专利名称：一种实验室用硅片切割简易装置的制作方法硅片是实验室常用的半导体材料，直接购买的硅片尺寸一般很大，不能直接使用。实验室一般采用手工切割的方法将尺寸较大的硅片分割成小块，即使用玻璃刀、钢尺等辅助工具，先在硅片背面划一条线，然后用力在划痕处按压使硅片断裂。手工切割方法难以对切割力进行控制，切割力过小达不到切割效果，切割力过大则会将硅片压碎，且硅片切割起始位置和结束位置容易受到集中应力而产生破坏。因此这种方法对操作人员技术要求高，且成功率低，浪费较严重，难以得到边缘规整、尺寸精准的硅片。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。图1是一种实验室用硅片切割简易装置的主视图；。图2是一种实验室用硅片切割简易装置的左视图；。图3是一种实验室用硅片切割简易装置的俯视图。图中，1.底板，2.侧板，3.夹具，4.硅片，5.玻璃刀头，6.刀柄，7.标尺，8.游标，9.销轴，10.弹簧，11.紧固螺栓,12.手柄，13.顶杆，14.螺钉,15.导向槽，16.插槽。
在附图中，该一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板1、侧板2、夹具3、玻璃刀头5、刀柄6、标尺7、游标8、销轴9、弹簧10、紧固螺栓11、手柄12、顶杆13、螺钉14、导向槽15和插槽16,所述底板I顶面四周分别设有夹具3和插槽16,所述插槽16位于夹具3的外侧；所述插槽16内活动连接有两块相互平行的侧板2，两侧板2之间由螺钉14固定连接有顶杆13，用于防止侧板2的倾斜；所述标尺7的两端与两侧板2上的导向槽15滑动配合连接；所述游标8与手柄12为一体，活动安装在标尺7上，并通过紧固螺栓11固定；所述弹簧10穿过销轴9安装在游标8与刀柄6之间，在切割过程中弹簧10发生扭转变形，使玻璃刀头5在硅片4表面作用一定大小的切割力，更换不同刚度的弹簧可以得到不同大小的切割力；所述玻璃刀头5与刀柄6螺纹连接，更换刀头时非常方便。切割硅片4时可以通过转换侧板2的连接方向来改变切割的方向。利用本实用新型切割硅片4时的步骤如下:将该装置组装好，标尺7移动到导向槽15 一端；用夹具3将硅片4固定在底板I上，调节游标8到指定位置，拧紧紧固螺栓11 ;拉动手柄12使标尺7沿导向槽15移动，直到玻璃刀头5到达切割结束位置；将玻璃刀头5抬离硅片4表面，同时将标尺7复位，按照切割尺寸调节游标8位置，进行下一次切割。