专利名称：用于离子注入机台的清洗装置的制作方法在半导体领域中，离子注入技术是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一 种材料表面改性高新技术。离子注入技术是把掺杂剂的原子引入固体中的一种材料改性 方法。离子注入的过程，就是在真空系统中，用经过加速的，含有要掺杂的原子的离子 束照射(注入)固体材料，离子束与固体材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学 的作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性 能发生变化，从而在所选择的(即被注入的)区域形成一个具有特殊性质的表面层(注入 层)，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。作为一种材料表面工程技术， 离子注入技术具有以下一些其它常规表面处理技术难以达到的独特优点(1)它是一种 纯净的无公害的表面处理技术；(2)无需热激活，无需在超高温环境下进行，因而不会 改变工件的外形尺寸和表面光洁度；(3)离子注入层由离子束与基体表面发生一系列物 理和化学相互作用而形成的一个新表面层，它与基体之间不存在剥落问题；(4)离子注 入后无需再进行机械加工和热处理。此项高新技术由于其独特而突出的优点，已经在半 导体材料掺杂，金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，取 得了巨大的经济效益和社会效益。离子注入技术首先是作为一种半导体材料的掺杂技术发展起来的，它所取得的 成功是其优越性的最好例证。在电子工业中，离子注入现在已经成为了微电子工艺中的 一种重要的掺杂技术，也是控制MOSFET阈值电压的一个重要手段。因此在当代制造 大规模集成电路中，可以说是一种必不可少的手段。低温掺杂、精确的剂量控制、掩蔽 容易、均勻性好这些优点，使得经离子注入掺杂所制成的几十种半导体器件和集成电路 具有速度快、功耗低、稳定性好、成品率高等特点。对于大规模、超大规模集成电路来 说，离子注入更是一种理想的掺杂工艺。如前所述，离子注入层是极薄的，同时，离子 束的直进性保证注入的离子几乎是垂直地向内掺杂，横向扩散极其微小，这样就有可能 使电路的线条更加纤细，线条间距进一步缩短，从而大大提高集成度。此外，离子注入 技术的高精度和高均勻性，可以大幅度提高集成电路的成品率。随着工艺上和理论上的 日益完善，离子注入已经成为半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一。在制造半导 体器件和集成电路的生产线上，已经广泛地配备了离子注入机。离子注入是在一种叫做离子注入机的设备上进行的。离子注入机是由于半导体 材料的掺杂需要而于上世纪60年代问世。虽然有一些不同的类型，但它们一般都由以下 几个主要部分组成(1)离子源，用于产生和引出某种元素的离子束，这是离子注入机 的源头；(2)加速器，对离子源引出的离子束进行加速，使其达到所需的能量；(3)离子 束的质量分析(离子种类的选择)；(4)离子束的约束与控制；(5)靶室；(6)真空系统； 和(7)离子注入机台，用于传输、放置晶圆，将所述晶圆放置在所述机台上，所述机台带动晶圆高速旋转，是离子束能够均勻注入晶圆。在半导体领域，离子注入机台通常采用多片传输方式，图1为现有技术中离子 注入机台的结构示意图，参考图1，所述机台包括圆盘10、旋转台30以及多个热传导台 20，所述旋转台30和热传导台20位于所述圆盘10之上，所述多个热传导台20固定于所 述旋转台30，所述热传导台20用于放置晶圆，并且热传导台20为热传导区域，用于给晶 圆加热，在离子注入过程中，所述旋转台30带动热传导台20高速旋转，所述热传导台20 给晶圆加热，同时离子束打入晶圆。在离子束打入晶圆的同时，离子束还会打入在机台 上，尤其是热传导台外的区域，即在热传导台20之间且位于圆盘10处会有累计大量的残 余杂质在所述机台上。因为离子注入机机台的作用非常关键，所以定期要对机台进行清 洗，1-2年对机台进行更换。然而在清洗过程中，通常采用IPA(Isopropenyl Acetylene， 异丙烯基乙炔)的洁净布对机台热传导台20之间的圆盘10除进行清洗，手工擦拭过程非 常费时费力，并且残余杂质清理不彻底。
