一种工件制作方法、玻璃工件及电子设备的制作方法[0002]为移动终端、笔记本电脑、个人数字助理(PAD, Personal Digital Assistant)等电子设备外壳所配置的材质可以为塑料材质、金属材质。其中，因金属材质的外壳更显美观与高档，所以具有金属材质外壳的电子设备更易吸引用户的目光。然而，金属材质的外壳容易对电子设备天线的收发产生一定程度的射频干扰，进而影响电子设备的正常通信。如何制作一种工件，作为电子设备的外壳时，既具有如金属般的美观与高档，又不影响电子设备的正常通信，成为了亟待解决的问题。
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例在于提供一种工件制作方法、玻璃工件及电子设备，能够突显电子设备的质感，提升用户体验；同时，不影响电子设备的正常通?目。[0004]本发 明实施例的技术方案是这样实现的:[0005]本发明实施例提供了一种工件制作方法，所述方法包括:[0006]确定待制作材料的预定面；所述待制作材料为具有第一表面和第二表面的材料，所述第一表面与所述第二表面相对；所述预定面为所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面；[0007]对所述预定面进行拉丝处理，使所述预定面形成有具有第一展现特征；
[0008]对所述预定面进行镀膜处理，使具有第一展现特征的所述预定面形成为具有第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件；其中，所述具有第二展现特征的表面显露于所述第一工件的一表面。
[0009]上述方案中，在对所述预定面进行镀膜处理之后，所述方法还包括:
[0010]对具有所述第二展现特征的所述预定面进行涂印处理，得到所述第一工件。
[0011]上述方案中，在对所述预定面进行拉丝处理之后，所述方法还包括:
[0012]对具有所述第一展现特征的预定面的待制作材料进行热压成型处理，形成具有第一形状的待制作材料；
[0013]确定具有所述第一形状的待制作材料的第一表面，所述第一表面具有所述第一展现特征；
[0014]对具有所述第一形状的待制作材料的第一表面进行镀膜处理，使所述第一表面形成为具有所述第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第二工件。
[0015]上述方案中，在得到所述第一工件之后，所述方法还包括:
[0016]对所述第一工件进行热压成型处理，得到由所述待制作材料制作而成的第二工件。[0017]上述方案中，所述方法还包括:
[0018]对具有所述第二展现特征的所述第一表面进行涂印处理，得到所述第二工件。
[0019]上述方案中，所述第一展现特征包括以下其中一种:直纹纹理、乱纹纹理、波纹纹理、旋纹纹理、螺纹纹理。
[0020]上述方案中，所述第二展现特征包括镀有金属膜。
[0021]上述方案中，所述待制作材料为玻璃。
[0022]本发明实施例提供了一种玻璃工件，所述工件为通过前述方法制成的工件。
[0023]本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括通过前述方法制成的工件。
[0024]本发明实施例提供的工件制作方法、玻璃工件及电子设备，所述方法包括:确定待制作材料的预定面；所述待制作材料为具有第一表面和第二表面的材料，所述第一表面与所述第二表面相对；所述预定面为所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面；对所述预定面进行拉丝处理，使所述预定面形成有具有第一展现特征；对所述预定面进行镀膜处理，使具有第一展现特征的所述预定面形成为具有第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件；其中，所述具有第二展现特征的表面显露于所述第一工件的一表面。利用本发明实施例的技术方案，突显了电子设备外观上的质感，提升了用户体验；同时，不影响 电子设备的正常通信。



[0025]图1为本发明提供的工件制作方法的第一实施例的实现流程示意图；
[0026]图2为本发明提供的工件制作方法的第二实施例的实现流程示意图；
[0027]图3为本发明提供的工件制作方法的第三实施例的实现流程示意图。

[0028]以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0029]本发明以下实施例所提及的第一工件或第二工件均由玻璃材料而制成，当所述第一工件或第二工件作为电子设备的外壳时，既体现了金属般的美观与高档，同时由于采用玻璃材料而非金属材料，所以不会影响电子设备的正常通信。
[0030]图1为本发明提供的工件制作方法的第一实施例的实现流程示意图；如图1所示，所示方法包括:
[0031]步骤101:确定待制作材料的预定面；所述待制作材料为具有第一表面和第二表面的材料，所述第一表面与所述第二表面相对；所述预定面为所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面。
