专利名称：一种基板切割装置的制作方法目前，在制造显示设备的显示面板时，通常首先制备整张的大尺寸基板，在整张的大尺寸基板制备完成后，再通过基板切割装置将整张的大尺寸基板切割成若干个小尺寸基板。现有技术中，基板切割装置包括刀轮和刀头，刀轮从刀头处获得切割基板的压力，通过旋转并在刀轮提供的压力的作用下切割基板。在基板切割装置切割基板的过程中，刀轮沿着设置于大尺寸基板的每个小尺寸基板边缘的切割线进行切割，整个切割过程中，刀头为刀轮提供的压力是固定的。正常情况下，由于基板本身的材质均匀且连续，固定压力下的切割会使该基板产生均匀的纵向裂纹，之后，可以向基板施加外力使其沿着该纵向裂纹纵向扩散，最终基板沿上述切割线分离而分裂成用于制造显示面板的基板单体。然而，近年来随着窄边框技术逐渐成熟，窄边框显示设备日益普及。在窄边框显示设备中，显示面板的有效显示区域的外围区域很小，显示面板的有效显示区域到其边缘的距离只有几毫米乃至一毫米，即切割线会非常靠近甚至接触有效显示区域，例如切割线可能与封框胶相接触，亦即切割线底部的基板的材质并不是均匀且连续的，因此，在刀轮沿着切割线切割窄边框显示基板时，如果依然通过刀轮提供的固定压力切割基板，可能导致发生基板切割不良，基板不能在刀轮切割的作用下正常发生断裂，在基板断裂处会残留基板的碎屑。这种不良容易在显示面板的后续装配工序中造成显示面板的损坏。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的基板切割装置的一实施方式的局部立体示意图；图2为图1所示的基板切割装置的侧视图；图3A为图1和图2所示的基板切割装置的压力调节器的一种结构框图；[0029]图3B为图1和图2所示的基板切割装置的压力调节器的又一种结构框图。附图标记:11-刀头，12-支架，13-刀轮，14-旋转轴，G-基板，21-移动轴，22-压力调节器，221A-接收部，222k-显示屏，223A-压力控制部，221B-基板厚度检测器(距离传感器)，222B-压力控制部，223B-存储器。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例旨在提供一种基板切割装置，能够调节切割基板的压力，因此能够避免在固定压力下切割基板所可能导致的基板切割不良。下面通过具体实施例对本实用新型的基板切割装置进行详细说明。本实施例参照图1和图2进行说明，可以理解的是，本实用新型实施例中的附图仅为示例，并不代表真实尺寸和真实比例，而且为了描述清楚，省略了公知的部分结构。结合图1和图2所示，本实施例提供的基板切割装置，包括:刀头11、支架12和刀轮13。其中，支架12连接到刀头11，而刀轮13以可旋转的方式设置在支架12上。具体的，刀轮13呈圆形，支架12上设置有通孔，旋转轴14贯穿安装于通孔中，而刀轮13固定安装至旋转轴14上；在该旋转轴14被驱动而旋转，带动刀轮13共同旋转。其中，刀轮13可以与旋转轴14集成为一体，也可以通过螺栓等紧固件固定在旋转轴14上，这样可以通过卸下该紧固件而从旋转轴14上取下刀轮13，以进行刀轮13的更换。在切割基板G时，刀头11通过支架12向刀轮13提供切割基板G的压力，刀轮13旋转并在该压力的作用下切割基板G。举例而言，刀头12能够通过液压泵等来产生压力，本实用新型对此不做限定。特别的，本实施例提供的基板切割装置还包括压力调节器22，与刀头11相连接，压力调节器22能够调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，因此基板在切割基板G时，在压力调节器22的作用下，刀头提供的压力是可变的。本实施例中压力调节器22设置在刀头11的内部。需要说明的是，在本实施例中，图2以示意性的方式示出关于压力调节器22的设置方式，即:压力调节器22设置在刀头11的内部。但是对本领域技术人员而言，可根据需要选择其他设置方式，例如将该压力调节器22设置在刀头11的外部，此时压力调节器22独立设置，其可通过导线等与刀头11连接。进一步地，本实施例提供的基板切割装置还可以包括移动轴21 (图1中未显示)，刀头11设置在移动轴21的下方并连接到移动轴21，移动轴21的移动带动刀头11、支架12和刀轮13移动，从而将刀头11、支架12和刀轮13移动到切割基板G的位置。移动轴21具体可以在伺服马达的驱动下进行移动。以材质不均的情况为例，例如基板的切割线与封框胶重叠，根据断裂力学理论，在两种材料结合处会形成性质不同于二者的薄层，封框胶与基板粘合处会形成有性质(例如脆性)不同于基板的薄层，换言之，当粘附有封框胶后，基板的材质变得不再均匀且连续，此时，如果依然通过固定压力切割基板，则存在在该粘合处附近不能产生均匀的纵向裂纹且裂纹不能正常扩散的情况，而本实施例提供的基板切割装置，则可以通过压力调节器22方便地调节压力的大小，从而能够使刀头11产生适当的压力驱动刀轮13切割基板，即使在基板与封框胶的粘合处也能够避免切割不良。