专利名称：可植入的共烧电馈通件的制作方法本文所提供的背景描述是出于总地呈现本发明的内容的目的。目前指定的发明人的工作、直至本文背景部段中所描述的工作程度以及在提交申请时否则并不指认为现有技术的说明书各方面既不明显地也不隐含地被任何是本发明的现有技术。可植入医疗装置(IMD)需要微型电馈通件，其提供小封装中减小的功能容量同时提供高度电磁干扰(EMI)保护。在传统的馈通技术中，EMI滤波经常通过在电馈通件的表面上安装片型电容器或盘状电容器来完成。这种技术的缺点是增大了总体装置体积同时增大将电容器端子附连于密封引脚组件和接地结构(通常为金属箍和金属制IMD的外封装的一部分)所需的引线互连长度。需要能集成EMI保护同时改进非常小、低轮廓的微型装置结构内的电性能的技术。本发明提供例如在诸如心脏起搏器等的可植入医疗装置中所用类型的馈通组件， 其中该馈通组件由具有位于其上的导电迹线的多层不导电材料构成。
在各种示例实施例中，本发明涉及一种用于可植入医疗装置的多层馈通件。多层馈通件包括第一边缘和第二边缘，还包括具有第一边缘、第二边缘和衬底长度的衬底。多条迹线形成在衬底上并沿衬底长度延伸。多个接触垫与多条迹线电气连接并延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。绝缘层形成在衬底和多条迹线上。馈通件还包括接地平面层。在各种示例实施例中，本发明涉及一种用于可植入医疗装置的多层馈通件。多层馈通件包括具有第一边缘、第二边缘、衬底长度、第一表面以及与第一表面相对的第二表面的衬底。多条第一迹线形成在第一表面上并沿衬底长度延伸。多条第二迹线形成在第二表面上并沿衬底长度延伸。多个第一接触垫与多条第一迹线电气连接并延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。多个第二接触垫与多条第二迹线电气连接并延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。第一绝缘层形成在第一表面和多条第一迹线上。第二绝缘层形成在第二表面和多条第二迹线上。馈通件还包括第一和第二接地平面层。从详细说明、权利要求以及附图中，本发明的进一步应用范围会变得显而易见。详细描述和特定示例仅仅用于说明，而非意图限制本发明的范围。从详细描述和附图中，会变得更完整地理解本发明，附图中图1和2分别是根据本发明的各种实施例的馈通组件的等轴立体图和分解图；图3是根据本发明的各种实施例的馈通组件的等轴立体图4是根据本发明的各种实施例的具有集成收发器的馈通组件的等轴立体图；图5是根据本发明的各种实施例的具有附连焊接环的馈通组件的等轴立体图；图3是根据本发明的各种实施例的馈通组件的等轴立体图；以及图7是沿图6的线7-7剖切的馈通组件的剖视图。5
馈通组件10的迹线15可延伸到衬底14的边缘142a、142b。这样，迹线15可用作卡式边缘连接器来与存在于例如IMD内的对应的接收器槽(未示出)匹配。在各种实施例中，接触垫150包括为迹线15的一部分。接触垫150可具有比迹线15大的表面面积，因而可确保迹线和IMD的相关电路之间的正联接。在各种实施例中，迹线15/接触垫150可围绕边缘142a、142b延伸并如图3中所示存在于衬底14的端表面140上。有或没有接触垫 150的迹线15位于端表面140上可提供馈通组件10和IMD的接收器槽之间更为恒定的联接。现在参见图4，示出根据本发明各种示例实施例的具有集成收发器的馈通组件 20。类似于上述馈通组件10，馈通组件20包括多个层。衬底24包括形成于衬底24的一面或两面上的多条迹线25。衬底24可由任何不导电的材料制成，例如高温共烧陶瓷或其它陶瓷材料。迹线25可通过将诸如钼、金或钯的导电材料沉积于衬底24的表面上来形成于衬底24上，因而它们从衬底的一条边缘延伸到另一边缘。