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一种正电荷分布的杀菌膜制作方法

  • 专利名称
    一种正电荷分布的杀菌膜制作方法
  • 发明者
    马思尧, 王玫宝, 赵雪微, 杜宇龙
  • 公开日
    2015年4月15日
  • 申请日期
    2014年11月18日
  • 优先权日
    2014年11月18日
  • 申请人
    上海理工大学
  • 文档编号
    A61L2/00GK204261067SQ201420690643
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种正电荷分布的杀菌膜,其特征在于,由平行放置的两块导电极层A和B构成,其间隔为绝缘物质,导电极层A由导电金属层A2上镀一层ITO薄膜Al构成,导电极层A带正电荷,导电极层B带负电荷2.根据权利要求1所述正电荷分布的杀菌膜,其特征在于,所述导电极层B为纯铜金属层O
  • 技术领域
    [0001]本实用新型涉及一种杀菌技术,特别涉及一种正电荷分布的物理杀菌膜
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种正电荷分布的杀菌膜,由平行放置的两块导电极层A和B构成,其间隔为绝缘物质,构成平行层电容器,导电极层A由导电金属层A2上镀一层ITO薄膜A1构成,导电极层A带正电荷,导电极层B带负电荷。涂有ITO薄膜的极层带正电荷,细菌的细胞壁和细胞膜由磷脂质双分子膜组成,呈负电性的特质,细菌与正电荷接触时,带负电荷的细胞壁就会被正电荷所吸引,从而束缚细菌的活动自由度,抑制其呼吸机能,并促使细胞壁和细胞膜彻底变形破裂,细菌失去繁殖和生存能力而死亡,达到杀菌的效果。
  • 发明内容
  • 专利说明
    一种正电荷分布的杀菌膜
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
一种正电荷分布的杀菌膜的制作方法 [0002]杀菌主要是追求移除或消灭物体表面、液体、药物、培养介质上的任何形式微生物及传播性病原体(如真菌、细菌、病毒、芽孢等)。当今杀菌的方法,大致可以分为物理方法和化学方法两类。物理方法主要采用的是高温杀菌的方法;高温杀菌法虽然有良好的杀菌效果,但是不适用于不耐热的物体,如生物性材料、光导纤维、电子器械及许多塑胶产品。然而即便化学杀菌避免了高温毁损的问题,消毒人员仍须注意化学杀菌剂与被消毒物是否兼容。制造厂商可在被消毒物包装上注明杀菌注意事项。化学杀菌剂虽能摧毁大量病原体,但也可能对人体产生祸害。消毒人员有责任确保工作场所的安全,及消毒器械上的监测与控管。
[0003]本实用新型是针对现在物理方法和化学方法存在不足的问题,提出了一种正电荷分布的杀菌膜,是一种物理杀菌膜,但可在一定方面弥补现有物理杀菌和化学杀菌表现出的不足。 [0004]本实用新型的技术方案为:一种正电荷分布的杀菌膜,由平行放置的两块导电极层A和B构成,其间隔为绝缘物质,导电极层A由导电金属层A2上镀一层ITO薄膜Al构成,导电极层A带正电荷,导电极层B带负电荷。所述导电极层B为纯铜金属层。 [0005]本实用新型的有益效果在于:本实用新型正电荷分布的杀菌膜,可以在使用时通过所带的正电荷杀死薄膜表面上的细菌,弥补现有杀菌方法的不足,采用平行板电容器的原理,结构简单。




[0006]图1为本实用新型正电荷分布的杀菌膜结构示意图;
[0007]图2为本实用新型正电荷分布的杀菌膜充电示意图。


[0008]如图1所示正电荷分布的杀菌膜结构示意图,正电荷分布的杀菌膜由平行放置的两块导电极层A和B构成,其间隔以绝缘物质(如空气),构成平行层电容器。导电极层A由导电金属层A2上镀一层ITO薄膜Al构成,导电极层B为纯铜金属层。导电极层A带正电荷,导电极层B带负电荷。
[0009]如图2所示正电荷分布的杀菌膜充电示意图,将36V的直流电1,施加在杀菌膜的两个导电金属层A2和B上,导电金属层A2接电源正极,导电极层B接电源负极并接地,当接通电源后,导电金属层A2的电子被吸引向电池的正极,导电金属层A2带正电荷,同时覆在导电金属层A2上的ITO薄膜Al也呈现带正电荷。
[0010]根据细菌的细胞壁和细胞膜由磷脂质双分子膜组成,呈负电性的特质,根据物理学异性电荷相吸的原理,细菌与正电荷接触时,带负电荷的细胞壁就会被正电荷所吸引,从而束缚细菌的活动自由度,抑制其呼吸机能,并促使细胞壁和细胞膜彻底变形破裂,细菌失去繁殖和生存能力而死亡。

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