包括分离器9，分离器9安装在所述混合流收集提升系统和进料管27之间，分离器9包括设置在其顶端的投料口 91和设置在其底端的钢砂进料口 92，投料口 91与所述混合流收集提升系统的提升通道衔接，钢砂进料口 92与进料管27连接相通，分离器9上还设置有空气进口 93、吸尘口 94和废砂出料口 95，空气进口 93设置在分离器9的侧壁上位于钢砂进料口 92的一侧，位于投料口 91和钢砂进料口 92之间，是外界空气的入口 ；吸尘口 94设置在与空气进口 93相对的另一侧壁上；废砂出料口 95设置在吸尘口 94下方，分离器9中还分别焊接有第一隔板24、第二隔板25和第三隔板26，第一隔板24、第二隔板25和第三隔板26顺序排列设置，第一隔板24焊接在分离器9的顶端，并靠近空气进口 93 ;第二隔板25焊接在分离器9的底端并与第一隔板24平行设置，第三隔板26焊接在吸尘口 94处。
[0062]粉尘分离系统工作原理:分离器9工作时，从所述混合流收集提升系统提升上来的废砂、合格钢砂和粉尘混合流通过投料口 91进入分离器9中，沿着第一隔板24自然下滑，在分离器内废砂、合格钢砂、粉尘混合流与从空气进口 93进入的一定速度的气流相遇，废砂、合格钢砂、粉尘因自重不同，其悬浮速度不同，重量大的合格钢砂沉降并与第一隔板24碰撞并通过钢砂进料口 92进入进料管27，输入抛砂器系统中供循环使用，废砂及粉尘被气流带走，沿着第一隔板24和第二隔板25的间隔上升，然后进入第二隔板25和第三隔板26的间隔，并沿着第三隔板26落下，在落下过程中，废砂及粉尘大颗粒落入废砂料管96，经过废砂出料口 95被排除，而细小粉尘经过第三隔板26被气流带入吸尘通道，经过吸尘口 94进入集尘器12净化处理。
[0063]如图3所示，所述混合流收集提升系统包括收集箱1、提升电机10、滚筒筛23、提升通道13和斗式提升机31，收集箱1、滚筒筛23和斗式提升机31依次设置，斗式提升机31安装在提升通道13内，提升通道13竖直设置。工作时，废砂、合格钢砂、粉尘混合流通过滚柱3之间的间隙落入到收集箱I中，并经过滚筒筛23筛选，将大块的瓷砖屑、破碎瓷砖块、机器的焊渣、杂物等筛除掉，然后剩下的废砂、合格钢砂、粉尘混合流进入提升通道13的斗式提升机31中，提升电机10驱动斗式提升机31不断地循环提升，将进入斗式提升机31料斗中的废砂、合格钢砂、粉尘混合流提升至分离器9。[0064]瓷砖进给系统包括机架2、滚柱3、滚柱驱动电机28、驱动带29、瓷砖30、主动滚轮32、从动滚轮33，滚柱驱动电机28固定在机架2上，滚柱驱动电机28的轴上安装有主动滚轮32，滚柱3至少为I个，并成一定间距排列安装，每个滚柱3的端部安装有一个从动滚轮33，主动滚轮32与从动滚轮33之间通过驱动带29传动，瓷砖47放置在滚柱3上，滚柱3转动带动瓷砖移动。工作时，滚柱驱动电机28驱动主动滚轮32旋转,主动滚轮32通过驱动带29驱动从动滚轮33旋转,从动滚轮33旋转带动滚柱3旋转,滚柱3旋转驱动瓷砖47不断进给。
[0065]所述抛砂冲击成形机整机运行原理为:在瓷砖进给之前向收集箱I中注入钢砂，开动机器使钢砂运行起来，然后开动瓷砖进给系统，开始瓷砖进给，抛砂器系统将钢砂以每秒60-80米的速度抛射到砖坯表面，由于钢砂的抛射速度很高，被冲击的砖坯表面烧结层得到有效清理，废砂、合格钢砂、粉尘混合流以及破碎瓷砖块等通过滚柱3之间的间隙落入到收集箱I中，经过滚筒筛23筛选，大块的瓷砖屑、破碎瓷砖块、机器的焊渣、杂物被筛除掉，然后被筛选出的废砂、合格钢砂和粉尘混合流进入提升通道13中的斗式提升机31中，提升电机10驱动斗式提升机31不断地循环提升，将进入斗式提升机31料斗中的废砂、合格钢砂、粉尘混合流提升至分离器9，并经过投料口 91进入分离器9，经过分离器9的分离，质量大的合格的钢砂通过进料管27进入抛砂器系统的供砂管8中供循环使用，废砂和大的粉尘经过废砂出料口被排出，而细小的粉尘则被气流通过吸尘口 94进入集尘器12净化处理。
