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用于清洗晶片的摇摆清洗装置制作方法

  • 专利名称
    用于清洗晶片的摇摆清洗装置制作方法
  • 发明者
    任先林, 陈俊
  • 公开日
    2011年5月18日
  • 申请日期
    2010年12月30日
  • 优先权日
    2010年12月30日
  • 申请人
    常州松晶电子有限公司
  • 文档编号
    B08B3/10GK102059230SQ201010614359
  • 关键字
  • 权利要求
    1.用于清洗晶片的摇摆清洗装置,包括供水流通过的清洗槽,清洗槽的一端上方设有 送水机构、另一端底部设有与清洗槽相连通的出水管,其特征在于所述清洗槽上方至少设 有一个摇摆装置,摇摆装置包括设有多个清洗篮的旋转平台,驱动旋转平台旋转的驱动装 置以及将驱动装置的动力传递给旋转平台的传动机构2.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其特征在于所述传动机构 包括固定设置在驱动装置输出端的主动轮、位于主动轮两侧且与主动轮相互啮合的两从动 轮,以及位于两从动轮与旋转平台之间的连接装置3.根据权利要求2所述的用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其特征在于所述连接装置 包括两连接销、横向连接杆以及一纵向连接杆,两连接销的上端分别固定设置在两从动轮 的下端面,两连接销的下端连接在横向连接杆的两端,所述纵向连接杆的上端固定设置在 横向连接杆中部、其下端固定设置在旋转平台上4.根据权利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其特征在于所 述清洗槽为多级台阶式的清洗槽5.根据权利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其特征在于所 述清洗篮可拆卸的设置在旋转平台上6.根据权利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其特征在于所 述驱动装置为调速电机
  • 技术领域
    本发明涉及机械设备技术领域,具体涉及一种在晶片加工完成后,对晶片进行清 洗的摇摆清洗装置
  • 背景技术
  • 具体实施例方式
    下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明如图1所示,用于清洗晶片的摇摆清洗装置,包括供水流通过的三级台阶式的清 洗槽1,清洗槽1的一端上方设有送水机构、另一端底部设有与清洗槽相连通的出水管2,送 水机构为一根位于清洗槽1上方的输水管11以及设置在输水管11上的控制阀12,清洗槽 的1上方设有三个摇摆装置,每个摇摆装置分别位于设置在清洗槽内的每级台阶清洗面上 方,其中每个摇摆装置包括设有四个以上清洗篮3的旋转平台4,清洗篮可从旋转平台上拆 卸下来,旋转平台可以是圆形或方形平台或椭圆形等,驱动旋转平台4旋转的驱动电机5以 及将驱动电机5的动力传递给旋转平台4的传动机构,其中驱动电机优选为调速电机,便于 控制摇摆装置的摇摆速度其中,传动机构包括固定设置在驱动电机5输出端的主动轮6、位于主动轮6两侧 且与主动轮6相互啮合的两从动轮7、71,以及位于两从动轮7、71与旋转平台4之间的连接 装置而驱动电机以及两个从动轮设置在一个支架上,驱动电机、两从动轮可以在支架上上 下升降其中,连接装置包括两连接销8、81、横向连接杆9以及一纵向连接杆10,两连接销 8、81的上端分别固定设置在两从动轮7、71的下端面,两连接销8、81的下端连接在横向连 接杆9的两端,纵向连接杆10的上端固定设置在横向连接杆9中部、其下端固定设置在旋 转平台4上其中,清洗槽内的每个台阶清洗面上均设有对槽内的热纯水温度进行检测的温度 探头21,当温度探头21检测到的温度达不到设定的温度时,温度探头就会及时的发送信号 给控制器,由控制器控制控制阀的打开,向清洗槽内添加热纯水来保证清洗晶片所需的温度本发明的工作过程通过接通控制阀向清洗槽内添加清洗晶片所需的热纯水,将 需要清洗的晶片先放置在最低台阶清洗槽上方的摇摆装置中的清洗篮内,再启动其所属的摇摆装置使旋转平台旋转,这样清洗篮中的晶片就会被清洗,再将清洗篮及其中晶片一起 取下放置到上一级台阶清洗面上方的旋转平台上,再启动摇摆装置使其旋转平台,对清洗 篮中的晶片再次进行清洗,然后再将清洗篮及其中晶片一起取下并放置到再上一级台阶清 洗面上方的旋转平台上,再启动摇摆装置使其旋转平台,对清洗篮中的晶片再一次进行清 洗,这样取下清洗篮以及晶片,完成晶片的清洗,从而对晶片进行三次逆流向上的清洗,保 证其清洗质量,满足晶片的清洗要求 以上实施方式不是对本发明的限制,本发明保护的范围包括但不限于以上实施方 式,任何在本发明的基础上进行的改进都属于本发明保护的范围
