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石墨电极成型机给料系统糊料切块装置制作方法

  • 专利名称
    石墨电极成型机给料系统糊料切块装置制作方法
  • 发明者
    武建军
  • 公开日
    2013年7月24日
  • 申请日期
    2012年12月3日
  • 优先权日
    2012年12月3日
  • 申请人
    山西西姆东海炭素材料有限公司
  • 文档编号
    B28B17/02GK203077456SQ20122065477
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,其特征包括刀架(I)、刀片(2)、位移控制装置(3),所述的刀架(I)是方形结构,刀架(I)与传输带(4)的平面平行,刀架(I)下固定纵横双向的刀片(2 ),所述的刀片(2 )的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架(I)上,所述的位移控制装置(3)连接在刀架(I)的顶部,固定在糊状原料传输带(4)的上方,能上下垂直运动2.根据权利要求1所述的石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,其特征在于所述的石墨电极 成型机给料系统糊料切块装置安装在糊状原料进入下料斗(5)前的传输带(4)的末端
  • 技术领域
    本实用新型涉及一种切割装置,特别是指石墨电极挤压成型机给料系统中糊状原料的切块装置
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,包括刀架、刀片、位移控制装置,所述的刀架是方形结构,刀架与传输带的平面平行,刀架下固定纵横双向的刀片,所述刀片的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架上,所述的位移控制装置连接在刀架的顶部,固定在糊状原料传输带的上方,能上下垂直运动。本实用新型装置安装在糊状原料进入下料斗前的传输带的末端。采用本实用新型的切块装置后,将传输带运输降温的过程中造成的颗粒大小不一的糊状原料切割成大小基本一致的糊料颗粒,解决了因糊料颗粒大小不匀赞成压型品内部结构缺陷的问题,提高了压型品的质量,提高了石墨电极压型品的成品率。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:石墨电极成型机给料系统糊料切块装置的制作方法目前,在石墨电极原料升温、拌料后到挤压成型机的给料运输的降温过程中,糊状原料在传输带上会产生大小不一糊状颗粒,这种状况进一步导致进入挤压成型机料室的糊料颗粒之间的温度差异较大,单位体积的糊料密度差异增大,最终造成压型品内部密度差异较大、内部结构有缺陷的问题。发明内容本实用新型针对现有技术存在的缺陷,提供一种石墨电极成型机给料系统糊状原料切块装置,该装置可使进入挤压成型机压料室的糊状原料颗粒大小基本一致,单位体积的糊料密度基本一致,颗粒之间温差基本一致,提高压型品的质量,提高成品率。本实用新型的石墨电极成型机给料系统糊料切块装置是这样实现的。一种石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,包括刀架、刀片、位移控制装置,所述的刀架是方形结构,刀架与传输带的平面平行,刀架下固定纵横双向的刀片,所述刀片的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架上,所述的位移控制装置连接在刀架的顶部,固定在糊状原料传输带的上方,能上下垂直运动。所述的石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,安装在糊状原料进入下料斗前的传输带的末端。工作时,糊状原料在传输带匀速向前运动,本实用新型的切块装置周期性的上下垂直运动,切块装置下降时,纵横双向的刀片将糊状原料切成大小一致的料块;切块装置上升时,传输带将切均匀的原料糊块送到下料斗,把新的糊料输送到切块装置正下方位置,切块装置再次下降切块,连续运行,完成糊料的切块作业。本实用新型的有益效果采用本实用新型的石墨电极成型机给料系统糊料切块装置后,使石墨电极升温、拌料后的糊状原料,在传输带运输降温的过程中造成的颗粒大小不一的糊状原料切割成大小基本一致的糊料颗粒,这些糊料颗粒经下料斗导料板进入挤压成型机压料室的糊状原料颗粒大小基本一致,单位体积的糊料密度基本一致,颗粒之间温差基本一致,解决了因糊料颗粒大小不匀赞成压型品内部结构缺陷的问题,提高了压型品的质量,提高了石墨电极压型品的成品率。图1是本实用新型切块装置示意图。图2是本实用新型的切块装置在给料系统的位置示意图。[0012]图中:1、刀架,2、刀片,3、位移控制装置,4、传输带,5、下料斗。以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示,本实用新型的石墨电极成型机给料系统糊料切块装置,包括刀架1、刀片2、位移控制装置3。刀架I为长方形或正方形结构,刀架I的下方固定纵横双向的刀片2,刀架I与传输带4的平面平行。刀片2的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架I上。位移控制装置3连接在刀架I的顶部,固定在糊料传输皮带4的上方,能上下垂直运动。如图2所示,本实用新型的切块装置安装在糊料进入下料斗5前的传输带4的末端。本实用新型的切块装置运行时,糊状原料在传输带4匀速向前运动,切块装置周期性的上下运动。切块装置下降时,纵横双向的刀片2将糊状原料切成大小基本一致的糊料颗粒;切块装置上升时,传输带4将切均匀的糊料颗粒送到下料斗5,把新的糊状原料输送到切块装置正下方位置,切块装置再次下降切块,连续运行,完成糊状原料的切块作业。



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