季铵环氧基硅氧烷颗粒的制备方法及其应用的制作方法【技术领域】，具体是指一种季铵环氧基硅氧烷颗粒的制备方法及其应用。[0002]由于外伤，龋齿，牙周病等造成的牙髓感染的标准治疗方法是根管治疗。随着我国老龄化的来临，根管治疗已逐渐成为我国口腔医学中最常见的医疗活动。根管治疗过程包括根管预备，冲洗，封药，和充填，其终极目标是治疗过程中彻底消除感染，及紧密充填以防止微生物再感染。然而遗憾的是，根管治疗的成功率并不尽如人意。将近一半的患牙经根管治疗后可能会再次出现症状，进而不得不进行根管再治疗。学者指出，在现有的根管治疗条件下，经过彻底根管治疗的根管内仍有约40~60%的部位有细菌附着。也就是说，现有的根管预备器械或者冲洗策略等，都无法彻底清除感染根管内的微生物。这些经过根管治疗后仍存活的微生物中，粪肠球菌(Enterococcus faecalis, E.faecalis)是其中最常见的耐药性厌氧菌。根管充填中，根管糊剂(Endodonticsealer)是与根管系统直接接触的材料，因此，设计具有杀菌功能的根管糊剂，在根管充填时杀灭感染细菌，以及治疗后预防根管再感染是提高根管治疗成功率的有效手段。[0003]国内外关于根管糊剂抗菌改性的主要策略多数为通过杀菌剂释放系统。常用杀菌剂包括阿莫西林，氯己定，和西曲溴铵等。尽管该策略对杀灭粪肠球菌具有一定的有效性，但是杀菌剂的耗竭必将影响材料抗菌性的耐久性。另外，低于最低抑菌浓度的抗生素可能诱导细菌的耐药性。再者， 糊剂材料的杀菌剂的长期释放，可能影响材料的整体封闭性能，从而易于细菌的再定植。获得具有非释出、耐久性抗菌性能的根管糊剂有望解决这一问题。[0004]含季铵盐的可聚合抗菌大分子单体是近年口腔抗菌材料的研究热点。一般认为季铵盐杀菌机制为季铵盐通过与细菌包膜结合并且穿膜，导致细菌裂解，胞浆成分泄露后死亡。比如，含季铵盐的可聚合抗菌大分子单体分子中含有甲基丙烯酸酯基团，可与甲基丙烯酸酯基树脂材料发生共聚合，因而可共价整合于甲基丙烯酸酯基树脂结构中，获得非释出、耐久性抗菌性能的甲基丙烯酸酯基树脂材料。然而，目前国内外关于设计和合成可与环氧基树脂材料聚合使用的口腔抗菌药物的研究工作仍是空白。
[0005]本发明的目的是要提供一种季铵环氧基硅氧烷颗粒的制备方法及其应用。该季铵环氧基硅氧烷可与环氧基树脂材料聚合使用，在根管治疗时，含上述颗粒的环氧树脂基根管糊剂可杀灭残留根管的细菌并且在治疗后起预防细菌再感染作用。[0006]为实现上述目的，本发明的季铵环氧基硅氧烷颗粒的制备方法，依次包括以下步骤:
[0007]I)将正硅酸四乙酯、Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、二甲基十八烷基[3_(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵共同加入盛有乙醇的反应容器中充分溶解，再加入稀盐酸，反应I~5min ；
[0008]2)向反应容器中加入氢氧化钠溶液，搅拌条件下反应I~3h ;
[0009]3)将反应得到的固体物离心分离后进行干燥处理，即可得到季铵环氧基硅氧烷颗粒;
[0010]其中，所述正硅酸四乙酯与Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和二甲基十八烷基[3-(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵之间的摩尔比为5~15: I~5: I;其比例优选为9:1:1。
[0011]优选地，所述步骤2)中，搅拌速度为300~350rpm。
[0012]本发明还公开了所述季铵环氧基硅氧烷颗粒作为口腔抗菌药物的应用。
[0013]本发明还公开了一种口腔抗菌药物，所述药物中含季铵环氧基硅氧烷颗粒的重量百分比为I~10%。具体应用中，将季铵环氧基硅氧烷颗粒整合于环氧树脂作为根管糊剂材料使用，控制根管糊剂中季铵环氧基硅氧烷的重量百分比在I~10%为宜，太高会对糊剂材料的物理性能如流动性、固化时间、封闭性能等产生影响，从而妨碍其临床应用的效果O
[0014]本发明以正硅酸四乙酯(TEOS)，Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(3-GPTS)，二甲基十八烷基[3_(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵(SiQAC)为反应前体物，通过溶胶-凝胶法制备得到同时具备有季铵基团和环氧基团的季铵环氧基硅氧烷颗粒。其中，
[0015]所述正硅酸四乙酯(TEOS)的结构式为:
[0016]