图1为现有技术中离子注入机台的结构示意图。图2为本实用新型一实施例中用于离子注入机台的清洗装置的结构示意图。图3为沿图2中A-B方向的剖面图。为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所 熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时， 为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。本实用新型的核心思想是通过提供一种清洗装置，所述清洗装置包括清洗 柄，所述清洗柄在电动马达的带动下进行自身旋转，同时所述清洗柄的表面套有擦拭材 料，能够进行摩擦，同时所述清洗柄上设有吸附圆孔，通过内部空腔接外部抽气装置， 能够吸除杂质，从而达到对离子注入机台圆盘上热传导台周围残余杂质彻底清洗的目 的。图2为本实用新型一实施例中用于离子注入机台的清洗装置的结构示意图。参 考图2，结合上述核心思想，本实用新型提供一种用于离子注入机台的清洗装置，包括装 置把手109，与所述装置把手109固定相连的电动马达107，与所述电动马达107输出轴 相连的齿轮组105，与所述齿轮组105固定相连的清洗柄101，所述清洗柄101内部设有 空腔，柄体设有多个吸附圆孔103，所述清洗柄101的表面套有擦拭材料，所述清洗柄的 尾端设有抽气连接装置111。在清洗过程中，操作人员手持所述装置把手109，所述电动马达107在供电开启 时马达带动电动马达107的输出轴旋转，所述电动马达107的输出轴带动所述齿轮组105 转动，因为所述齿轮组105固定连接清洗柄101，故齿轮组105转动时带动清洗柄101自 身转动，在所述清洗柄101柄体上设有多个吸附圆孔103，同时在所述清洗柄101的表面 套有擦拭材料，则在清洗过程中，可以在所述清洗柄101自身旋转过程中将残余杂质从 所述机台上清扫下来，并通过吸附圆孔103吸收残余杂质，图3为沿图2中A-B方向的 剖面图，参考图3，所述清洗柄101内部设有空腔，在清洗过程中气体在所述清洗柄101 内部流通。进一步的，所述电动马达107由外部电源供电。与外部电源相连为较佳的选 择，同时电动马达还可自带电池等供电电源，方便携带和操作。进一步的，所述抽气连接装置111与外部抽气清扫装置相连，外部抽气清扫装 置为常见抽气装置，将所述抽气连接装置111与外部抽气清扫装置连接后，外部抽气清 扫装置可以通过吸附圆孔103将所述机台上的残余杂质吸除。进一步的，所述齿轮组105包括互相啮合的小齿轮105b和大齿轮105a，所述小 齿轮105b的轴心与所述电动马达107的输出轴相连，所述大齿轮105a固定套在所述清洗 柄101上。较佳的，所述擦拭材料为纤维摩擦材料。所述纤维摩擦材料可以为石棉纤维或 海泡石或其他等。在清洗柄101自身旋转过程中，所述纤维摩擦材料可以有效将机台上 的残余杂质擦离机台，并且纤维摩擦材料为常见材料，成本低廉，可以定期更换。本实用新型一实施例中所述用于离子注入机台的清洗装置的使用方法为将所 述电动马达107接外部电源后开启电动马达107，操作人员持装置把手109，将清洗柄101 带有吸附圆孔103的部分贴近离子注入机台圆盘局部的位置需要清洗的部分进行来回擦 拭，并通过外部抽气清扫装置将残留杂质吸除。综上所述，本实用新型中所述清洗柄在所述电动马达的带动下进行自身旋转，同时所述清洗柄的表面套有擦拭材料，能够进行摩擦，所述清洗柄上设有吸附圆孔，通 过所述清洗柄内部的空腔接外部抽气装置，能够吸除杂质，从而达到对离子注入机台圆 盘上热传导台周围残余杂质彻底清洗的目的，并且所述清洗装置操作简便，结构简单， 成本低廉，可持续使用。 虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任 何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。