[0066]如图6和图7所示，所述刮平机包括瓷砖进给系统，刮平头系统，垂直上下移动系统，所述瓷砖进给系统将瓷砖不断供给到刮平机，所述垂直上下移动系统用来调整刮平的深度，所述刮平头系统对瓷砖表面进行刮削加工。
[0067]所述瓷砖进给系统由工作台51、从动滚筒52、传送带53、主动滚筒56、滚筒驱动电机57组成，主动滚筒56与从动滚筒52之间通过传送带53连接，滚筒驱动电机57驱动主动滚筒56旋转，主动滚筒56通过传送带53驱动从动滚筒52旋转，放置在传送带53上的瓷砖便在传送带53的驱动下不断进给。
[0068]所述刮平头系统包括金刚滚筒驱动电机54、金刚滚筒支架59、金刚滚筒60、主动带轮61、三角带62、从动带轮63，金刚滚筒驱动电机54安装在金刚滚筒支架59的上部，金刚滚筒驱动电机54与主动带轮61连接，主动带轮61与从动带轮63通过三角带62连接，从动带轮63与金刚滚筒60连接，金刚滚筒驱动电机54驱动主动带轮61旋转，主动带轮61通过三角带62驱动从动带轮63旋转，从动带轮63驱动金刚滚筒60旋转对瓷砖进行加工。
[0069]金刚滚筒60上的金刚石刀具呈螺旋线排布，因此金刚滚筒与砖坯表面进行点接触，这样降低了刀具对砖坯的压力，使砖的破损率减小到最低限度，并且这种刀具的散热和排屑效果较好。
[0070]所述垂直上下移动系统包括横梁支架58和垂直移动电机55,金刚滚筒支架59安装在横梁支架58上，金刚滚筒支架59可以上下移动，垂直移动电机55安装在横梁支架58上，垂直移动电机55驱动金刚滚筒支架59、金刚滚筒60上下移动来调整刮平的深度。
[0071]刮平运行原理为:滚筒驱动电机57驱动主动滚筒56旋转，主动滚筒56通过传送带53驱动从动滚筒52旋转,放在传送带53上的瓷砖便在传送带53的驱动下不断进给，同时，垂直移动电机55驱动金刚滚筒支架59、金刚滚筒60上下移动来调整刮平的深度，金刚滚筒驱动电机54驱动主动带轮61旋转,主动带轮61通过三角带62驱动从动带轮63旋转，从动带轮63驱动金刚滚筒60旋转对瓷砖进行加工。
[0072]刮平机主传动系统带动滚刀逆时针高速旋转，垂直上下移动系统加压并调整下刀深度，瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程为双向加压运动，滚刀的微切削机理为犁入方式和冲击压溃方式共同进行，瓷砖被刮平。
[0073]如图8和图9所示，所述粗抛研磨抛光机包括瓷砖进给系统、磨头系统和横梁摆动系统。所述瓷砖进给系统包括滚筒驱动电机34、滚筒变速箱35、工作台36、主动滚筒48、传送带49和从动滚筒50，滚筒驱动电机34与滚筒变速箱35固定在工作台36上，滚筒驱动电机34与滚筒变速箱35连接，滚筒变速箱35的转轴与主动滚筒48连接，主动滚筒48和从动滚筒50通过传送带49连接，砖坯64放置在传送带49上。滚筒驱动电机34通过滚筒变速箱35驱动主动滚筒48旋转，主动滚筒48通过传送带49驱动从动滚筒50旋转，放在传送带49上的瓷砖47便在传送带49的驱动下不断进给。
