专利名称：一种红外晶体平面加工用工装的制作方法红外材料晶体是光学系统中常用的光学材料，伴随着科技的快速发展，对红外材料晶体加工的精度与生产效率要求越来越高。一些较为特殊的晶片平面加工无法采用切片的方式，只能采用铣磨加工方式。如果晶片较大，一般采用单片加工方式，但对于较小直径的晶片如果也是单片加工，则生产效率低，无法满足批量生产的要求。如果采用成盘粘接方式加工，尽管加工效率高，但需要提前粘接，而且铣磨后还要去胶，工序较长，也影响成本。发明内容本实用新型的目的是提供一种红外晶体平面加工用工装，本工装可提高生产效率，降低成本及完成大批量、高精度的红外晶体平面加工。为了实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:这种红外晶体平面加工用装，该工装分为上模(I)与下模(2)，用螺纹连接上模(I)与下模(2)，以真空硅胶油密封，上模上开有多个通孔(1-1)，该通孔与抽真空管(3)相通。所述的上模及下模的材料采用尼龙或胶木。基于铣磨设备具有真空吸附功能，我们设计一种多孔平面工装，晶片无需粘接，直接放在真空吸附孔上，一次可以加工多片晶片，满足批量加工小尺寸晶片的要求。本实用新型的优点:本工装在加工如硫化锌、锗、硒化锌等一些相对昂贵的脆性材料时，即能满足高效率与高精度，也能满足低成本的生产技术要求。在大批量生产的过程中能够很好的控制工件中心厚的一致性，同时减少了因晶体规格种类多而造成铣磨夹具的时间，在批量生产中工装可一次成型加工大量工件，此工装还可以多次重复使用，极大的降低了加工工装的成本，大大的提闻了生广效率。图1:为本实用新型工装主视示意图。图2:为本实用新型工装俯视不意图。图3:为本实用新型工装与工件的装配示意图。图1、图2、图3中，I为上模，2为下模，3为抽真空管，4为传动轴，5为工件。1_1为通孔，1-2为上模的上平面。如图1所示，本实用新型工装分为上模I与下模2，用螺纹连接上模I与下模2，采用真空硅胶油密封方式。材料可选用尼龙、胶木等。工装采用是孔与基准平面定位，真空吸附方向(见图1中的箭头)夹紧的方式加工，具体如下:如图3所示，将工装用螺纹固定安装在机床上，工件5固定安装在工装上模的上平面1-2 (该平面作为基准平面)与通孔1_1(该孔作为基准孔)上，根据工件外直径的大小，来确定工装基准孔直径的大小，使两者很好的配合，在保证所有工件在真空的吸附下，因此工件需要一基准平面，才能够加工出高精度的晶体尺寸。