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非粘土烧结多壁多孔砖制作方法

  • 专利名称
    非粘土烧结多壁多孔砖制作方法
  • 发明者
    陈顺潮
  • 公开日
    2013年8月21日
  • 申请日期
    2012年12月6日
  • 优先权日
    2012年12月6日
  • 申请人
    嵊州市轻质建材厂
  • 文档编号
    E04C1/00GK203145287SQ201220677050
  • 关键字
  • 权利要求
    1.非粘土烧结多壁多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(I)中间设置有数排孔洞(2),该砖体(I)由非粘土制作而成,其特征在于所述的孔洞(2)为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列,所述的砖体(I) 一侧设置凸起(3),另一侧设置与凸起(3)相配合的凹槽(4),当砌墙时,两相邻的砖块的凸起(3 )嵌入凹槽(4 )2.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于所述的凸起(3)为凸齿状,与之对应的凹槽(4)也为凹齿状3.根据权利要求2所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于所述的砖体的凸起(3)数量为两个,所述的凹槽(4)数量也为两个4.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于所述的孔洞(2)自左向右一次为两个、一个有序 排列
  • 技术领域
    本实用新型属于空心砖领域,尤其与一种非粘土烧结多壁多孔砖有关二、技术背景空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在25%以上空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,加高建筑层数,降低造价目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的,其存在抗震能力差的缺点,在空心砖毛坯风干时,毛坯容易开裂,表层易脱落,特别是,砖体表面呈规格装的方形,砌墙时,两相邻砖块之间放置混泥土粘结,但是相邻砖体之间就会存在间隙或孔洞,造成热量流失,保温效果不佳三实用新型内容本实用新型的目的就是要克服上述缺陷,提供一种风干时能延缓开裂,表层不易脱落,抗震能力强,保温隔热效果好的非粘土烧结多壁多孔砖为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下非粘土烧结多壁多孔砖,包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,该砖体由非粘土制作而成,其特征在于所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列,所述的砖体一侧设置凸起,另一侧设置与凸起相配合的凹槽,当砌墙时,两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽作为对上述方案的进一步完善和补充,本实用新型还包括以下技术方案所述的凸起为凸齿状,与之对应的凹槽也为凹齿状所述的砖体的凸起数量为两个,所述的凹槽数量也为两个所述的孔洞自左向右一次为两个、一个有序排列本实用新型有以下优点1、风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率;2、可有效消除两相邻砖体之间的间隙,保温隔热效果更好;3、抗压能力强四图1为本实用新型的主视图图中1、砖体;2、孔洞,3、凸起;4、凹槽五具体实施方式以下结合附图对本实用新型做进一步说明如图1所示,本实用新型包括呈长方体的砖体1,砖体I中间设置有数排孔洞2,该砖体I由非粘土制作而成,孔洞2为长方形,数排孔洞2呈交叉排列,所述的砖体I 一侧设置凸起3,另一侧设置与凸起3相配合的凹槽4,当砌墙时,两相邻的砖块的凸起3嵌入凹槽4,凸起3为凸齿状,与之对应的凹槽4也为凹齿状,砖体的凸起3数量为两个,所述的凹槽4数量也为两个,所述的孔洞2自左向右一次为两个、一个有序排列
  • 专利摘要
    非粘土烧结多壁多孔砖,属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,该砖体由非粘土制作而成,所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列,所述的砖体一侧设置凸起,另一侧设置与凸起相配合的凹槽,当砌墙时,两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽。本实用新型具有保温隔热效果更好、抗压能力强,风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:非粘土烧结多壁多孔砖的制作方法
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