[0032]这里，所述待制作材料可以为玻璃材料，该玻璃材料可以为一平面(称为平面玻璃)，当该平面玻璃的正面为所述第一表面时，该平面玻璃的反面为所述第二表面；同理，当该平面玻璃的反面为所述第一表面时，该平面玻璃的正面为所述第二表面。在本步骤中，所确定的预定面为平面玻璃的正面。
[0033]在实际应用中，所述预定面可以仅为该平面玻璃的正面或者仅为该平面玻璃的反面，当然，也可以为该平面玻璃的正、反两个面；视具体的使用情况而定。
[0034]步骤102:对所述预定面进行拉丝处理，使所述预定面形成有具有第一展现特征。
[0035]这里，利用砂轮拉丝机对平面玻璃的正面进行拉丝处理，使所述正面形成具有直纹纹路、或乱纹纹理、或波纹纹理、或旋纹纹理、或螺纹纹理的表面，使平面玻璃成为一面有纹理的材料。
[0036]步骤103:对所述预定面进行镀膜处理，使具有第一展现特征的所述预定面形成为具有第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件；其中，所述具有第二展现特征的表面显露于所述第一工件的一表面。
[0037]这里，在对平面玻璃的正面进行纹理拉丝后，再将具有纹理的正面镀上一层金属膜，使之具有金属般的炫感；优选地，将经镀膜处理后的正面进行涂印处理、具体是涂印上一层油墨以防止平面玻璃的透光；将经涂印处理后的平面玻璃进行形状上的细加工如形状打磨，以适应电子设备外壳的需求。
[0038]所述第一工件为2D玻璃工件，在第一工件作为电子设备的外壳时，通常将第一工件的具有纹理及金属膜的表面置于电子设备外壳的内表面；由于玻璃材料具有可透性，用户可通过电子设备外壳的外表面看到具有纹理及金属膜的内表面，进而提升了用户的视觉体验。
[0039]需要说明的是，在步骤101中，可以取待制作材料的表面面积与电子设备的外壳面积大小相当；也可以取待制作材料的表面面积远远大于电子设备的外壳面积，并在步骤102或步骤103之后，将该待制作材料的表面进行切割，使之与电子设备的外壳面积大小相当。
[0040]由此可见，在本发明方法的第一实施例中，将平面玻璃经过拉丝、镀膜、涂印等工艺程序的处理得到的第一工件作为电子设备外壳时，使得电子设备在外观上具有金属板的美观与高档，突显了质感，提升了用户体验；同时，由于采用玻璃材料，与现有的采用金属材料作外壳相比，本发明的第一工件不会影响到电子设备的正常通信。
[0041]图2为本发明提供的工件制作方法的第二实施例的实现流程示意图；如图2所示，所示方法包括:
[0042]步骤201:确定待制作材料的预定面；所述待制作材料为具有第一表面和第二表面的材料，所述第一表面与所述第二表面相对；所述预定面为所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面。
[0043]这里，所述待制作材料可以为玻璃材料，该玻璃材料可以为一平面(称为平面玻璃)，当该平面玻璃的正面为所述第一表面时，该平面玻璃的反面为所述第二表面；同理，当该平面玻璃的反面为所述第一表面时，该平面玻璃的正面为所述第二表面。在本步骤中，所确定的预定面为平面玻璃的正面。
[0044]在实际应用中，所述预定面可以仅为该平面玻璃的正面或者仅为该平面玻璃的反面，当然，也可以为该平面玻璃的正、反两个面；视具体的使用情况而定。
[0045]步骤202:对所述预定面进行拉丝处理，使所述预定面形成有具有第一展现特征。
[0046]这里， 利用砂轮拉丝机对平面玻璃的正面进行拉丝处理，使所述正面形成具有直纹纹路、或乱纹纹理、或波纹纹理、或旋纹纹理、或螺纹纹理的表面，使平面玻璃成为一面有纹理的材料。[0047]步骤203:对所述预定面进行镀膜处理，使具有第一展现特征的所述预定面形成为具有第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件；其中，所述具有第二展现特征的表面显露于所述第一工件的一表面。
[0048]这里，在对平面玻璃的正面进行纹理拉丝后，再将具有纹理的正面镀上一层金属膜，使之具有金属般的炫感；优选地，将经镀膜处理后的正面进行涂印处理、具体是涂印上一层油墨以防止平面玻璃的透光。
[0049]步骤204:对所述第一工件进行热压成型处理，得到第二工件。
[0050]这里，将第一工件置入使所述第一工件呈现3D效果的模具中，并进行高温加热，形成具有3D形状的第二工件；将第二工件进行形状上的细加工如形状打磨，以适合电子设备外壳的需求；其中，所述高温的温度为1000°C~1500°C的任意温度。
[0051]所述第二工件为3D玻璃工件，在第二工件作为电子设备的外壳时，通常将第二工件的具有纹理及金属膜的表面置于电子设备外壳的内表面；由于玻璃材料具有可透性，用户可通过电子设备外壳的外表面看到具有纹理及金属膜的内表面，进而提升了用户的视觉体验。
[0052]需要说明的是，在步骤201中，可以取待制作材料的表面面积与电子设备的外壳面积大小相当；也可以取待制作材料的表面面积远远大于电子设备的外壳面积，并在步骤202或步骤203或步骤204之后，将该待制作材料的表面进行切割，使之与电子设备的外壳面积大小相当。
[0053]由此可见，在本发明方法的第二实施例中，将平面玻璃经过拉丝、镀膜、涂印等工艺程序的处理得到的第一工件，再将第一工件经热压成型处理形成3D玻璃工件；3D玻璃工件作为电子设备的外壳，可使得电子设备在外观上既具有金属般的美观与高档，又具有3D效果，提升了电子设备的质感及用户体验；同时，由于采用玻璃材料，与现有的采用金属材料作外壳相比，本发明的第二工件不会影响到电子设备的正常通信。
