专利名称：无糖汤圆及制作工艺的制作方法汤圆又称元宵，是一种历史悠久的传统食品，具有浓厚的节日气氛，历来颇受消费 者的青睐。但是由于传统汤圆属于高糖高油食品，糖含量高达40%，油含量高达30%左右， 能量值很高，依现代营养学观点看，属于不健康食品。因为高糖高油高能量食品容易引起肥 胖，并引发高血脂、动脉硬化、冠心病、糖尿病等现代所谓的“富贵病”。发达国家的经验表 明，一个国家或地区由贫穷走向富庶的时期正是肥胖病发病的高峰期，我国正处于这个时 期，肥胖症已逐渐成为严重危害我国人民健康的疾病。面对这一残酷的现实，如何开发卓有 成效的低能量健康食品是一项十分紧迫的事情。另外，我国还拥有世界上人数最多的糖尿病患者，总数在8000万以上。据统计，我 国60岁以上的脑力工作者中糖尿病发病率高达11. 2%，而且随着物质文明的发展和人口 老龄化的加剧，糖尿病的发病率还有明显的上升趋势。由于糖尿病患者和肥胖者不宜吃糖，所以在现实生活中有不少产品是用其他的高 倍甜味剂如糖精、安赛蜜等生产的。高倍甜味剂不但没有蔗糖纯正的甜味和口感，而且这种 甜味剂基本上没有营养价值，不符合现代人的营养健康需求。随着人们保健意识的增强，用 木糖醇等功能性糖醇来替代蔗糖将成为一种趋势。木糖醇口感细腻、纯正，是一种良好的矫 味剂；长期食用不引起龋齿，且热值低不引起人体发胖；代谢不需要胰岛素参与，不引起血 糖升高，适宜糖尿病患者食用。
本发明的目的是提供一种无糖汤圆及制作工艺，以解决现有技术汤圆糖含量高， 油含量高，能量值很高，食用人群容易引起肥胖，并引发高血脂、动脉硬化、冠心病、糖尿病 等问题。本发明为解决上述问题所采取的技术方案是在汤圆馅料中，采用木糖醇、液体木 糖醇、麦芽糖醇、液体麦芽糖醇等功能糖醇中的一种或几种代替传统的甜味剂蔗糖，与其它 原料配合制作成系列无糖汤圆。无糖汤圆馅料配方配比为以100g黑芝麻馅计，其组分及含量为木糖醇20_40g、黑芝麻20_35g、花生10_15g、 猪油或色拉油25-40g ；以100g豆沙馅计，其组分及含量为木糖醇20_40g、为红豆沙10_20g、绿豆沙 10-20g、花生0-10g、猪油或色拉油25-40g ；以100g南瓜馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、南瓜5-20g、冬瓜5-20g、绿豆沙 5-10g、猪油或色拉油25-40g。其制作工艺包括以下工序1、原料加工黑芝麻炒制，豆沙煮制，南瓜酱蒸制等；2、制作馅料将各种馅料配料经预处理后按配比混勻成馅，均勻分成若干份，每 份3-5g，用手搓成小圆球，待馅心成型后冷冻处理；3、调制面团将糯米粉和适量的改良剂混合均勻，用沸水和面揉搓至面团细洁、 光滑有劲、软硬适度、不粘手为止；4、汤圆成型取适量的皮料和馅心，手工成型，成型的汤圆应呈圆球状，无渗液， 无明显影斑，不露馅，大小均勻，最后冷冻即为成品。本发明具有的突出优点是1、木糖醇是营养性甜味剂，是一种功能性糖醇，安全性 高，食用放心；2、用木糖醇等功能糖醇来替代常规汤圆中的蔗糖，同时赋予汤圆蔗糖般纯正 的甜味和口感；3、糖尿病患者和肥胖者可安全放心的食用该无糖汤圆，无后顾之忧；4、木 糖醇具有防龋齿的功效，适于儿童食用；5、木糖醇促进钙的吸收，这为改善中老年骨密度疏 松、促进儿童骨骼健康成长有重要的意义。一种无糖汤圆及制作工艺，属于食品加工技术领域。该无糖汤圆馅料中采用木糖醇、液体木糖醇、麦芽糖醇、液体麦芽糖醇等功能糖醇中的一种或几种代替传统的甜味剂蔗糖，与其它原料配合制作成系列无糖汤圆；采用不同主料，可制成黑芝麻馅、豆沙馅、南瓜馅系列产品。该制作工艺包括(1)原料加工、(2)制作馅料、(3)调制面团、(4)汤圆成型；采用该工艺制成的汤圆，甜味剂是功能性糖醇，安全性高，食用放心；具有蔗糖般纯正的甜味口感，同时具有防龋齿的功效，能促进钙的吸收；适于糖尿病患者、肥胖者、中老年和儿童食用。