早鸽—汇聚行业精英
  • 联系客服
  • 帮助中心
  • 投诉举报
  • 关注微信
400-006-1351
您的问题早鸽都有答案
3000+专业顾问
搜索
咨询

一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置制作方法

  • 专利名称
    一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置制作方法
  • 发明者
    樊鹏, 白城, 闵庆峰, 陈庆明, 马艳龙
  • 公开日
    2012年8月22日
  • 申请日期
    2011年12月15日
  • 优先权日
    2011年12月15日
  • 申请人
    中冶焦耐(大连)工程技术有限公司, 中冶焦耐工程技术有限公司
  • 文档编号
    B02C21/00GK202387537SQ2011205265
  • 关键字
  • 权利要求
    1. 一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置,包括石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓、供水管、电子称量斗,其特征在于,所述的石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓及供水管分别与球磨机相连接,球磨机、圆振筛、陈腐池依次相连接
  • 技术领域
    本实用新型涉及ー种硅砖生产用矿化剂、结合剂制备装置,特别涉及一种共磨制备矿化剂与结合剂混合物的制备装置
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置,包括石灰贮仓、铁粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓、供水管、电子称量斗,其特征在于所述的石灰贮仓、铁粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓及供水管分别与球磨机相连接,球磨机、圆振筛、陈腐池依次相连接。优点是采用矿化剂、结合剂共磨的方式,缩短了泥料混练时间,提高了生产效率和产品质量;解决了矿化剂和结合剂制备工艺复杂、流程长等不足之处。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置的制作方法目前国内硅砖生产过程矿化剂和结合剂的通常的制备方法是矿化剂、结合剂采用分别混练的方式,最后再进行混合。铁鳞细粉的制备采用干燥、细磨、筛分生产工艺;石灰乳的制备采用消化、湿磨、调配、陈腐生产エ艺;纸浆溶液的制备采用木素磺酸钙干粉,加入适量的水,在一定温度(通过外部能源的消耗达到一定温度)下搅拌制备。该制备エ艺流程长、设备多、占地面积大,并且上述三种物料分别加入混练机内,延长了混练时间,矿化剂在泥料中不易均匀分布,从而影响制品的理化性能。发明内容本实用新型的目的是提供一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置,该方法采用矿化剂、结合剂共磨的方式,缩短了泥料混练时间,提高了生产效率和产品质量;解决了矿化剂和结合剂制备エ艺复杂、流程长等不足之处。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置,包括石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓、供水管、电子称量斗,其特征在于,所述的石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓及供水管分别与球磨机相连接,球磨机、圆振筛、陈腐池依次相连接。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是I)通过矿化剂、结合剂共磨,缩短了矿化剂、结合剂制备エ艺流程,減少了设备数量,从而节省厂房面积和基建投资;2)通过三种物料的共磨,可缩短混练过程中矿化剂、结合剂的加入时间,从而缩短混练时间,提闻设备作业率;同时提闻了矿化剂在泥料混练过程中的均勻分布,从而提闻制品的通化性能,提闻娃砖的成品率;3)同时可以利用研磨过程产生的热量来加速木素磺酸钙干粉的溶解,从而节省能源。图I是本实用新型设备配置图。以下结合附图对本实用新型的作进ー步说明见图I,一种硅砖生产用矿化剂、结合剂共磨的制备装置,包括石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓、供水管、电子称量斗,所述的石灰贮仓、鉄粉或铁鳞贮仓、木素磺酸钙干粉贮仓及供水管分别与球磨机相连接,球磨机、圆振筛、陈腐池依次相连接。具体流程如图I所示,矿化剂(石灰、鉄粉或铁鳞)、结合剂(木素磺酸钙干粉)分别通过输送装置送入贮仓内。贮仓内的物料经贮仓下部给料设备根据配方的要求,通过与电子称量斗联锁,由PLC控制每种物料的加入量。称量好的物料通过给料机及溜槽送入球磨机内,然后通过供水管网和流量计根据配方要求由PLC控制加入球磨机内的水量。加入完成后,将球磨机加料ロ盖紧,启动球磨机,通过球磨机的转动带动磨腔内的研磨体转动,从而实现磨内物料细磨、消化、溶解。经一段时间研磨后,打开球磨机卸料ロ,通过管道将磨内浆体放入圆振筛内,将可能存余的块状物筛除出去,筛下料浆体通过管道流入带有螺旋搅拌机的陈腐池内陈腐、均化。陈腐池内的浆体通过泥浆泵送至混练机附近的带搅拌器的工作罐中。本实用新型除了用于新建项目外,还可以用于旧有硅砖生产线的技术改造项目。 上述附图所述仅是本专利较佳实施例而已,并非对本专利作任何形式的限制,凡是依据本专利的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均在本专利技术保护方案的范畴之内。




查看更多专利详情