[0054]图3为本发明提供的工件制作方法的第三实施例的实现流程示意图；如图3所示，所示方法包括:
[0055]步骤301:确定待制作材料的预定面；所述待制作材料为具有第一表面和第二表面的材料，所述第一表面与所述第二表面相对；所述预定面为所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面。
[0056]这里，所述待制作材料可以为玻璃材料，该玻璃材料可以为一平面(称为平面玻璃)，当该平面玻璃的正面为所述第一表面时，该平面玻璃的反面为所述第二表面；同理，当该平面玻璃的反面为所述第一表面时，该平面玻璃的正面为所述第二表面。在本步骤中，所确定的预定面为平面玻璃的正面。
[0057]在实际应用中，所述预定面可以仅为该平面玻璃的正面或者仅为该平面玻璃的反面，当然，也可以为该平面玻璃的正、反两个面；视具体的使用情况而定。
[0058]步骤302:对所述预定面进行拉丝处理，使所述预定面形成有具有第一展现特征。
[0059]这里，利用砂轮拉丝机对平面玻璃的正面进行拉丝处理，使所述正面形成具有直纹纹路、或乱纹纹理、或波纹纹理、或旋纹纹理、或螺纹纹理的表面，使平面玻璃成为一面有纹理的材料。
[0060]步骤303:对具有所述第一展现特征的预定面的待制作材料进行热压成型处理，形成具有第一形状的待制作材料。
[0061]这里，将正面具有所述第一展现特征的平面玻璃置入使该平面玻璃呈现3D效果的模具中，并进行高温加热，形成具有3D形状的玻璃(3D玻璃)；所述高温的温度为1000°C~1500°C的任意温度。
[0062]步骤304:确定具有所述第一形状的待制作材料的第一表面，所述第一表面具有所述第一展现特征。
[0063]这里，在3D玻璃中，确定具有纹理的表面。
[0064]步骤305:对具有所述第一形状的待制作材料的第一表面进行镀膜处理，使所述第一表面形成为具有所述第二展现特征的表面，得到由所述待制作材料制作而成的第二工件。
[0065]这里，对具有纹理的表面镀上一层金属膜，使3D玻璃具有金属般的炫感；优选地，可将3D玻璃进行形状上的细加工如形状打磨，以适应电子设备外壳的需求。
[0066]在本发明一个优选的实施例中，在使所述第一表面形成为具有所述第二展现特征的表面之后，所述方 法还包括:
[0067]对具有所述第二展现特征的第一表面进行涂印处理，得到所述第二工件。
[0068]这里，将经镀膜处理后的表面进行涂印处理、具体是涂印上一层油墨以防止3D玻璃的透光；将经涂印处理之后的3D玻璃进行形状上的细加工如形状打磨，以适应电子设备外壳的需求。
[0069]所述第二工件为3D玻璃工件，在3D玻璃工件作为电子设备的外壳时，通常将3D玻璃工件的具有纹理及金属膜的表面置于电子设备外壳的内表面；由于玻璃材料具有可透性，用户可通过电子设备外壳的外表面看到具有纹理及金属膜的内表面，进而提升了用户的视觉体验。
[0070]需要说明的是，在步骤301中，可以取待制作材料的表面面积与电子设备的外壳面积大小相当；也可以取待制作材料的表面面积远远大于电子设备的外壳面积，并在步骤302或步骤303或步骤304或步骤305之后，将该待制作材料的表面进行切割，使之与电子设备的外壳面积大小相当。
[0071]由此可见，在本发明方法的第三实施例中，将平面玻璃经过拉丝处理之后，热压成型为3D玻璃，并对3D玻璃进行镀膜、涂印等工艺程序的处理，进而得到的第二工件；第二工件作为电子设备的外壳，可使得电子设备在外观上既具有金属般的美观与高档，又具有3D效果，提升了电子设备的质感及用户体验；同时，由于采用玻璃材料，与现有的采用金属材料作外壳相比，本发明的第二工件不会影响到电子设备的正常通信。
[0072]本发明实施例还提供了一种玻璃工件，所述玻璃工件为通过前述的图1~图3的工件制作方法制作而成的第一工件和/或第二工件。
[0073]本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括通过前述的图1~图3的工件制作方法制作而成的第一工件和/或第二工件，所述电子设备的外壳可以为所述第
一工件或第二工件。
[0074]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如:多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0075]上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0076]另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0077]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(ROM, Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0078]以上所述，仅为本发明的，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范 围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。