可利用形成迹线25的其它方法。 迹线25可形成于衬底14的第一表面244a和/或第二表面244b上。迹线25可包括类似于关于迹线15和接触垫150上述的接触垫。在各种实施例中，诸如电容器和/或例如SAW 滤波器的滤波装置之类的集成装置可形成于衬底24上并电气连接到迹线25。绝缘层23a、23b可分别形成于第一和第二表面244a、244b上。绝缘层可由类似于衬底24的任何不导电的材料制成，例如高温共烧陶瓷或其它陶瓷材料。在各种实施例中， 绝缘层23a、23b仅覆盖衬底24的第一和第二表面244a、244b的一部分。衬底边缘242a、 242b可仍暴露且不被绝缘层23a、23b覆盖。这样，迹线25可电气连接到IMD。在各种实施例中，接地平面22a、22b可形成于绝缘层23a、23b上。接地平面22a、 22b可由任何导电材料制成，诸如钼、金、钯或其它金属。接地平面22a、22b有助于使迹线 25屏蔽于杂散电磁干扰以及使迹线25之间的干扰减到最小。在各种实施例中，接地平面 22a、22b可由覆盖绝缘层23a、23b的导电材料的连续层构成。在一些实施例中，另一绝缘层21a、21b形成于接地平面22a、22b上以使接地平面22a、22b与IMD绝缘。如上所述，接地平面22a、22b能以各种方式连接到地电位，例如通过与一条或多条迹线25、一个或多个接触垫150、用焊接环35 (下面更详细地描述)或其组合连接。馈通组件20的迹线25可延伸到衬底24的边缘242a、242b。这样，迹线25可用作卡式边缘连接器来与存在于例如IMD内的对应的接收器槽(未示出)匹配。在各种实施例中，迹线25可围绕边缘242a、242b延伸并如相对于馈通组件10的图3中所示位于衬底24 的端表面240上。迹线25存在于端表面240上可提供馈通组件20和IMD的接收器槽之间更为恒定的联接。集成收发器26可以如图4中所示表面安装在衬底24上。信号接收迹线262可电气连接到IMD的集成收发器26。这样，集成收发器26可接收来自IMD的信号。集成收发器26可进一步与信号发送迹线264电气连接。信号发送迹线264可与天线或传输/接收元件(未示出)电气连接。这样，集成收发器26可将从IMD接收的信息发送到远程装置并接收来自远程装置的信息。集成收发器26可由作为迹线形成于衬底24上的电源线266供电。在各种实施例中，收发器26可包括电源线和/或包括信号接收和信号发送线，这些线诸如借助于导线或带状接合与衬底24和形成于衬底上的迹线25分开。现在参见图5，示出根据本发明各种实施例的馈通组件30。馈通组件30可基本上类似于上述馈通组件10和20。焊接环35可密闭地密封到馈通组件30。焊接环35可由任何生物稳定和生物兼容的材料制成，例如钛、铌、钽或其组合物。焊接环35还可连接到IMD 的本体，因而IMD与馈通组件30之间有密闭的密封。焊接环35能以各种方式联接至馈通组件，诸如通过钎焊接合、扩散连结、玻璃密封或压缩密封。现在参见图6和7，示出根据本发明各种实施例的馈通组件200。馈通组件200包括多个层。衬底204包括形成于衬底204的一面或两面上的多条迹线205 (图7)。衬底204 可由任何不导电的材料制成，例如高温共烧陶瓷或其它陶瓷材料。迹线205可通过将诸如钼、金或钯之类的导电材料沉积于衬底204的表面上而形成于衬底204上。可利用形成迹线205的其它方法。迹线205可形成于衬底204的第一表面244a和/或第二表面244b上。在各种实施例中，诸如电容器和/或例如SAW滤波器的滤波装置之类的集成装置可(例如通过漏印或光刻工艺)形成于衬底204上或涂敷至衬底204并电气连接到迹线205和/或接触垫 250。例如，SAW滤波器可由诸如铌酸锂或钽酸锂的各种材料制成并表面安装到衬底204。 在此情况下，下述绝缘层可封装SAW滤波器以用作密封外壳。