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  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:用于清洗晶片的摇摆清洗装置的制作方法晶片的清洗是晶片经过浸蚀后的关键环节,其在清洗晶片过程中,对晶片清洗的 质量好坏将直接影响成品晶片的质量。现有的许多晶片加工工厂里,对晶片的清洗方法是 采用人工操作清洗的方式,即在晶片经过浸蚀工序后,将晶片放置在具有热水的清洗槽内, 采用人工操作使晶片在热水中摇晃,达到清洗晶片的目的,在此过程中由于受水温、水质、 操作人员的力度以及清洗时间的影响,采用人工操作清洗的方式不能保证晶片质量,常常 造成晶片表面产生浸蚀印、脏污等,影响晶片的外观质量,并且采用人工操作清洗的方式进 行清洗,浪费劳动资源,且清洗的效率低。
针对上述技术问题,本发明的目的提供一种用于清洗晶片的摇摆清洗装置,其能 够对晶片进行自动清洗、清洗效果好且工作效率高,解决了现有技术中需要人工对晶片进 行清洗、效果差、效率低的问题。实现本发明的技术方案如下用于清洗晶片的摇摆清洗装置,包括供水流通过的清洗槽,清洗槽的一端上方设 有送水机构、另一端底部设有与清洗槽相连通的出水管,所述清洗槽上方至少设有一个摇 摆装置,摇摆装置包括设有多个清洗篮的旋转平台,驱动旋转平台旋转的驱动装置以及将 驱动装置的动力传递给旋转平台的传动机构。所述传动机构包括固定设置在驱动装置输出端的主动轮、位于主动轮两侧且与主 动轮相互啮合的两从动轮,以及位于两从动轮与旋转平台之间的连接装置,驱动装置输出 端转动并带动其上的主动轮的转动,而主动轮的转动带动其两侧的从动轮转动,从而将驱 动装置的驱动力传递出来。所述连接装置包括两连接销、横向连接杆以及一纵向连接杆,两连接销的上端分 别固定设置在两从动轮的下端面,两连接销的下端连接在横向连接杆的两端,所述纵向连 接杆的上端固定设置在横向连接杆中部、其下端固定设置在旋转平台上。两从动轮在主动 轮的带动下进行转动,并带动其下方的连接销一起运动,从而固定在两连接销下端的横向 连接杆带动着纵向连接杆以及旋转平台一起转动。所述清洗槽为多级台阶式的清洗槽,这样水流从高向低流动,而需要被清洗的晶 片则逆流依次进行清洗,保证晶片充分清洗至工艺要求的清洁度、确保晶片的清洗质量,同 时提高清洗的工作效率。所述清洗篮可拆卸的设置在旋转平台上,这样可以将清洗篮从前一个旋转平台上 拆卸下来放到下一个旋转平台。为了便于控制摇摆速度,所述驱动装置选用调速电机。所述送水机构为一根位于清洗槽上方的输水管以及设置在输水管上的控制阀。采用了上述的方案,接通输水管上的控制阀,使清洗水流入清洗槽内,清洗水从高 向低流动,将需要清洗的晶片放入清洗篮中,启动调速电机并通过传动机构将其动力传递 给旋转平台,使旋转平台旋转从而达到对清洗篮中晶片进行清洗的目的,其中晶片的清洗 是逆流向上的多次清洗,保证其清洗质量。本发明利用机械连杆装置来模拟人手清洗的摇 摆动作,将置于流动热纯水中的晶片,经过逆流向上的多次清洗,保证晶片充分清洗至工艺 要求的清洗质量,同时相对于人工清洗的方式提高了工作效率。图1为本发明的结构示意图;图中,1为清洗槽,11为输水管,12为控制阀,2为出水管,3为清洗篮,4为旋转平 台,5为驱动电机,6为主动轮,7为从动轮,71为从动轮,8为连接销,81为连接销,9为横向 连接杆,10为纵向连接杆,21为温度探头。


本发明涉及机械设备技术领域,具体涉及一种在晶片加工完成后,对晶片进行清洗的摇摆清洗装置,包括供水流通过的清洗槽,清洗槽的一端上方设有送水机构、另一端底部设有与清洗槽相连通的出水管,所述清洗槽上方至少设有一个摇摆装置,摇摆装置包括设有多个清洗篮的旋转平台,驱动旋转平台旋转的驱动装置以及将驱动装置的动力传递给旋转平台的传动机构。本发明利用机械连杆装置来模拟人手清洗的摇摆动作,将置于流动热纯水中的晶片,经过逆流向上的多次清洗,保证晶片充分清洗至工艺要求的清洗质量,同时相对于人工清洗的方式提高了工作效率。



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