专利名称：一种切割硅锭的装置的制作方法在硅锭切割成硅片时，切片的成品率主要是由钢线的带沙能力和碳化硅的切割能力决定的。在切片过程中，由于重力的作用，钢线上的砂浆会向下滴落，并且随着钢线的磨损，其带沙能力也会有所下降；同时，由于降低成本的压力，目前砂浆中的回收沙和回收液使用比例不断升高，这也导致切片能力下降。钢线带沙能力和砂浆的切片能力的下降，会引起硅片的线痕、崩边及缺角等缺陷比例的升高，这都会严重影响硅片的切割良率，这成为制约硅片成本降低的瓶颈之一。
图1为切片前切割硅锭的装置与硅锭的示意图；图2为砂浆槽的结构示意图；图3及图4为切割硅锭的装置的工作状态图。请参考图1，本实施方式提供了一种切割硅锭的装置100，用于对硅锭200进行切片，其包括两个导轮110、布置在两个导轮110上的切割线网120、位于两个导轮110之间的砂浆槽130及位于砂浆槽130下方的升降装置140。请参考图1和图2，砂浆槽130可以为长方体结构。砂浆槽130的侧面上部开设有进料孔132，侧面底部开设有泄砂孔134。使用时，进料孔132用以向砂浆槽130中加注砂浆，泄砂孔134用于排除砂浆，使砂浆槽130内的砂浆量能保持动态平衡，使砂浆的切割能力维持在需要的标准。需要指出，进料孔132及泄砂孔134的角色可以互换，即进料孔132用以排出砂浆，而自泄砂孔134处加注砂浆。另外，需要指出，进料孔132及泄砂孔134可以均用以排出砂浆，需要添加砂浆时可以利用喷嘴等工具直接向槽内添加砂浆，也可以使砂浆槽130内的砂浆量保持动态平衡。另外，还可以是在砂浆槽130的底面设置开口，供进砂或排砂。砂浆槽130的槽底还可以设置楔形斜坡，防止砂浆沉淀，利于砂浆排出。可以理解，砂浆槽130的槽内尺寸与待切割的硅锭有关，无需赘述。请参考图1，砂浆槽130下方的升降装置140用以在切片时带动砂浆槽130上升，使切割线网120位于砂浆槽130的砂浆中。关于此点，后文中将进一步描述。升降装置140可以是液压升降机构或其他类型的升降机构。本实施方式还提出了一种切割硅锭的方法，首先在布置有切割线网的两个导轮之间设置装有砂浆的砂浆槽，也即组合成上述切割硅锭的装置100，然后利用上述切割线网120对硅锭进行切片，在切片过程中切割线网120的切割面位于砂浆液面以下，同时砂浆槽130中的砂浆量保持动态平衡，使砂浆维持必要的切割能力。下面结合实施例说明上述方法是如何实现的。实施例1首先在布置有切割线网120的两个导轮110之间设置装有砂浆的砂浆槽130。本实施例中，砂浆槽130位于两个导轮110之间，并固定在切片机上，待切片小方锭200尺寸为 156 X 156 X 1000mm，砂浆槽 130 的槽内尺寸为 210 X 250 X 1100mm。接下来，利用切割线网120对硅锭进行切片，切片时使切割线网120浸没在砂浆槽130的砂浆中，并且使砂浆槽130中的砂浆量保持动态平衡。本实施例中，砂浆从砂浆槽130上面的切割线网120进入砂浆槽130中，从砂浆槽130侧面底部的泄砂孔134排出，砂浆槽130中充满砂浆时，保持砂浆的排出量与流入量相同，即砂浆槽130中的砂浆量保持动态平衡。请参考图3，切片时，利用升降装置140将砂浆槽130提升，使得切割线网120切割砂浆槽130侧面约IOmm后停止上升。切割时，切割线网120浸没在砂浆槽130的砂浆中，硅锭的切割面位于砂浆液面以下。切片后，通过对硅锭的检测，硅片的线痕、崩边等由于切割力引起的缺陷比例总和降低3个百分点，切片良率提高了 5.5个百分点。实施例2首先在布置有切割线网120的两个导轮110之间设置装有砂浆的砂浆槽130。本实施例中，待切片小方锭200尺寸为125X 125X800mm，砂浆槽130的槽内尺寸为200X 135X900mm，砂浆槽130的上沿与切割线网120平齐。接下来，利用切割线网120对硅锭进行切片，切片时使切割线网120浸没在砂浆槽130的砂浆中，并且使砂浆槽130中的砂浆量保持动态平衡。本实施例中，砂浆从砂浆槽130的侧面上部的进料孔132进入砂浆槽130中，从砂浆槽130侧面底部的泄砂孔134排出，砂浆槽130中充满砂浆时，保持砂浆的排出量与流入量相同，即砂浆槽130中的砂浆量保持动态平衡。请参考图4，切片时，硅锭切割阻力使切割线网120产生向下的线网线弓，从而切割线网120浸没在砂浆槽130的砂浆中，硅锭的切割面位于砂浆液面以下。切片后，通过对硅锭的检测，硅片的线痕、崩边等由于切割力引起的缺陷比例总和降低2.5个百分点，切片良率提高了 5个百分点。综上，上述切割硅锭的方法及装置，切片时切割线网浸没在砂浆槽的砂浆中，并且砂浆槽的砂浆量保持动态平衡，可以明显提高钢线的带沙能力和砂浆的切割能力，降低由于切割能力不足引入的线痕等缺陷的比例，可以将现有的切片成品率提高5个百分点以上，从而降低娃片的生产成本。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。