绝缘层203a、203b可分别形成于第一和第二表面244a、244b上。绝缘层可由类似于衬底204的任何不导电的材料制成，例如高温共烧陶瓷或其它陶瓷材料。在一些实施例中，绝缘层203a、203b可由任何生物稳定和生物兼容的材料制成，例如氧化铝、氧化锆或其组合物。在各种实施例中，绝缘层203a、203b覆盖衬底204的整个第一和第二表面244a、 244b。在各种实施例中，接地平面202a、202b可形成于绝缘层203a、203b上。接地平面 202a、202b可由诸如钼、金、钯或其它金属的任何导电材料制成。接地平面202a、202b有助于使迹线205屏蔽于杂散电磁干扰以及使迹线205之间的干扰减到最小。在各种实施例中，接地平面202a、202b可由覆盖绝缘层203a、203b的导电材料的连续层构成。在一些实施例中，接地平面202a、202b可由覆盖绝缘层203a、203b的导电材料的网状物或网格构成。 另一绝缘层201a、201b可形成于接地平面202a、202b上以使接地平面202a、202b与IMD绝缘。尽管所述实施例示出将形成于与衬底204分离的各层上的接地平面202a、202b，但本发明包含以不同构造来形成接地平面202a、202b。例如，接地平面202a、202b可形成于衬底 204上并与迹线205电气绝缘。此外，接地平面202a、202b可形成为基本上围绕衬底204和 /或垂直于衬底204的第一和第二表面244a、144b定向。如上所述，接地平面202a、202b能以各种方式连接到地电位，例如通过与一条或多条迹线205、一个或多个接触垫250、焊接环35 (下面更全面地描述)或其组合连接。在各种实施例中，馈通组件200的迹线205不延伸到衬底204的边缘。相反，接触垫250形成于单独层上(在所述示例中，绝缘层201a)并与迹线205电气连接。这样，接触垫250可用作卡式边缘连接器来与存在于例如IMD内的对应的接收器槽(未示出)匹配。 接触垫250可具有比迹线205大的表面面积，因而可确保迹线和IMD的相关电路之间的正联接。在各种实施例中，接触垫250可类似于图3中所示的馈通组件20围绕馈通组件的边缘延伸。接触垫250存在于端表面上可提供馈通组件200和IMD的接收器槽之间更为恒定的联接。迹线205可经由通孔255与接触垫250电气连接。通孔255在馈通组件200的各层之间延伸，并可由诸如钼、金、钯或其它金属的任何导电材料制成。在所示实施例中，通孔 255穿过绝缘层201a、接地平面202a和绝缘层203a延伸以将接触垫250连接到迹线205。 为了使通孔255与接地平面202a隔离，孔257形成于通孔255穿过其延伸的接地平面202a 内。在一些实施例中，可用绝缘材料来填充孔257。在其它各种实施例中，孔257可以是通孔255穿过其延伸的各层中的中空开口。在本发明的各种实施例中，馈通组件200可包括焊接环235以密闭地密封馈通组件200。焊接环235还可连接到IMD的本体，因而IMD与馈通组件200之间有密闭的密封。 焊接环235能以各种方式连接到馈通组件，诸如钎焊接合、馈送连结、玻璃密封或压缩密封。此外，在各种实施例中，馈通组件200可类似于上面所述并在图4中所示的馈通组件20 地包括集成收发器。能以各种方式来执行本发明的各种示例。因此，尽管该发明包括特定的示例，但本发明的实际范围不应被如此限制，这是由于通过阅读附图、说明书以及以下权利要求书，其它的修改会变得显而易见。


一种用于可植入医疗装置的多层馈通件包括第一边缘、第二边缘和衬底长度的衬底。多条迹线形成于衬底上并沿衬底长度延伸。多条迹线延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。绝缘层形成于衬底和多条迹线上。接地平面层形成于绝缘层上。