类似地，在基板厚度不均的情况下，此时，如果依然通过固定压力切割基板，则存在压力过小而基板不易断开或压力过大使基板产生碎屑的情况，而本实施例提供的基板切割装置，则可以通过压力调节器22方便地调节压力的大小，产生适当的压力使得即使在基板的厚度变化处也能够避免切割不良。具体的，本实施例中，如图3A所示，压力调节器22包括:接收部221A及压力控制部223A，压力控制部223A分别与接收部221A和刀头11相连接；接收部221A用于接收用户设定的基板特定切割位置和与该特定切割位置对应的压力；压力控制部223A在刀轮13切割接收部221A所接收到的，即用户设定的基板特定切割位置时，调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，使该提供的压力为特定切割位置对应的压力。进一步地，压力调节器22还包括显示屏222A，显示屏222A与接收部221A相连接，以用于显示用户设定的特定切割位置和与该特定切割位置的压力。本实施例中，压力调节器22对压力的调节是人为控制的，用户可以通过压力调节器来调节刀头11所提供的切割压力。可以理解的是，通常情况下，本领域的技术人员通过实验以及生产经验等，可以明确获知所生产的大尺寸基板中的材质分布以及厚度分布，即其可以明确各切割位置所需要的切割压力，因此，即可通过压力调节器22，设定出基板特定切割位置和该位置对应的压力，并使刀轮在切割基板特定切割位置时的压力为所设定的该位置对应的压力，从而有效保证切割效果，避免切割不良。需要说明的是，所述的基板特定切割位置可以是基板G的所有切割位置，也可以是基板的部分切割位置，而且，该位置其可以是一个点、一条线、也可以是位于该基板G表面上的一个区域。例如，当特定切割位置是位于该基板G表面上的一个区域时，压力控制部223A会调节刀头11，使刀头11在该区域中均向刀轮13提供用户设定的与该区域对应的压力。可以理解的是，基板特定切割位置可以通过位置坐标进行表征，例如，用户输入的基板特定位置可以为位置坐标，在移动轴21带动刀头11、支架12和刀轮13移动到此位置坐标时，压力调节器22调节刀头11通过支架12向刀轮13所提供的压力，使该压力为用户设定的与该位置坐标对应的压力。举例而言，接收部221A可以具有数字按键，用户点击该数字按键即可输入表示特定切割位置的坐标和表示该特定切割位置对应的压力的数值，在该输入的同时，显示屏222A可对用户所输入的坐标和压力的数值等予以显示，以便用户方便地确认所输入的内容是否正确。之后，移动轴21按照用户所输入的坐标进行移动，从而带动刀头11、支架12以及刀轮13，使刀轮13移动到该坐标指示的基板特定切割位置，此时，压力控制部223A调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，使该提供的压力成为与该特定切割位置对应的压力。该情况下，由于用户能够通过接收部221A输入特定切割位置和该特定切割位置对应的压力，因而切割基板G时的压力可以不是固定的，而是可以根据所要切割的基板G的形状、材质等，设置不同的压力，以对应于该基板G的形状、材质上的变化。例如，当基板形状不一(例如厚度不均)、或者材质不均(例如基板的切割线与封框胶重叠)时，用户只需输入适当的压力使其对应于基板G当前的切割位置的形状或材质，即可避免由于压力与形状或材质不匹配所导致的基板切割不良。可以理解的是，本实施例的显示屏222A仅为一个示例，可以不采用显示屏222A，本领域技术人员可以根据需要设置其他用于向用户提示所输入的数字的提示部件，例如设置语音提示器，具体的可以为扬声器，从而通过扬声器提示语音的方式将接收到的(用户当前输入的)基板特定切割位置和与该特定切割位置对应的压力的信息提示给用户。当然，毋庸置疑，也可以不单独设置显示屏222k和语音提示器，该情况下，例如可通过使接收部221A上被用户按下的数字亮键来告知用户此时选取的数字，即提示接收到的基板特定切割位置和与该特定切割位置对应的压力的信息。作为本实施例的一种变形，在本实用新型的另一个实施例中，压力调节器22可以如图3B所示，除压力调节器22以外，基板切割装置可采用与上述实施例相同的方式，为了避免重复，对于相同的部分不再赘述。下面，对该变形例的压力调节器22进行具体说明。如图3B所示，压力调节器22包括:基板厚度检测器221B和与基板厚度检测器221B相连接的压力控制部222B。