[0074]所述磨头系统包括磨头驱动电机41、磨头驱动轴42、气缸43、磨头46，气缸43的活塞杆与磨头驱动轴42套接在一起，磨头驱动轴42可以随着气缸43上下移动，磨头驱动轴42与磨头46连接。磨头驱动电机41驱动磨头驱动轴42旋转，磨头驱动轴42旋转带动磨头46旋转，磨头46在工作时是恒压状态，而气缸43则驱动磨头驱动轴42、磨头46上下移动，给磨头46施加压力，更换磨块时，提升磨头46，磨头46上一般配置6— 8个磨块，磨块配置的类型由加工工序和所在的位置决定。
[0075]所述横梁摆动系统包括横梁支架37、齿条38、齿轮39、横梁40、横梁摆动电机44、横梁摆动变速箱45，齿条38安装在横梁支架37上，磨头驱动电机41、磨头驱动轴42、气缸43、磨头46、横梁摆动电机44、横梁摆动变速箱45均安装在横梁40上，并随着横梁40的摆动而摆动。横梁摆动电机44与横梁摆动变速箱45连接，横梁摆动变速箱45与齿轮39连接，齿轮39与齿条38啮合，横梁摆动电机44通过横梁摆动变速箱45驱动齿轮39旋转，齿轮39与齿条38啮合，因此齿轮39转动带动横梁40以及固定在横梁40上的磨头系统摆动，从而完整地加工瓷砖的整个砖面，防止对瓷砖中间的磨削高于瓷砖四周而导致加工后瓷砖表面形成平底锅一样的形貌，也就是出现瓷砖表面中间低两边高的现象。
[0076]所述粗抛研磨抛光机整机工作原理为:
[0077]滚筒驱动电机34通过滚筒变速箱35驱动主动滚筒48旋转，主动滚筒48通过传送带49驱动从动滚筒50旋转,放在传送带49上的瓷砖47便在传送带49的驱动下不断进给；磨头驱动电机41驱动磨头驱动轴42旋转,磨头驱动轴42驱动磨头46旋转,这是磨头的主运动，磨头46在工作时是恒压状态，气缸43驱动磨头驱动轴42、磨头46上下移动，给磨头46施加压力，同时，横梁摆动电机44通过横梁摆动变速箱45驱动齿轮39旋转，齿轮39与齿条38啮合，齿轮39转动带动固定在横梁40上的磨头系统摆动，从而完整加工瓷砖表面并保证瓷砖表面平整以及瓷砖的厚度均匀。由于抛砂冲击后的砖坯表面布满均匀的破碎点，增加了磨块的接触面积，为瓷砖表面产生塑性流变提供条件，使瓷砖加工变得更加容易。
[0078]所述精抛研磨抛光机和粗抛研磨抛光机的结构和工作原理均相同，唯一不同的是磨头所配置的磨块，粗抛研磨抛光机采用的磨块是金刚石磨块，而精抛研磨抛光机采用的磨块是碳化硅磨块，并且磨块的粒度号更大。[0079]本发明瓷质抛光砖砖面加工的工作过程为:经过烧结后的砖坯通过输送系统进入抛砂冲击成形机，沿输送平皮带前行的同时，抛砂器对砖坯表面进行抛砂加工，砖坯的凹凸不平的表面迅速被冲击破碎掉，表面质量不断提高，经过抛砂冲击处理的砖坯通过输送系统进入刮平机进行刮平定厚加工，而后进入粗抛研磨抛光机进行粗抛和定厚，瓷砖沿着皮带向前输送的同时，摆动式磨头对砖坯表面边磨削边摆动加工，将经过抛砂冲击处理的砖坯表面的极细微的冲击坑磨掉，将砖坯磨平并对砖坯进一步地定厚，砖坯的表面平整度和光泽度有了比较大的提高，经过粗抛研磨抛光机处理的砖坯通过输送系统进入精抛研磨抛光机进行进一步地精细研磨，获得光泽平整的质量合格的砖坯表面。
[0080]本发明所述的瓷质抛光砖砖面加工方法和装置具有以下优点:
[0081](I)减少了传统的工序，并且工艺流程匹配合理，各工艺之间平缓过度，减少了低效和无效加工，加工效率提高，生产成本降低。
[0082](2)采用所述瓷质抛光砖砖面加工装置，取代了传统的粗磨机和刮平机，减少了生产设备，大大缩短了生产线，从而不需要面积庞大的加工车间，
[0083](3)采用抛砂冲击成型机来进行抛砂加工，将砖坯的变形降到最小，并且瓷砖的破碎率减小，提闻了广品质量。
[0084]最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。