基板厚度检测器221B设置在支架12或刀轮13上，用于检测刀轮13正下方的基板厚度，即检测刀轮13将要切割的基板位置处的基板厚度；压力控制部222B与刀头11相连接，在基板厚度检测器221B检测到刀轮13将要切割的基板位置处的基板厚度后，根据该检测到的厚度，调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，以使刀头11提供的压力随着基板厚度检测器221B检测到的厚度的不同而不同。进一步地，压力调节器22还包括与压力控制部222B相连接的存储器223B，存储器223B中存储有基板厚度与刀头11提供的压力的对应关系；压力控制部222B根据基板厚度检测器221B检测到刀轮13将要切割的基板位置处的基板厚度后，读取存储器223B中存储的对应关系，并根据该检测到的厚度，调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，以使刀头11提供的压力为存储器223B中所存储的、基板厚度检测器221B检测到的厚度与刀头11提供的压力的对应关系所指示的压力。与前述实施例不同的是，本实施例中，压力调节器22对刀头11提供的压力的调节可以是自动进行的，可以不需要用户在每次切割基板之前，预先设定特定基板切割位置和该位置对应的压力，而用户可以在基板切割装置投入使用之前，在存储器223B中写入上述对应关系，在基板切割装置投入使用之后，即可通过压力调节器22对刀头11提供的压力进行自动调节，从而有效保证基板的切割质量。可以理解的是，通常情况下，本领域的技术人员通过实验以及生产经验等，可以明确获知所生产的大尺寸基板中的材质分布以及厚度分布，即其可以明确各切割位置所需要的切割压力，因此，即可通过预先将该切割压力与其对应的厚度的关系存储在存储器223B中，由基板厚度检测器221B检测基板的当前厚度，使刀轮在切割基板特定切割位置时的压力为与该厚度对应的压力，从而有效保证切割效果，避免切割不良。举例而言，基板厚度检测器221B安装在刀头上，并实时地检测被切割的基板G的即将被切割部位的厚度，通过在存储器223B中预先存储经过本领域技术人员测试得到的该厚度与刀头11提供的压力之间的对应关系，因而压力控制部222B能够根据基板厚度检测器221B所检测到的基板当前厚度，读取存储器223B中存储的对应于该厚度的对应关系，以此调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，以使该提供的压力为与基板厚度检测器221B检测到的厚度相对应的压力。该情况下，由于压力调节器22的压力控制部222B能够基于存储器223B所存储的厚度与压力的对应关系来调节压力，因而切割基板G时的压力可以不是固定的，而是可以根据所要切割的基板G的不同位置的厚度而使用不同的压力，从而可有效避免由于压力与基板厚度不匹配所导致的基板切割不良。具体的，本实施例中的基板厚度检测器221B可以为距离传感器，距离传感器例如可以安装在刀头11上或者支架12上等，实时检测预先设定的基准位置与被切割基板G之间的距离，所述预先设定的基准位置可以为刀轮13每次进行切割之前停顿等待时距离传感器221B所处的位置，当然也可以为其他位置，本实施例对此不做限定。此时，存储器223B中存储的基板厚度与刀头13提供的压力的对应关系可以为基准位置与被切割基板G之间的距离与压力的对应关系。当距离传感器实时监测的距离减小时，即表示基板G的厚度增大。反之，当该距离增大时，则意味着基板G的当前厚度变薄。因此，通过距离传感器221B的检测，压力控制部222B读取存储器223B中存储的该距离与刀头11提供的压力的对应关系，调节刀头11提供的压力，以使该压力为与距离传感器221B所检测的距离具有对应关系的压力。可以理解的是，本实施例中，存储器223B仅为一个示例，可以不采用存储器，此时压力控制部222B可以根据距离传感器221B检测到的距离，来实时地调节刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力，使提供的压力随着该检测到的距离的不同而不同。举例而言，压力控制部222B可以具有计算1C，该计算IC根据距离传感器221B检测到的距离，通过预定的计算公式实时地计算与该距离对应的压力，以使刀头11通过支架12向刀轮13提供的压力随着该检测到的距离的不同而不同。当然，可以理解的是，本实用新型的基板厚度检测器不仅限于距离传感器的情况，本领域技术人员可以根据选择多种能够测量基板厚度的装置作为基板厚度测量器，例如测厚规，本实用新型对此不做限制。以上所述，仅为本实用新型的，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。